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ウェハファブ装置（WFE）市場分析レポート 2023-2027：
ウェハファブ装置（WFE）市場規模は、2022年から2027年にかけて 年平均成長率8.43％で成長 すると予測されている。市場規模は439億4,000万米ドル増加すると予測される。市場の成長は、民生用電子機器の需要拡大、さまざまな産業における半導体チップの使用増加、従来のシリコンベース技術から5G、AI、IoT、自律走行車などの先端技術へのシフトなど、いくつかの要因に左右される。ウェハーファブ装置とは、半導体ウェハー上のICの製造工程で使用される機械やツールを指す。この装置はICの製造に不可欠であり、フォトレジストコーター、フォトリソグラフィシステム、エッチングツール、成膜システム、イオン注入装置、計測ツール、ウェーハハンドラーなど、幅広い洗練されたツールが含まれる。これらの装置は、製造工程でICのさまざまな層やコンポーネントの成膜、エッチング、パターニング、テストに使用される。
このウェハファブ装置市場レポートは、 技術別（自動成膜、化学気相成長、エッチング、酸化、その他）、エンドユーザー別（ファウンドリ、メモリ、集積デバイスメーカー（IDM））、地域別（APAC、北米、欧州、中東・アフリカ、南米）の市場細分化を幅広くカバーしています。また、ドライバー、トレンド、課題についての詳細な分析も含まれています。さらに、2017年から2021年までの過去の市場データも掲載しています。
ウェハファブ装置市場概要
ドライバー
技術の急速な進歩と新機能の導入により、消費者はより強力なプロセッサーと大容量のストレージを搭載した最新モデルを常に求めている。 このため、スマートフォン・メーカー各社は、先進的な半導体ウェーハ製造装置を備えた生産設備のアップグレードに多額の投資を行うようになっている。近年、スマートウォッチ、フィットネストラッカー、バーチャルリアリティヘッドセットなどのウェアラブルデバイスの人気が高まっている。ウェアラブルデバイスの需要拡大に伴い、先進的なウェハファブ装置に対する需要も拡大すると予想され、ウェハファブ装置（WFE）市場のプレーヤーに大きなビジネスチャンスをもたらしている。
さらに、IoTの出現は、スマート家電、コネクテッド・カー、産業用オートメーション・システムの開発につながった。これらのデバイスには、複雑なタスクを処理し、他のデバイスとシームレスに通信できる堅牢な半導体が必要です。その結果、ウエハー製造装置メーカーは、家電以外の業界からの需要が増加している。したがって、これらの要因が予測期間中の世界のウェハ製造装置市場の成長を促進すると予想される。
トレンド
半導体産業における技術の進歩は、市場の成長を形成する主要なトレンドである。 主要な技術的ブレークスルーは、高度なリソグラフィ技術の開発である。リソグラフィ技術は、薄いシリコンウェーハ上に複雑なパターンを転写するもので、半導体チップ製造の重要なステップである。もうひとつの重要な進歩は、3Dマイクロチップ技術の利用の拡大である。3D ICは複数のトランジスタ層を重ね合わせることで、より小さな実装面積で優れた機能と性能を実現する。
さらに、IoTやコネクテッドデバイスの台頭により、低消費電力半導体チップの需要が高まっている。このニーズは、フィン付き電界効果トランジスタ（FinFET）やナノワイヤトランジスタなどの高度な製造プロセスの開発につながった。これらの技術は、電力漏れをよりよく制御することを可能にし、エネルギー効率に優れたチップの製造に役立っている。これらの高度なトランジスタを製造するには、高度なプロセス制御を備えたウェハ製造装置が必要である。従って、このような要因が予測期間中の市場成長を促進するだろう。
拘束
リソグラフィ装置は、世界のウェハ製造装置市場における高コスト装置の一例である。 これらの装置は、回路サンプルをウェハ表面に転写する役割を担っているため、製造プロセスにおいて不可欠である。紫外線（EUV）リソグラフィシステムなどの高度なリソグラフィ装置は、数億ドルもします。製造には複雑さと精度が要求されるため、これらの装置の価格は高い。
さらに、エッチングプロセスでは、半導体ウェハから特定の層を選択的に除去してパターンや構造を形成する。高度な半導体デバイスを製造するには、深部反応性イオンエッチング（DRIE）システムなどの高度なエッチング装置が必要である。プロセスの複雑さと彫刻パラメーターの精密な制御が要求されるため、これらの機械は高価である。そのため、これらの要因が予測期間中の世界のウェハ製造装置市場の成長を阻害すると予想される。
ウェハファブ装置市場の技術別セグメント化
自動レイヤーデポジションセグメントによる市場シェアの伸びは、予測期間中に大きくなるだろう。自動レイヤーデポジションは近年普及しており、製造プロセスを合理化し、半導体産業の効率を向上させている。自動レイヤーデポジションには、効率改善以外のメリットもある。手作業が不要になることで、企業はコストを削減し、より価値の高い作業にリソースを振り向けることができる。
自動レイヤーデポジションは2017年に220億1,000万米ドルの市場シェアで漸増を示し、2021年までに成長を続ける。 その一例が、レイヤーレイアウトを最適化するための機械学習（ML）アルゴリズムの利用である。大量のデータを分析することで、これらのアルゴリズムは人間のトレーダーが見落としてしまうようなパターンや傾向を特定することができる。これにより、レイヤー・レイアウト・システムは、最適なパフォーマンスを発揮するためのレイヤーの最適な配置方法について、情報に基づいた判断を自動的に下すことができる。さらに、自動化システムの使用は、半導体産業における潜在的に危険なプロセスへの作業員の露出を最小限に抑えることにより、安全性を高める。 したがって、自動レイヤー配置のこのような機能は、予測期間中にウェハーファブ装置の採用を増加させる可能性がある。
ウェハ製造装置市場のエンドユーザー別セグメント化
ファウンドリは、集積回路を設計・開発する企業に製造サービスを提供することで、半導体産業において重要な役割を果たしている。世界のウェハ製造装置市場におけるファウンドリ部門も、ICチップ製造の拡大傾向から恩恵を受けている。多くの企業、特に設計と技術革新に重点を置く企業は、自社の生産設備に投資するよりも、ファウンドリに生産工程を委託することを好む。この傾向は、幅広い顧客に競争力のある効率的な製造サービスを提供しようと努力しているファウンドリからの半導体ウェハ製造装置に対する需要の増加につながっている。 ファウンドリセグメントのニーズを満たすために、ウェハ製造装置市場のプレーヤーは、継続的に革新的なソリューションを開発し、導入している。この装置により、ファウンドリは生産プロセスにおいて望ましい品質、生産量、生産性を達成することができる。したがって、これらの要因は、ファウンドリセグメントにおけるウェハファブ装置の需要を増加させ、予測期間中の市場の成長を促進すると予想される。
APACは 予測期間中、世界市場の成長に78％寄与すると推定される。Technavioのアナリストは、予測期間中の市場を形成する地域動向と促進要因について詳しく説明している。 半導体産業の繁栄、技術進歩、電子デバイスの需要拡大などの要因によって、APACはウェハ製造装置のハブとなっている。同地域のウェーハ製造装置市場の成長に寄与する主な要因の一つは、同地域に大手半導体メーカーが存在することである。
加えて、APAC地域の半導体産業を促進・支援する政府の取り組みも、世界のウェハ製造装置市場の成長に重要な役割を果たしている。熟練労働者が北米や欧州などの他地域よりも低コストで入手可能であり、強力なサプライチェーン網の存在と相まって、APAC市場の成長をさらに後押ししている。従って、これらの要因が予測期間中の地域別ウェハファブ装置市場の成長を促進するだろう。
2020年にCOVID-19が発生し、同地域のウェーハ製造装置市場の成長にマイナスの影響を与えたが、2021年には大規模なワクチン接種が開始され、封鎖や渡航制限が解除されたため、同地域のウェーハ製造装置市場は再開した。 さらに、世界最大手のチップメーカーの中には、本拠地以外の生産施設を拡大するため、インドに新たな工場拠点を求めているところもある。例えば、台湾半導体や韓国のサムスン電子のような企業は、生産能力増強のために毎年多額の投資を行っている。従って、このような要因が予測期間中の地域別ウェハファブ装置市場の成長を促進すると予想される。
ウェハファブ装置市場のカスタマーランドスケープ
ウェハファブ装置市場レポートには、市場の採用ライフサイクルが含まれており、イノベーターの段階から遅れの段階までをカバーしています。また、普及率に基づく各地域での採用率に焦点を当てています。さらに、企業が成長戦略を評価し開発するのに役立つ、主要な購入基準や価格感応度の促進要因も含まれています。
ウェハ製造装置市場の主要企業は？
企業は市場での存在感を高めるため、戦略的提携、パートナーシップ、M&A、地理的拡大、製品・サービスの発売など、さまざまな戦略を実施している。
ハンミ半導体株式会社Ltd.：クリーントラックlithius Pro、lithius Pro Z、lithius Pro Vなどのウェハファブ装置ソリューションを提供。
スクリーンホールディングス株式会社Ltd.：テラダイン半導体テストポートフォリオなどのウェハファブ装置を提供している。
株式会社ニコン トランジスタ、インターコネクト、パターニング、アドバンストメモリ、パッケージングなどのウェハファブ装置ソリューションを提供。
この調査レポートには、市場の競争環境に関する詳細な分析や、以下のような市場企業20社に関する情報も含まれている：
ASML
AIXTRON SE
アプライド マテリアルズ
ASMインターナショナルNV
ASMPT株式会社
バクスター・インターナショナル
EVグループ
フォームファクター
日立製作所
株式会社堀場製作所
KLA社
国際電気株式会社
ラム・リサーチ社
プラズマサーモ
台湾積体電路製造股份有限公司Ltd.
テラダイン社
東京エレクトロン
企業の質的・量的分析は、クライアントがより広いビジネス環境と主要市場プレーヤーの強みと弱みを理解するのに役立つよう実施されている。データは定性的に分析され、企業をピュアプレイ、カテゴリーに特化、業界に特化、多角的に分類し、定量的に分析され、企業を支配的、先導的、強い、暫定的、弱いなどに分類する。
セグメント概要
ウェハファブ装置市場レポートは、世界、地域、国レベルでの収益による市場成長を予測し、2017年から2027年までの最新動向と成長機会の分析を提供します。
技術展望（10億米ドル、2017年～2027年）
自動レイヤーデポジション
化学蒸着
エッチング
酸化
その他
エンドユーザーの展望（10億米ドル、2017年～2027年）
ファウンドリー
メモリー
集積デバイスメーカー（IDM）
地域別展望（10億米ドル、2017年～2027年）
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
APAC
中国
インド
南米
チリ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
このウェハファブ装置市場調査レポートの主要データは？
予測期間中の市場のCAGR
2023年から2027年にかけての市場 成長を促進する要因に関する詳細情報
市場規模の正確な推定と、親市場に対する市場の注目度に対する貢献度
今後のトレンドや消費者行動の変化に関する正確な予測
APAC、北米、欧州、中東・アフリカ、南米における市場の成長
市場競争状況の徹底分析と各社の詳細情報
市場企業の成長を阻む要因の包括的分析
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
表 02: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するデータ表
表03：エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
表 04: エグゼクティブサマリー-地域別市場に関する図表
表 05: エグゼクティブサマリー – 技術別市場区分図
表 06: エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場区分図
表 07: エグゼクティブサマリー – 増加成長チャート
表 08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
09: エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
2 市場環境
2.1 市場エコシステム
表10：親市場
表11：市場の特徴
3 市場規模
3.1 市場の定義
表12：市場定義に含まれるベンダーの提供製品
3.2 市場セグメント分析
表13：市場セグメント
3.3 2022年の市場規模
3.4 市場展望： 2022～2027年の予測
表14：世界の市場規模・予測2022-2027年 (億ドル)に関するグラフ
表15：世界の市場規模・予測2022～2027年に関するデータ表(億ドル)
表16：世界市場に関するグラフ： 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 17: 世界市場に関するデータ表： 2022-2027年の前年比成長率(%)
4 過去の市場規模
4.1 ウェハファブ装置の世界市場 2017年～2021年
表18：歴史的市場規模-ウェーハファブ装置の世界市場2017年～2021年に関するデータ表(億ドル)
4.2 技術セグメント分析 2017年～2021年
表19：歴史的市場規模-技術セグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.3 エンドユーザーセグメント分析 2017 – 2021年
表20：歴史的市場規模-エンドユーザーセグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.4 2017年～2021年の地域セグメント分析
表21：歴史的市場規模-地域セグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.5 国別セグメント分析 2017 – 2021年
表22：歴史的市場規模-国別セグメント 2017年～2021年（10億ドル）
5 ファイブフォース分析
5.1 ファイブフォースの概要
表23：ファイブフォース分析-2022年と2027年の比較
5.2 買い手の交渉力
表24：バイヤーのバーゲニングパワーに関する図表 – 2022年と2027年の主要要因の影響
5.3 供給者の交渉力
表25：サプライヤーの交渉力-2022年と2027年の主要要因の影響
5.4 新規参入の脅威
表26：新規参入の脅威-2022年と2027年の主要要因の影響
5.5 代替品の脅威
表27：代替品の脅威-2022年と2027年における主要要因の影響
5.6 ライバルの脅威
表28：ライバルの脅威-2022年と2027年における主要要因の影響
5.7 市場環境
表29：市場の現状に関する図表 – 2022年と2027年のファイブフォース
6 技術別の市場区分
6.1 市場セグメント
表30：技術に関するグラフ-2022年～2027年の市場シェア(%)
表31：技術に関するデータ表-2022年～2027年の市場シェア(%)
6.2 技術別比較
表 32: 技術別比較表
表33：技術別比較データ表
6.3 自動レイヤーデポジション – 市場規模および予測 2022-2027
表34: 自動レイヤーデポジションに関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表35：自動レイヤーデポジションに関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 36: 自動レイヤーデポジションに関するグラフ – 前年比成長率 2022-2027 (%)
表 37: 自動レイヤーデポジションに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.4 化学気相成長 – 市場規模および予測 2022-2027
表38: 化学気相成長に関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表39: 化学気相成長に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表40: 化学気相成長に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 41: 化学気相成長に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.5 エッチング – 市場規模および予測 2022-2027
表42：エッチングの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表43: エッチングのデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (億ドル)
表 44: エッチングに関するグラフ – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
表 45: エッチングに関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
6.6 酸化 – 市場規模および予測 2022-2027
表46: 酸化に関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表47：酸化に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測(億ドル)
表 48: 酸化に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 49: 酸化に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
6.7 その他 – 市場規模および予測 2022-2027
表50: その他に関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表51: その他に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 52: その他に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 53: その他に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
6.8 技術別の市場機会
表 54: 技術別の市場機会 (10億ドル)
表55：技術別の市場機会に関するデータ表（10億ドル）
7 エンドユーザー別市場区分
7.1 市場セグメント
表 56: エンドユーザー別市場シェア 2022-2027 (%)
表57：エンドユーザーに関するデータ表 – 2022-2027年市場シェア(%)
7.2 エンドユーザー別比較
表58：エンドユーザー別比較表
表59：エンドユーザー別比較データ表
7.3 鋳造 – 市場規模および予測 2022-2027
表60：鋳造業に関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表61：鋳造業に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表 62: ファウンドリに関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表63：ファウンドリに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.4 メモリ – 市場規模および予測 2022-2027
表64：メモリに関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測(億ドル)
表65：メモリに関するデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測(億ドル)
表 66: メモリに関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 67: メモリに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.5 統合デバイスメーカー（IDM） – 市場規模および予測 2022-2027
表68：集積デバイスメーカー（IDM）の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表 69: 集積デバイスメーカー (IDM)の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 70: 統合デバイスメーカー(IDM)に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 71: 集積デバイスメーカー（IDM）に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.6 エンドユーザー別市場機会
表 72: エンドユーザー別市場機会(億ドル)
表 73: エンドユーザー別の市場機会（10億ドル）に関するデータ表
8 顧客ランドスケープ
8.1 顧客概況
表 74: 価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析
9 地理的ランドスケープ
9.1 地理的セグメンテーション
表 75: 2022-2027 年における地域別市場シェア(%)
表 76: 地域別市場シェアに関するデータ表 2022-2027 (%)
9.2 地域別比較
表 77: 地域別比較表
表78：地域別比較のデータ表
9.3 APAC – 2022-2027年の市場規模および予測
表 79: APACの市場規模および予測 2022-2027年 (億ドル)
表 80: APACのデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 81: APACに関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 82: APACに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.4 北米 – 2022-2027年の市場規模および予測
表 83: 北米の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 84: 北米に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測(10億ドル)
表 85: 北米に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 86: 北米に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.5 欧州 – 市場規模および予測 2022-2027
表 87: 欧州の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 88: 欧州の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 89: 欧州のグラフ：2022-2027年の前年比成長率(%)
表 90: 欧州に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.6 中東・アフリカ – 2022年～2027年の市場規模および予測
表 91: 中東・アフリカの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表 92: 中東・アフリカの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 93: 中東・アフリカチャート 2022-2027年 前年比成長率(%)
表 94: 中東・アフリカに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.7 南米 – 市場規模および予測 2022-2027
表95：南米の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表 96: 南米のデータ表 – 2022年～2027年市場規模・予測 (10億ドル)
表 97: 南米に関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 98: 南米に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.8 台湾 – 市場規模および予測 2022-2027
表 99: 台湾の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表100: 台湾のデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (10億ドル)
表 101: 台湾に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 102: 台湾のデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.9 中国 – 市場規模および予測 2022-2027
表103: 中国の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表104：中国に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測(億ドル)
表105：中国に関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 106: 中国に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.10 韓国 – 市場規模および予測 2022-2027
表 107: 韓国の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 108: 韓国に関するデータ表 – 2022年～2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表 109: 韓国に関する図表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 110: 韓国に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.11 日本 – 市場規模および予測 2022-2027
表 111: 日本の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表112: 日本に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 113: 日本の対前年成長率チャート 2022-2027 (%)
表 114: 日本のデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.12 米国 – 市場規模および予測 2022-2027
表115：米国の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 116: 米国の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 117: 米国に関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 118: 米国に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.13 地域別の市場機会
表119: 地域別の市場機会(10億ドル)
表 120: 地域別の市場機会に関するデータ表（10億ドル）
10 推進要因、課題、動向
10.1 市場促進要因
10.2 市場課題
10.3 推進要因と課題の影響
表121：2022年と2027年におけるドライバーと課題の影響
10.4 市場トレンド
11 ベンダーランドスケープ
11.1 概要
11.2 ベンダーランドスケープ
表 122: インプットの重要性と差別化要因の概要
11.3 ランドスケープの混乱
表 123: 混乱要因の概要
11.4 業界のリスク
表124：主要リスクの事業への影響
12 ベンダー分析
12.1 対象ベンダー
表 125: 対象ベンダー
12.2 ベンダーの市場でのポジショニング
表 126: ベンダーの位置付けと分類に関するマトリックス
12.3 ASML
表127: ASML – 概要
表 128: ASML – 製品/サービス
表 129: ASML – 主要ニュース
表 130: ASML – 主要製品
12.4 AIXTRON SE
表 131: AIXTRON SE – 概要
表 132: AIXTRON SE – 製品/サービス
表 133: AIXTRON SE – 主要製品
12.5 アプライドマテリアルズ
表 134: アプライド マテリアルズ – 概要
表 135: アプライド マテリアルズ – 事業セグメント
表 136: アプライド マテリアルズ – 主要製品
表 137: アプライド マテリアルズ – 主要セグメント
12.6 ASMインターナショナルNV
表138: ASM International NV – 概要
表139: ASM International NV – 製品・サービス
表 140: ASM International NV – 主要製品
12.7 ASMPT Ltd.
表 141: ASMPT Ltd. – 概要
表 142: ASMPT社 – 事業セグメント
表143: ASMPT株式会社 – 主要製品
表144: ASMPT株式会社 – セグメントフォーカス
12.8 バクスターインターナショナル
表 145: Baxter International Inc.
表146: バクスターインターナショナルインク – 事業セグメント
表 147: バクスターインターナショナル – 主要ニュース
表148: バクスターインターナショナルインク – 主要製品
表149: バクスターインターナショナルインク – セグメントフォーカス
12.9 EVグループ
表 150: EVグループ – 概要
表 151: EVグループ – 製品・サービス
表 152: EVグループ – 主要製品
12.10 株式会社日立製作所
表 153: 日立製作所 – 日立製作所の概要
表154：株式会社日立製作所 – 事業セグメント
表 155: 日立製作所 – 主要ニュース
表 156: 日立製作所 – 主要製品
表 157: 日立製作所 – セグメントフォーカス
12.11 KLA株式会社
表 158: KLA社 – 概要
表 159: KLA社 – 事業セグメント
表 160: KLA社 – 主要ニュース
表 161: KLA社 – 主要製品
表 162: KLA Corp.
12.12 ラムリサーチ
表 163: ラムリサーチ – 概要
表 164: Lam Research Corp.
表 165: Lam Research Corp.
12.13 株式会社ニコン
表 166: ニコン – 概要
表 167: ニコン – 事業セグメント
表 168: 株式会社ニコン – 主要ニュース
表 169: ニコン-主要製品
表 170: 株式会社ニコン – セグメントフォーカス
12.14 スクリーンホールディングス ニコン
表 171: スクリーンホールディングス スクリーンホールディングス – 会社概要
表 172: スクリーンホールディングス スクリーンホールディングス – 事業セグメント
表173: 株式会社スクリーンホールディングス スクリーンホールディングス – 主な事業内容
表 174: スクリーンホールディングス スクリーンホールディングス – セグメントフォーカス
12.15 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd.
表 175: 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd. – 概要
表176：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.の概要 – 製品/サービス
表 177: 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd. – 主要製品
12.16 テラダイン
表178: テラダイン – 概要
表 179: テラダイン – 事業セグメント
表 180: テラダイン – 主要ニュース
表 181: テラダイン – 主要製品
表 182: テラダイン – セグメントフォーカス
12.17 東京エレクトロン
表 183: 東京エレクトロン – 概要
表184: 東京エレクトロン – 事業セグメント
表 185: 東京エレクトロン(株) – 主要製品
表 186: 東京エレクトロン – セグメントフォーカス
13 付録
13.1 報告書のスコープ
13.2 含有・除外項目チェックリスト
表 187: 除外項目チェックリスト
表 188: 除外項目チェックリスト
13.3 米ドルへの換算レート
表 189: 米ドルの通貨換算レート
13.4 調査方法
表 190: 調査方法
表 191: 市場サイジングに採用された検証技法
表192：情報源
13.5 略語一覧
表 193: 略語一覧
