軍事・航空宇宙産業における半導体市場分析 北米, APAC, 欧州, 中東・アフリカ, 南米 – 米国, 中国, インド, ドイツ, フランス – 2024-2028年の市場規模および予測

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軍事・航空宇宙産業における半導体市場 2024-2028 :
軍事・航空宇宙産業における半導体市場規模は、2023年から2028年の間に年平均成長率5.56%で成長し、30.2億米ドルの 増加が予測されている。市場の成長率は、航空機のアップグレードと近代化の増加、軍用電子機器の使用の増加、世界的な軍事費の増加など、いくつかの要因に依存します。半導体デバイスは、シリコンやゲルマニウムなどの材料から作られる電子回路部品です。これらの材料は良導体でも良絶縁体でもない。このレポートでは、軍事用または航空宇宙用の電子機器に使用される半導体を検討した。

この調査レポートは、軍事・航空宇宙産業における半導体市場に関する広範な調査分析を提供しており、メモリ、ロジック、MOSマイクロコンポーネント、アナログ、その他など製品別に分類しています。さらに、防衛と航空宇宙を含むアプリケーション別に市場を細分化しています。さらに、APAC、欧州、北米、中東・アフリカ、南米をカバーする地域別セグメンテーションも提供しています。市場規模、過去データ(2018-2022年)、将来予測は、すべての言及されたセグメントの金額(単位:億米ドル)で示されています。

軍事・航空宇宙産業における半導体市場概要
ドライバー
航空機のアップグレードと近代化の増加は、軍事および航空宇宙産業における世界半導体市場の成長を促進する主要因である。 世界中のいくつかの航空機は、安全な飛行のためにパイロットをより良く装備するために、先進的な電子機器とシステムを機械に統合して近代化を進めている。さらに、最新の電子機器はより正確で、重量も軽くなっている。例えば、新しいアビオニクス・ディスプレイ・アップグレード・プログラムの下で、無停電電源装置(UPS)システムがボーイング757と767のボーイング787スタイルのコックピット・アビオニクスにアップグレードされた。

さらに、航空機のディスプレイ画面をアップグレードする必要性を駆り立てる要因の1つは、陰極線管(CRT)ディスプレイが徐々に時代遅れになりつつあることである。さらに、新しいディスプレイは現在のCRTよりも軽量である。また、航空機のアップグレードや近代化が進むことで、キャリアエレクトロニクスシステムで使用される半導体の需要が増大する。したがって、これが予測期間中の軍事・航空宇宙産業における世界半導体市場の成長を促進する。

トレンド
UAVの使用の増加は、軍事および航空宇宙産業の成長における世界半導体市場の主要トレンドである。UAVはドローンとも呼ばれ、パイロットが手動で操作しない航空機である。また、ドローンの用途は軍事用途にとどまらず、ロジスティクスなど他の分野にも広がっている。さらに、これらのUAVは災害被災地への援助物資の配送にも使用されている。

さらに、多くの国が軍事目的でドローンを使用している。例えば、2023年10月、中国は、軍事目的のための後期技術属性を持つ300機のUAVを展示した博物館を披露した。さらに、軍事やロジスティクスなど多くの分野でUAVの利用が拡大しており、半導体の需要を促進すると予想される。従って、このような要因が予測期間中の軍事・航空宇宙産業における世界半導体市場の成長を促進すると予想される。

拘束
世界的なセキュリティに対する懸念の高まりは、軍事・航空宇宙産業における半導体世界市場の成長にとって大きな課題 である。 インターネットに接続された機器の使用、特にIoT導入の増加により、軍事・航空宇宙産業における情報のセキュリティは大きな懸念となっている。加えて、軍事機器はハッキングされるようになっている。例えば、2022年12月、米国を拠点とする正規の軍事兵器・ハードウェアサプライヤーであるGlobal Ordnance社は、ログインページのインフラに対する攻撃を目撃した。

さらに、軍事・航空宇宙に関するハッキング事件の増加は、コネクテッドデバイスやその他の電子機器の採用を妨げると予想される。さらに、半導体企業は、世界の軍事・航空宇宙産業向けの非常に安全なチップの開発に投資する必要がある。従って、このような要因が予測期間中の軍事・航空宇宙産業における世界半導体市場の成長を妨げる可能性がある。

軍事・航空宇宙産業における半導体市場の製品別セグメント化
半導体メモリは基本的にデータを保存する。また、プロセッサを使用する機器には必ずメモリが必要である。そのため、さまざまな機器でのプロセッサの使用が増加していることが、半導体メモリへの要求を後押ししている。さらに、プロセッサやコンピュータに接続されるソフトウェアはますます高度化し、規模も拡大している。

メモリー分野は最大のセグメントであり、2018年の評価額は23億8000万米ドルであった。さらに、これにより半導体メモリへのニーズが高まっている。また、メモリには主にランダムアクセスメモリ(RAM)とリードオンリーメモリ(ROM)の2種類がある。さらに、RAMはコンピュータの揮発性メモリであり、コンピュータが積極的に使用するプログラムコードやデータの一時的なストレージを提供する。さらに、世界の半導体メーカーは、軍事・航空宇宙産業向けに新しいプロセッサを投入している。例えば、2021年7月、Teledyne e2v HiRel Electronicsは、Integra Technologies Inc.と提携し、高信頼性航空宇宙・防衛アプリケーション向けの100V GaN/SiC RFパワー技術を発表した。したがって、このような製品の投入は、このセグメントの成長をさらに促進し、ひいては予測期間中の市場成長の原動力となる。

軍事・航空宇宙産業における半導体市場の用途別セグメント化
改良された軍事用途に対する需要の増加は、防衛分野を 刺激し、ひいては市場を拡大させるだろう。防衛分野の成長を後押しするのは、電子戦やレーダーといった軍事アプリケーションの強化に対する継続的なニーズである。さらに、ダイオード、トランジスタ、スイッチなどの化合物半導体部品は、その高速処理と耐放射線性により、レーダーや防衛システムで幅広い用途を見出している。 さらに、半導体は防衛分野における高度な電子システムや機器の開発に不可欠である。さらに、これらの半導体は電子戦システム、レーダーシステム、通信機器、ドローンやミサイルの誘導システムにも使用されている。したがって、このような要因がこのセグメントの成長を促進し、ひいては予測期間中の市場成長を牽引している。

北米は 、予測期間中、世界市場の成長に40%寄与すると推定されている。 Technavioのアナリストは、予測期間中の市場を形成する地域動向と促進要因について詳しく説明している。Technavioのアナリストは、予測期間中に市場を形成する地域トレンドと促進要因について詳しく説明している。 米国におけるこれらの半導体製造施設の建設は、この地域の産業全体の半導体コンポーネントの需要に応えることを目的としている。加えて、米軍は、モノのインターネット(IoT)、インダストリー4.0、自律システムおよびロボット製造のための人工知能(AI)などの先端技術に視野を広げており、これも軍事および航空宇宙産業からの半導体需要を増やすことになる。

さらに、この地域では軍事用ロボットの空挺分野が大きく成長している。さらに、米国と同盟軍が実施する軍事作戦は、情報、監視、偵察(ISR)任務のために無人機を配備している。したがって、このような要因が予測期間中の北米の市場成長を促進している。

軍事・航空宇宙産業における半導体市場 顧客背景
軍事・航空宇宙産業における半導体市場レポートは、市場の採用ライフサイクルを含み、イノベーターの段階から遅れの段階までをカバーします。また、普及率に基づく各地域での採用率に焦点を当てています。さらに、企業の成長戦略の評価と策定に役立つ主要な購入基準や価格感応度の促進要因も掲載しています。

軍事・航空宇宙産業における半導体市場の主要企業は?
企業は市場での存在感を高めるため、戦略的提携、パートナーシップ、M&A、地理的拡大、製品・サービスの発売など、さまざまな戦略を実施している。

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社:ザイリンクス社の子会社で、低電圧で動作し、高速スイッチングと最適な効率を実現する半導体を軍事・航空宇宙産業向けに提供している。

アクハン・セミコンダクター社:同社は、航空宇宙、民生用電子機器、電源、無線周波数アプリケーションを含む幅広いアプリケーションの中心となる軍需・航空宇宙産業向け半導体を提供している。

Broadcom Inc: 軍事・航空宇宙産業向けに半導体を提供しており、宇宙、航空電子工学、防衛電子機器設計向けに幅広い高信頼性製品を提供している。
この調査レポートには、市場の競争環境に関する詳細な分析や、以下のような市場企業24社に関する情報も含まれている:

AMSテクノロジーズAG
デジトロン半導体
グローバルファウンダリーズ
インフィニオン・テクノロジーズAG
インテル株式会社
マイクロチップ・テクノロジー社
マイクロンテクノロジー
株式会社マイクロス
ノースロップ・グラマン社
オン・セミコンダクター
クアルコム社
レイセオン・テクノロジーズ
サムスン電子株式会社Ltd.
セミコア
セムテック
スカイワークス・ソリューションズ
台湾積体電路製造股份有限公司Ltd.
テレダイン・テクノロジーズ
テキサス・インスツルメンツ
東芝
ビシェイ・インターテクノロジー
企業の質的・量的分析は、クライアントがより広いビジネス環境と主要市場プレーヤーの強みと弱みを理解するのに役立つよう実施されている。データは定性的に分析され、企業をピュアプレイ、カテゴリーに特化、業界に特化、多角的に分類し、定量的に分析され、企業を支配的、先導的、強い、暫定的、弱いなどに分類する。

セグメント概要
この調査レポートは、軍事・航空宇宙産業における半導体市場を世界、地域、国レベルで収益別に市場成長を予測し、2018年から2028年までの最新動向と成長機会の分析を掲載しています。

製品展望
メモリー
ロジック
MOSマイクロ部品
アナログ
その他
アプリケーションの展望
防衛
航空宇宙
地域別展望
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
APAC
中国
インド
南米
チリ
アルゼンチン
ブラジル
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

この軍事・航空宇宙産業における半導体市場調査レポートでカバーされている主要データとは?
予測期間中の市場のCAGR
2024年から2028年にかけての市場成長を促進する要因に関する詳細情報
親市場を中心とした市場規模および市場貢献の正確な推定
今後のトレンドや消費者行動の変化に関する正確な予測
北米、APAC、欧州、中東・アフリカ、南米市場の成長
市場の競争環境に関する徹底的な分析と企業に関する詳細情報
市場企業の成長を阻む要因の包括的分析


1 エグゼクティブサマリー

1.1 市場概要
表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
表 02: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するデータ表
表03:エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
表 04: エグゼクティブサマリー-地域別市場に関する図表
表 05: エグゼクティブサマリー – 製品別市場区分図
表 06: エグゼクティブサマリー – 用途別市場区分図
表 07: エグゼクティブサマリー – 成長率推移表
表 08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
表 09: エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
2 市場の展望

2.1 市場エコシステム
表10:親市場
表11:市場の特徴
3 市場規模

3.1 市場の定義
表12:市場定義に含まれるベンダーの提供製品
3.2 市場セグメント分析
表13:市場セグメント
3.3 2023年の市場規模
3.4 市場展望: 2023年~2028年の予測
表14:世界の市場規模・予測2023~2028年に関するグラフ(10億ドル)
表15:世界の市場規模・予測2023~2028年に関するデータ表(単位:億ドル)
表16:世界市場に関するグラフ: 2023~2028年の前年比成長率(%)
表 17: 世界市場に関するデータ表: 2023~2028年の前年比成長率(%)
4 歴史的市場規模

4.1 軍用・航空宇宙向け半導体の世界市場 2018年~2022年
表18:歴史的市場規模-軍事・航空宇宙市場の半導体世界市場2018~2022年に関するデータ表(億ドル)
4.2 2018年~2022年の製品セグメント分析
表19:歴史的市場規模-製品セグメント 2018年~2022年 (億ドル)
4.3 アプリケーションセグメント分析 2018 – 2022年
表20:歴史的市場規模-アプリケーションセグメント 2018年~2022年(10億ドル)
4.4 2018年~2022年の地域セグメント分析
表21:歴史的市場規模-地域セグメント 2018年~2022年(10億ドル)
4.5 国別セグメント分析 2018 – 2022年
表22:歴史的市場規模 – 国別セグメント 2018 – 2022 (億ドル)
5 ファイブフォース分析

5.1 ファイブフォースの概要
表23:ファイブフォース分析 – 2023年と2028年の比較
5.2 買い手のバーゲニングパワー
表24:バイヤーのバーゲニングパワーに関する図表-主要要因の影響 2023年と2028年
5.3 供給者の交渉力
表25:サプライヤーの交渉力-2023年と2028年の主要要因の影響
5.4 新規参入の脅威
表26:新規参入の脅威-2023年と2028年における主要要因の影響
5.5 代替品の脅威
表27:代替品の脅威-2023年と2028年における主要要因の影響
5.6 ライバルの脅威
表28:ライバルの脅威 – 2023年と2028年における主要要因の影響
5.7 市場環境
表29:市場環境に関する図表 – 2023年と2028年のファイブフォース
6 製品別の市場区分

6.1 市場セグメント
表30:製品別データ表 – 2023年、2028年の市場シェア(%)
表31:製品別データ表-市場シェア2023年~2028年(%)
6.2 製品別比較
表 32: 製品別比較表
表33:製品別比較データ表
6.3 メモリ – 市場規模および予測 2023-2028
表34:メモリに関するグラフ – 2023-2028年の市場規模および予測 (億ドル)
表35:メモリに関するデータ表 – 2023-2028年市場規模・予測 (億ドル)
表36:メモリに関するグラフ-前年比成長率 2023-2028 (%)
表 37: メモリに関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
6.4 ロジック – 市場規模および予測 2023-2028
表38:ロジックの市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表39: ロジックに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 40: ロジックに関する図表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 41: ロジックに関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
6.5 MOSマイクロ部品の市場規模推移と予測 2023-2028
表42: MOSマイクロ部品の市場規模・予測 2023-2028年 (億ドル)
表43: MOSマイクロ部品のデータ表 – 2023-2028年の市場規模・予測(億ドル)
表 44: MOSマイクロ部品の対前年成長率推移 2023-2028 (%)
表 45: MOSマイクロ部品のデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
6.6 アナログ – 市場規模および予測 2023-2028
表 46: アナログの市場規模と予測 2023-2028 (億ドル)
表47:アナログに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測(億ドル)
表 48: アナログに関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 49: アナログに関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
6.7 その他 – 市場規模および予測 2023-2028
表50:その他に関するグラフ – 2023-2028年の市場規模および予測(億ドル)
表51: その他に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模・予測(億ドル)
表 52: その他に関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 53: その他に関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
6.8 製品別市場機会
表 54: 製品別市場機会(億ドル)
表55:製品別市場機会に関するデータ表(億ドル)
7 アプリケーション別市場区分

7.1 市場セグメント
表56:アプリケーション別市場シェア2023-2028年(%)グラフ
表57:アプリケーションに関するデータ表 – 2023-2028年の市場シェア(%)
7.2 アプリケーション別比較
表58:用途別比較表
表59:用途別比較データ表
7.3 防衛市場 – 市場規模および予測 2023-2028
表60:防衛分野の市場規模・予測 2023-2028年 (億ドル)
表61:防衛に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模・予測(億ドル)
表62: 防衛に関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 63: 国防に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
7.4 航空宇宙 – 市場規模および予測 2023-2028
表64:航空宇宙の市場規模・予測 2023年~2028年 (億ドル)
表65:航空宇宙分野の市場規模・予測 2023-2028年 (億ドル):データ表
表 66: 航空宇宙に関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 67: 航空宇宙に関するデータ表 – 2023~2028年の前年比成長率 (%)
7.5 用途別市場機会
表68:用途別市場機会(億ドル)
表 69: アプリケーション別の市場機会に関するデータ表 (10億ドル)
8 顧客ランドスケープ

8.1 顧客概況
表70:価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析
9 地理的ランドスケープ

9.1 地理的セグメンテーション
表 71: 地域別市場シェア 2023-2028 (%)
表 72: 地域別市場シェアに関するデータ表 2023-2028 (%)
9.2 地域別比較
表 73: 地域別比較表
表 74: 地域別比較のデータ表
9.3 北米 – 2023年~2028年の市場規模および予測
表75:北米の市場規模・予測 2023-2028年 (億ドル)
表 76: 北米のデータ表 – 2023年~2028年市場規模・予測 (億ドル)
表 77: 北米に関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 78: 北米に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.4 APAC – 市場規模および予測 2023-2028
表 79: APACの市場規模および予測 2023-2028 (億ドル)
表 80: APACのデータ表 – 2023年~2028年の市場規模・予測(億ドル)
表 81: APACに関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 82: APACに関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
9.5 欧州 – 市場規模および予測 2023-2028
表 83: 欧州の市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表 84: 欧州の市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)に関するデータ表
表 85: 欧州の対前年成長率チャート 2023-2028 (%)
表 86: 欧州に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.6 中東・アフリカ – 市場規模および予測 2023-2028
表 87: 中東・アフリカの市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表 88: 中東・アフリカの市場規模・予測 2023-2028年 (億ドル) データ表
表 89: 中東・アフリカに関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 90: 中東・アフリカに関するデータ表 – 2023年~2028年の前年比成長率(%)
9.7 南米 – 市場規模および予測 2023-2028
表 91: 南米の市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)に関するグラフ
表 92: 南米のデータ表 – 2023年~2028年市場規模・予測 (億ドル)
表 93: 南米に関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 94: 南米に関するデータ表 – 2023年~2028年の前年比成長率(%)
9.8 米国の市場規模および予測 2023-2028
表 95: 米国の市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表 96: 米国の市場規模・予測 2023-2028年 (億ドル) データ表
表 97: 米国に関する図表 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 98: 米国のデータ表 – 2023年~2028年の前年比成長率(%)
9.9 中国の市場規模および予測 2023-2028
表 99: 中国の市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表100: 中国の市場規模・予測 2023-2028年 (億ドル) データ表
表 101: 中国に関する図表 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 102: 中国に関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
9.10 ドイツ – 市場規模および予測 2023-2028
表103: ドイツの市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表 104: ドイツのデータ表 – 2023年~2028年の市場規模・予測(億ドル)
表 105: ドイツのグラフ:前年比成長率 2023-2028 (%)
表 106: ドイツに関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.11 フランス – 市場規模および予測 2023-2028
表 107: フランスの市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表 108: フランスに関するデータ表 – 市場規模および予測 2023-2028 (億ドル)
表 109: フランスに関する図表 2023-2028年の前年比成長率(%)
表110: フランスに関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.12 インド – 市場規模および予測 2023-2028
表 111: インドの市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表112: インドのデータ表 – 市場規模・予測 2023-2028 (億ドル)
表 113: インドに関する図表 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 114: インドに関するデータ表 – 2023~2028年の前年比成長率(%)
9.13 地域別の市場機会
表 115: 地域別市場機会 (10億ドル)
表 116: 地域別市場機会に関するデータ表 ($ billion)
10 推進要因、課題、動向

10.1 市場促進要因
10.2 市場課題
10.3 推進要因と課題の影響
表117:2023年と2028年におけるドライバーと課題の影響
10.4 市場動向
11 ベンダーの状況

11.1 概要
11.2 ベンダーランドスケープ
表118:インプットの重要性と差別化要因の概要
11.3 ランドスケープの混乱
表119:混乱要因の概要
11.4 業界のリスク
表 120: 主要リスクの事業への影響
12 ベンダー分析

12.1 対象ベンダー
表121:対象ベンダー
12.2 ベンダーの市場でのポジショニング
表 122: ベンダーの位置づけと分類に関するマトリックス
12.3 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
表 123: アドバンスト・マイクロ・デバイセズ – 概要
表 124: アドバンスト・マイクロ・デバイセズ – 事業セグメント
表 125: アドバンスト・マイクロ・デバイセズ – 主要ニュース
表 126: アドバンスト・マイクロ・デバイセズ – 主要製品
表127: アドバンスト・マイクロ・デバイセズ – 事業セグメント
12.4 アカンセミコンダクター
表 128: アハン・セミコンダクター – 概要
表 129: アキハンセミコンダクター – 製品/サービス
表 130: アハン・セミコンダクター – 主要製品
12.5 Broadcom Inc.
表 131: Broadcom Inc.
表 132: Broadcom Inc.
表 133: Broadcom Inc.
表 134: Broadcom Inc.
表 135: Broadcom Inc.
12.6 デジトロン セミコンダクターズ
表 136: デジトロン セミコンダクターズ – 概要
表 137: デジトロン セミコンダクターズ – 製品/サービス
表 138: デジトロン セミコンダクターズ – 主要製品
12.7 インフィニオンテクノロジーズAG
表 139: Infineon Technologies AG – 概要
表 140: インフィニオン・テクノロジーズ AG – 事業セグメント
表 141: インフィニオンテクノロジーズAG – 主要ニュース
表 142: インフィニオンテクノロジーズAG – 主要製品
表143: Infineon Technologies AG – セグメントフォーカス
12.8 インテル
表 144: インテル コーポレーション – 概要
表 145: インテル コーポレーション – 事業セグメント
表 146: インテル コーポレーション – 主要ニュース
表 147: インテル コーポレーション – 主要製品
表 148: インテル コーポレーション – セグメントフォーカス
12.9 マイクロチップ・テクノロジー
表 149: マイクロチップ・テクノロジー – 概要
表 150: マイクロチップ テクノロジー – 事業セグメント
表 151: マイクロチップ テクノロジー社 – 主要製品
表 152: マイクロチップテクノロジー – セグメントフォーカス
12.10 マイクロンテクノロジー
表 153: マイクロンテクノロジー – 概要
表 154: マイクロンテクノロジー – 事業セグメント
表 155: マイクロンテクノロジー – 主要製品
表 156: マイクロン・テクノロジー・インク – セグメントフォーカス
12.11 マイクロス社
表 157: マイクロス・インク – 概要
表 158: マイクロス – 製品・サービス
表 159: マイクロス・インク – 主要製品
12.12 ノースロップグラマン(株)
表 160: ノースロップグラマン – 概要
表 161: ノースロップ・グラマン – 事業セグメント
表 162: ノースロップグラマン – 主要ニュース
表 163: ノースロップグラマン – 主要製品
表 164: ノースロップグラマン – セグメントフォーカス
12.13 オン・セミコンダクター
表 165: オン・セミコンダクター – 概要
表 166: オン・セミコンダクター – 事業セグメント
表 167: オン・セミコンダクター – 主要製品
表 168: オン・セミコンダクター – セグメント・フォーカス
12.14 SEMICOA
表 169: SEMICOA – 概要
表 170: SEMICOA – 製品/サービス
表 171: SEMICOA – 主要製品
12.15 セムテック
表 172: セムテック – 概要
表173: Semtech Corp.-事業セグメント
表 174: セムテック – 主要ニュース
表 175: セムテック – 主要製品
表 176: Semtech Corp.
12.16 Teledyne Technologies Inc.
表 177: テレダイン・テクノロジーズ – 概要
表178: テレダイン・テクノロジーズ – 事業セグメント
表 179: テレダイン・テクノロジーズ – 主要ニュース
表 180: テレダイン・テクノロジーズ – 主要製品
表 181: テレダイン・テクノロジーズ・インク – セグメントフォーカス
12.17 テキサス・インスツルメンツ
表 182: テキサス・インスツルメンツ – 概要
表 183: テキサス・インスツルメンツ – 事業セグメント
表184: テキサス・インスツルメンツ – 主要ニュース
表 185: テキサス・インスツルメンツ – 主要製品
表 186: テキサス・インスツルメンツ – 事業セグメント
13 付録

13.1 報告書のスコープ
13.2 含有・除外項目チェックリスト
表 187: 除外項目チェックリスト
表 188: 除外項目チェックリスト
13.3 米ドルへの換算レート
表 189: 米ドルの通貨換算レート
13.4 調査方法
表 190: 調査方法
表 191: 市場サイジングに採用された検証技法
表192:情報源
13.5 略語一覧
表 193: 略語一覧

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