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半導体チップパッケージング市場規模は、2023年から2027年の間に4871億1000万米ドル 増加すると予測されている。本レポートは、半導体チップパッケージング市場産業予測をカバーし、パッケージング（3dic tsvスタック、2.5dインターポーザ、フリップチップウェハバンピング、fo wlp/sip、その他）、エンドユーザー（osats、idms）、地域（APAC、北米、欧州、南米、中東アフリカ ）に区分しています。 市場規模、過去の市場規模（2017-2021年）、予測は、上記のすべてのセグメントの金額（USD billion）ベースで提供されます。
半導体チップパッケージング市場分析
半導体チップパッケージング市場の市場規模は、2023年から2027年にかけて年平均成長率28.15 %、 前年比成長率27.33%と予測される。
APAC半導体チップパッケージング市場は2020年、COVID-19の発生により大きな困難に遭遇した。操業停止により半導体製造が中断され、電子機器に対する消費者の需要が減少した。しかし、2021年前半にはワクチン接種プログラムが普及し、2020年後半には製造が再開された。インドでは5Gが開始され、パッケージングと半導体チップ技術の需要が高まり、市場に恩恵をもたらした。インド政府による国内電子製品製造への支援も、チップパッケージング・サービスの需要を増加させた。ASEやAmkorのような大手企業による市場統合や買収は、この地域の半導体産業をさらに押し上げると予想される。全体として、APAC半導体チップパッケージング市場は予測期間中に成長すると予測されている。
自動車へのIC搭載の増加は、市場成長を後押しする主要なドライバーである。 自動車への集積回路（IC）の使用の増加は、エピタキシー・ウェーハの需要を煽り、ひいては世界の半導体チップ・パッケージング市場を押し上げている。これらのウェハーの生産には厳密な検査と測定が必要であり、半導体検査・計測システムのニーズが高まっている。
世界的な厳しい自動車安全規制により、自動車メーカー各社はドライバーの安全性を高めるために高度なエレクトロニクスを組み込むことを余儀なくされている。これには、エアバッグ、ABS、ESC、TCS、TPMSなどのシステムが含まれ、米国のNHTSAなどの機関によって義務付けられている。その結果、自動車メーカー各社は、前方衝突警告、車線逸脱警告、スマートカメラ、自律ブレーキシステムなどの安全システムを統合しており、これにはMCU、MPU、メモリデバイス、電源管理ICなど、多数の半導体ICが関わっている。その結果、半導体ICの採用が世界の半導体チップパッケージング市場を牽引している。
半導体チップパッケージング市場動向
3DICのTSVスタックが急成長中
3DIC TSVスタック分野は、2017年に677億8000万米ドルと評価され、2021年まで成長し続けた。3D TSV技術は、ハイエンドメモリアプリケーション、CISとの異種相互接続、MEMS、センサ、RFフィルタ、パワーアプリケーションの重要なソリューションプラットフォームになりつつある。将来的には、この技術はフォトニクスやLED機能の統合といった用途にも使用されるようになるだろう。予測期間中、3DIC TSVスタック技術セグメントが主要技術となり、2023年から2027年にかけて最も速い速度で成長すると予想される。これらの要因から、3DIC TSVスタック技術に対する需要は増加する可能性が高く、今後の予測期間中に注目市場の成長を促進することが期待できる。
APACが半導体チップパッケージング市場で突出した地位を占める
APAC 半導体チップパッケージング市場は、多数の半導体製造装置の存在により繁栄している。Taiwan Semiconductor Manufacturing、United Microelectronics、Samsung、Semiconductor Manufacturing Internationalのような大手ファウンドリは、この地域に多額の投資を行い、生産能力を拡大している。
中国、日本、韓国、台湾などの国々における電子機器需要の拡大は、市場成長の大きな原動力となっている。高度なパッケージング技術の採用や5G技術の普及も一役買っている。さらに、この地域の競争上の優位性は、豊富な原材料と費用対効果の高い設立費用と人件費にあり、企業が製造ユニットを設立するのを引き付けている。中国と日本は、特にスマートフォン分野で市場をリードしている。
半導体チップパッケージング市場の企業概要
半導体チップパッケージング市場は細分化されている。主なプレーヤーには、3M社、Amkor Technology社、Applied Materials社、ASE Technology Holding Co.Ltd.、ASM Pacific Technology Ltd.などである。
この調査レポートには、市場の競争環境に関する詳細な分析や、以下のような市場企業15社に関する情報も含まれている：
ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.、GlobalFoundaries US Inc.、Greatek Electronics Inc.、Jiangsu Changdian Technology Co.Ltd.、Kulicke and Soffa Industries Inc.、Microchip Technology Inc.、nepes Corp.、Powertech Technology Inc.、SkyWater Technology Inc.、SUSS MICROTEC SE、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.、東京エレクトロン株式会社、Unisem M Berhad、UTAC Holdings Ltd.、Veeco Instruments Inc.
セグメント概要
この調査レポートは、半導体チップパッケージング市場の成長を世界、地域、国レベルで予測し、2017年～2021年の最新動向と成長機会の分析を掲載しています。
パッケージングの展望（10億米ドル、2017年～2027年）
3DIC TSVスタック
2.5Dインターポーザ
フリップチップ・ウェハー・バンピング
FO WLP/SiP
その他
エンドユーザーの展望（10億米ドル、2017年～2027年）
OSAT
IDM
地域別展望（10億米ドル、2017年～2027年）
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
APAC
中国
インド
南米
チリ
アルゼンチン
ブラジル
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
この半導体チップパッケージング市場調査レポートの主要データは？
予測期間中の市場のCAGR
2023年から2027年にかけての市場 成長を促進する要因に関する詳細情報
市場規模の正確な推定と、親市場に対する注目市場の貢献度
今後のトレンドや消費者行動の変化に関する正確な予測
APAC、北米、欧州、南米、中東・アフリカにおける市場産業の成長
市場競争状況の徹底分析と各社の詳細情報
市場企業の成長を阻む要因の包括的分析
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
表 02: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するデータ表
表03：エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
表 04: エグゼクティブサマリー-地域別市場に関する図表
表 05: エグゼクティブサマリー – パッケージング別市場区分図
表 06: エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場区分図
表 07: エグゼクティブサマリー – 増加成長チャート
表 08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
表 09: エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
2 市場環境
2.1 市場エコシステム
表10：親市場
表11：市場の特徴
3 市場規模
3.1 市場の定義
表12：市場定義に含まれるベンダーの提供製品
3.2 市場セグメント分析
表13：市場セグメント
3.3 2022年の市場規模
3.4 市場展望： 2022～2027年の予測
表14：世界の市場規模・予測2022-2027年 (億ドル)に関するグラフ
表15：世界の市場規模・予測2022～2027年に関するデータ表(億ドル)
表16：世界市場に関するグラフ： 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 17: 世界市場に関するデータ表： 2022-2027年の前年比成長率(%)
4 過去の市場規模
4.1 世界の半導体チップパッケージング市場 2017年～2021年
表18：歴史的市場規模-半導体チップパッケージングの世界市場2017年～2021年に関するデータ表(億ドル)
4.2 エンドユーザーセグメント分析 2017年～2021年
表19：歴史的市場規模-エンドユーザーセグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.3 パッケージングセグメントの分析 2017 – 2021年
表20：歴史的市場規模-包装セグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.4 地域セグメント分析 2017 – 2021年
表21：歴史的市場規模-地域セグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.5 国別セグメント分析 2017 – 2021年
表22：歴史的市場規模-国別セグメント 2017年～2021年（10億ドル）
5 ファイブフォース分析
5.1 ファイブフォースの概要
表23：ファイブフォース分析-2022年と2027年の比較
5.2 買い手の交渉力
表24：バイヤーのバーゲニングパワーに関する図表 – 2022年と2027年の主要要因の影響
5.3 供給者の交渉力
表25：サプライヤーの交渉力-2022年と2027年の主要要因の影響
5.4 新規参入の脅威
表26：新規参入の脅威-2022年と2027年の主要要因の影響
5.5 代替品の脅威
表27：代替品の脅威-2022年と2027年における主要要因の影響
5.6 ライバルの脅威
表28：ライバルの脅威-2022年と2027年における主要要因の影響
5.7 市場環境
表29：市場の現状に関する図表 – 2022年と2027年のファイブフォース
6 パッケージ別の市場区分
6.1 市場セグメント
表30：包装に関するグラフ-2022年～2027年の市場シェア(%)
表31：包装に関するデータ表-2022年～2027年の市場シェア(%)
6.2 包装別の比較
表 32: 包装別比較表
表33：パッケージ別比較データ表
6.3 3DIC TSVスタック市場規模・予測 2022-2027
表34：3DIC TSVスタックの市場規模推移と予測 2022-2027年 (億ドル)
表35：3DIC TSVスタックのデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (億ドル)
表36：3DIC TSVスタックに関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表37：3DIC TSVスタックに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.4 2.5Dインターポーザ – 市場規模および予測 2022-2027
表38：2.5Dインターポーザの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表39: 2.5次元インターポーザーのデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (億ドル)
表40: 2.5次元インターポーザの対前年成長率 2022-2027年 (%)
表 41: 2.5Dインターポーザのデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.5 フリップチップウエハバンピング – 市場規模推移と予測 2022-2027
表42：フリップチップバンピングの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表43: フリップチップウエハバンピングのデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (億ドル)
表 44: フリップチップウエハバンピングに関するグラフ – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
表 45: フリップチップバンピングに関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
6.6 FO WLP/SiPの市場規模推移と予測 2022-2027
表46：FO WLP/SiPの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表47: FO WLP/SiPに関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 48: FO WLP/SiPに関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表49: FO WLP/SiPに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.7 その他 – 市場規模および予測 2022-2027
表50: その他に関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表51: その他に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 52: その他に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 53: その他に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.8 包装別の市場機会
表54：包装別の市場機会(億ドル)
表55：包装別の市場機会に関するデータ表（10億ドル）
7 エンドユーザー別市場区分
7.1 市場セグメント
表56：エンドユーザー別市場シェア2022-2027年に関するグラフ(%)
表57：エンドユーザーに関するデータ表 – 2022-2027年市場シェア(%)
7.2 エンドユーザー別比較
表58：エンドユーザー別比較表
表59：エンドユーザー別比較データ表
7.3 OSAT – 2022-2027年の市場規模および予測
表60：OSATに関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表 61: OSATに関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表 62: OSATに関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 63: OSATに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.4 IDM – 市場規模および予測 2022-2027
表64：IDMに関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測(億ドル)
表65: IDMに関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表 66: IDMに関する図表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 67: IDMに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.5 エンドユーザー別市場機会
表68：エンドユーザー別の市場機会（10億ドル）
表 69: データ表：エンドユーザー別の市場機会（10億ドル）
8 顧客ランドスケープ
8.1 顧客概況
表70：価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析
9 地理的ランドスケープ
9.1 地理的セグメンテーション
表 71: 2022-2027年の地域別市場シェア(%)に関する図表
表 72: 2022-2027年の地域別市場シェア(%)に関するデータ表
9.2 地域別比較
表 73: 地域別比較表
表 74: 地域別比較のデータ表
9.3 APAC – 2022-2027年の市場規模および予測
表 75: APACの市場規模および予測 2022-2027年 (10億ドル)
表 76: APACのデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (億ドル)
表 77: APACに関する図表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表78: APACに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.4 北米 – 2022-2027年の市場規模および予測
表 79: 北米の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表80: 北米に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 81: 北米に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 82: 北米に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.5 欧州 – 市場規模および予測 2022-2027
表 83: 欧州の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表84: 欧州のデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (10億ドル)
表 85: 欧州のグラフ：2022年～2027年の前年比成長率(%)
表 86: 欧州に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.6 南米 – 市場規模および予測 2022-2027
表87：南米の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表 88: 南米のデータ表 – 2022年～2027年市場規模・予測 (10億ドル)
表 89: 南米に関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 90: 南米に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.7 中東・アフリカ – 市場規模および予測 2022-2027
表 91: 中東・アフリカの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表 92: 中東・アフリカの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 93: 中東・アフリカチャート 2022-2027年 前年比成長率(%)
表 94: 中東・アフリカに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.8 中国の市場規模・予測 2022-2027
表 95: 中国の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 96: 中国の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 97: 中国に関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 98: 中国に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.9 米国の市場規模・予測 2022-2027
表 99: 米国の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表100: 米国の市場規模・予測 2022-2027年 (10億ドル) データ表
表 101: 米国に関するグラフ 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 102: 米国のデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.10 台湾 – 市場規模および予測 2022-2027
表103: 台湾の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表104: 台湾のデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (10億ドル)
表105: 台湾のチャート 2022-2027年 前年比成長率 (%)
表 106: 台湾に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.11 日本 – 市場規模および2022～2027年予測
表 107: 日本の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 108: 日本の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 109: 日本に関する図表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表110: 日本に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率 (%)
9.12 韓国 – 2022-2027年の市場規模および予測
表 111: 韓国に関する図表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表112: 韓国に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 113: 韓国に関する図表 2022-2027年の前年比成長率 (%)
表 114: 韓国に関するデータ表 – 2022～2027年の前年比成長率 (%)
9.13 地域別の市場機会
表 115: 地域別市場機会 (億ドル)
表 116: 地域別市場機会に関するデータ表 (10億ドル)
10 推進要因、課題、動向
10.1 市場促進要因
10.2 市場課題
10.3 推進要因と課題の影響
表117：2022年と2027年におけるドライバーと課題の影響
10.4 市場動向
11 ベンダーランドスケープ
11.1 概要
11.2 ベンダーランドスケープ
表118：インプットの重要性と差別化要因の概要
11.3 ランドスケープの破壊
表119：混乱要因の概要
11.4 業界のリスク
表 120: 主要リスクの事業への影響
12 ベンダー分析
12.1 対象ベンダー
表121：対象ベンダー
12.2 ベンダーの市場でのポジショニング
表 122: ベンダーの位置づけと分類に関するマトリックス
12.3 M社
表 123: スリーエム – 概要
表124: 3M株式会社 – 事業セグメント
表 125: スリーエム株式会社 – 主要ニュース
表126: 3M株式会社 – 主要製品
表127: 3M株式会社 – セグメントフォーカス
12.4 アムコアテクノロジー
表 128: アムコアテクノロジー – 概要
表 129: アムコアテクノロジー – 事業セグメント
表 130: アムコアテクノロジー – 主要製品
表131: アムコアテクノロジー – セグメントフォーカス
12.5 アプライドマテリアルズ
表 132: アプライド マテリアルズ – 概要
表 133: アプライド マテリアルズ – 事業セグメント
表 134: アプライド マテリアルズ – 主要製品
表 135: アプライド マテリアルズ – 主要セグメント
12.6 ASE Technology Holding Co. Ltd.
表 136: ASE Technology Holding Co. Ltd. – 概要
表 137: ASE Technology Holding Co. Ltd.の概要 – 事業セグメント
表 138: ASE Technology Holding Co. Ltd. – 主要製品
表139: ASE Technology Holding Co. Ltd. – セグメントフォーカス
12.7 ASMパシフィックテクノロジー
表 140: ASMパシフィックテクノロジー – 概要
表 141: ASMパシフィックテクノロジー – 事業セグメント
表 142: ASMパシフィックテクノロジー – 主要製品
表143: ASMパシフィックテクノロジー – セグメントフォーカス
12.8 チップモステクノロジー
表 144: チップモステクノロジー – 概要
表 145: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.
表 146: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.
表 147: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.
12.9 Greatek Electronics Inc.
表 148: Greatek Electronics Inc.
表 149: Greatek Electronics Inc.
表 150: Greatek Electronics Inc.
12.10 Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. – 概要
表 151: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. – 概要
表 152: 江蘇長電科技有限公司 Ltd. – 製品・サービス
表 153: 江蘇長電科技有限公司 Ltd. – 主要製品
12.11 Kulicke and Soffa Industries Inc.
表 154: Kulicke and Soffa Industries Inc.
表 155: Kulicke and Soffa Industries Inc.
表 156: Kulicke and Soffa Industries Inc.
表 157: Kulicke and Soffa Industries Inc.
12.12 マイクロチップ・テクノロジー
表 158: マイクロチップ・テクノロジー – 概要
表 159: マイクロチップ テクノロジー – 事業セグメント
表 160: マイクロチップ テクノロジー社 – 主要製品
表 161: マイクロチップ テクノロジー社 – セグメントフォーカス
12.13 nepes Corp.
表 162: nepes Corp.
表 163: nepes Corp.
表 164: nepes Corp.
12.14 パワーテック・テクノロジー
表 165: パワーテックテクノロジー – 概要
表 166: パワーテックテクノロジー – 事業セグメント
表 167: パワーテックテクノロジー – 主要製品
表 168: パワーテックテクノロジー – セグメントフォーカス
12.15 東京エレクトロン
表 169: 東京エレクトロン – 概要
表 170: 東京エレクトロン(株) – 事業セグメント
表 171: 東京エレクトロン(株) – 主要製品
表 172: 東京エレクトロン – セグメントフォーカス
12.16 ユニセムM Berhad
表 173: ユニセム M Berhad – 概要
表 174: ユニセムM Berhad – 製品・サービス
表 175: Unisem M Berhad – 主要製品
12.17 Veeco Instruments Inc.
表 176: Veeco Instruments Inc.
表 177: Veeco Instruments Inc.
表 178: Veeco Instruments Inc.
表 179: Veeco Instruments Inc.
13 付録
13.1 報告書の範囲
13.2 含有および除外項目チェックリスト
表 180: 除外項目チェックリスト
表 181: 除外項目チェックリスト
13.3 米ドルへの換算レート
表 182: 米ドルの通貨換算レート
13.4 調査方法
表 183: 調査方法
表 184: 市場サイジングに採用された検証技法
表185：情報源
13.5 略語一覧
表 186: 略語一覧
