AMB(活性金属ろう付け)基板のグローバル市場:タイプ別(Si3N4 AMB基板、AlN AMB基板)、用途別(自動車、エレクトロニクス、新エネルギー、電力網、軍事、航空宇宙、産業、その他)、地域別(北米、欧州、南米、アジア太平洋、中東、アフリカ)-シェア、規模、展望、機会分析、2024-2031年

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市場概要
AMB(活性金属ろう付け)基板の世界市場は、2023年に13億米ドルに達し、2031年には19億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは4.9%で成長する。

5G、モノのインターネット、電気自動車などの新技術が生まれるにつれ、特殊な特性を持つセラミック基板へのニーズが高まり、活性金属ろう付けセラミック基板市場は新たな応用分野へと拡大する。 5Gネットワークの展開や、より高速な無線通信システムに対するニーズの高まりにより、高い周波数と電力密度に対応できる最新の電気部品の使用が必要となる;

エリクソンによると、世界の5G契約数は2019年から2027年にかけて急速に増加し、1200万件以上から40億件を超えると予想されている。 予測加入者数が最も多い地域は、北東アジア、東南アジア、インド、ネパール、ブータンなどである。 AMBセラミック基板は温度管理と電気絶縁性に優れており、基地局、アンテナ、RFモジュールでの使用に適している。

2022年には、北米が世界のAMB基板市場の20%以上を占め、第二の支配地域になると予想されている。 北米は医療機器イノベーションの中心地である。 診断装置、画像処理装置、ウェアラブル医療技術など、医療用電子機器の進歩がAMB基板の需要を後押ししている。 この地域は、多くの産業で研究開発が盛んに行われていることが特徴である。

市場ダイナミクス
セラミックスとろう付け合金の進歩

熱伝導率を向上させたアドバンスト・セラミックスをAMB基板に入れることができます。 これは、高性能デバイスの最適な動作温度を維持するために重要な、電子部品から発生する熱を放散する基板の能力を向上させます。 セラミックとブレージング合金の進歩は、より高い機械的強度と耐久性を持つ基板の製造に役立ちます;

AMB基板は、電子部品を支持し、構造的完全性を維持し、製造中および使用中の機械的負荷に耐える必要があります。 材料の進歩により、各層の品質が最適化された多層AMB基板を作ることができます。 これにより、シグナル・インテグリティ、熱制御、構造支持に関する特定の要件を満たす基板の製造が可能になります。

様々な技術やガジェットを含む先端エレクトロニクスは、日常生活や産業用途でますます使用されるようになっています。 AMB基板は、今日の小型化された革新的な電子部品に構造的・電気的なサポートを提供する上で不可欠です。 AMB基板は、小型・軽量のガジェットに含まれる高度な回路や部品を支えるために不可欠である。

主要企業は、高度なエレクトロニクスの需要増加に対応するため、多様な製品を生産しており、無数の市場展望を生み出している。 例えば、2021年5月、ワールプール・コーポレーションは、グローバルで完全に統合されたエンド・ツー・エンドのコマース・ソリューションを提供するグローバル・テック・ビジネスであるVTEXと協業し、デジタル・コマース戦略の開発において重要な役割を果たした。

限られた互換性と環境への懸念。

活性金属ろう付け法は、うまく接合できるセラミックと金属の種類が限られています。 これは、アクセス可能な材料の組み合わせの数を減らし、市場の成長の可能性に影響を与える。 AMBセラミック基板は通常、アルミナや窒化アルミニウムのような低CTEセラミックで作られている;

対照的に、銅や銀をベースとする合金など、AMB手順で使用される金属ろう付け合金は、より大きなCTE値を持っています。 活性金属ろう付けに関わる製造方法は、有害物質を使用したり、適切に処分しなければならない廃棄物を発生させたりすることがある。 厳しい環境規制は、企業にとってコンプライアンスを難しくし、コスト高になる可能性がある;

メーカーの仕様を遵守し、資格のある空調の専門家と協力することで、重要な洞察が得られ、適切なメンテナンスが確実に行われるようになる。 さらに、発展途上国では有利な償還シナリオや技術導入がないこと、医療機器に過剰な関税が課されること、低・中所得国では十分なインフラが整備されていないことなどが市場の妨げになると予想される。

セグメント分析
世界のAMB基板市場は、タイプ、用途、地域によって区分される。

自動車におけるAMB基板の需要増加

自動車は、2022年の世界のAMB基板市場の約1/3のシェアを占め、市場需要を牽引すると予想されている。 その優れた熱的・機械的性能の結果、自動車業界ではパワーエレクトロニクスモジュール、センサー、排ガス管理装置などの部品に活性金属ろう付けセラミック基板の使用が増加している。 AMBセラミック基板は、EV用パワーモジュール、モーター駆動装置、バッテリー管理システムなどに利用され、信頼性の高い熱的・電気的絶縁を実現している;

国際エネルギー機関(IEA)によると、電気自動車市場は急激な勢いで拡大しており、2022年には販売台数が1,000万台を超えるという。 2022年には、新車販売台数の14%を電気自動車が占め、2021年の9%、2020年の5%未満から上昇する。 IEAの政策シナリオ(Stated Policies Scenario)によると、既存の政策とビジネス目標に基づく電気自動車販売比率の世界予測は、前回の25%未満から2031年には35%に上昇した。 EVの世界的な普及と生産台数の増加が、このセグメントの成長を押し上げるだろう。

地理的普及
アジア太平洋地域でコネクテッドデバイスの普及が進む。

予測期間中、アジア太平洋地域は世界のAMB基板市場の1/3以上を占め、支配的な地域になると予想される。 スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、その他のコネクテッドデバイスなど、スマートデバイスの人気の高まりが、それらの製造に使用されるAMB基板の需要を押し上げている。 AMB基板は、最新の自動車に使用される電子部品の製造に重要な役割を果たしており、これが市場成長の原動力となっている。

Oppo、Xiaomi、Vivoといった強力な市場大手はアジア太平洋地域に本社を置いている。 GSMAによると、アジア太平洋地域のスマートフォン利用率は2021年に74%に達し、2025年には84%まで上昇すると予想されている。 さらに、同年にはモバイル顧客の62%が存在すると推定されている。 同地域のスマートフォン普及率は2019年から2025年の間に20%に達すると予想されている;

競合状況
市場の主なグローバルプレイヤーは、Rogers Corporation、Winning Imperatives、Heraeus Electronics、京セラ、日本ガイシ、東芝マテリアル、デンカ、DOWA METALTECH、Ferrotec、BYDなどである。

COVID-19の影響分析
パンデミックは世界的な供給網を混乱させ、AMB基板の製造に必要な材料の生産と出荷に支障をきたした。 ロックダウン、社会的距離、労働者の混乱が製造の遅れや生産設備の一時的な停止を引き起こし、AMB基板の生産に影響を与えた。 AMB基板市場は、自動車や通信を含むエンドユーザー部門と強く関連している;

パンデミック(世界的大流行)の最中、世界のEV販売台数の見通しは年明けには不透明だった。 しかし、2020年は驚きのプラスとなり、世界のEV販売台数は2019年比で43%増加し、世界の電気自動車産業の市場シェアは2020年に過去最高の4.6%に達した。 流行期のこれらの産業の減速は、AMB基板の需要に影響を与えた。

ロシア・ウクライナ紛争の影響 ;
紛争により、AMB基板製造に必要な材料のサプライチェーンが中断された。 閉鎖、物流の問題、人員の中断は、この地域の産業施設に直接的な影響を及ぼし、AMB基板の生産に影響を与える。 地政学的動向は経済の不確実性を引き起こし、世界市場に影響を与える;

不確実性は、投資決定や技術部品、特にAMB基板の需要全体に影響を与える可能性がある。 地政学的緊張やサプライ・チェーンの中断により、その地域から供給される商品によってはコストが変動する。 AMB基板市場の企業は、特定地域への依存に伴うリスクを軽減するため、サプライチェーンの多様化を検討する可能性がある。

主な動き
2023年11月、Tecdia Co. Ltd.はこのほど、中国・成都に新オフィスを開設し、大きな発展を遂げたことを発表した。 成都は同国第3の都市であり、電気通信とハイテクの著しい発展で知られ、テクダイヤの主力製品である単層セラミックコンデンサにとって魅力的な市場である。
2022年5月、ヘレウス・エレクトロニクスはCondura.ultra AgフリーAMB基板を発表した。 この金属基板はパワーエレクトロニクス用途に適している。
2021年7月、ダレバ・エレクトロニクス社は最近、パワーエレクトロニクス・ソリューション用の新しいAMBセラミック基板を開発した。 アクティブメタルブレージングプロセスにより、0.25mmの薄さのセラミック基板に両面銅の計量が可能になります。
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2024年ターゲットオーディエンス
メーカー/バイヤー
業界投資家/投資銀行
リサーチ・プロフェッショナル
新興企業


調査方法と調査範囲
調査方法
調査目的と調査範囲
定義と概要
エグゼクティブ・サマリー
タイプ別スニペット
用途別スニペット
地域別スニペット
ダイナミクス
影響要因
推進要因
セラミックスとブレージング合金の進歩
先端エレクトロニクスに対する需要の高まり
Restraints
限られた互換性と環境への懸念
チャンス
影響分析
業界分析 ;
ポーターのファイブフォース分析 ;
サプライチェーン分析
価格分析
規制分析
ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
DMIオピニオン
COVID-19の分析
COVID-19の分析
COVID前のシナリオ
COVID中のシナリオ
COVID後のシナリオ
COVID-19の中での価格ダイナミクス
需給スペクトラム
パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
メーカーの戦略的取り組み
まとめ
タイプ別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析(%)(タイプ別)
市場魅力度指数(タイプ別)
Si3N4 AMB基板*
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析(%)
AlN AMB基板
アプリケーション別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
市場魅力度指数、用途別
自動車*
はじめに
市場規模分析と前年比成長率分析(%)
エレクトロニクス
新エネルギー・電力網
軍事・航空宇宙
インダストリアル
その他
地域別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析(%)(地域別)
市場魅力度指数(地域別)
北米
はじめに
地域別の主なダイナミクス
市場規模分析と前年比成長率分析(%)、 タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
U.米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、 用途別
市場規模分析と前年比成長率分析(%)、 国別
ドイツ
イギリス
フランス
イタリア
ロシア
その他ヨーロッパ
南米
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、 用途別
市場規模分析および前年比成長率分析(%):国別
ブラジル
アルゼンチン
南米のその他
アジア太平洋地域
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、 用途別
市場規模分析と前年比成長率分析(%)、 国別
中国
インド
日本
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
中東およびアフリカ
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析と前年比成長率分析(%)、 タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
競合情勢
競争シナリオ
市場ポジショニング/シェア分析
M&A分析
会社プロファイル
ロジャース・コーポレーション*
会社概要
製品ポートフォリオと説明
財務概要
主な展開
勝利への必須条件
ヘレウス・エレクトロニクス
京セラ
日本ガイシ
東芝マテリアル
デンカ
DOWAメタルテック
フェローテック
BYD (リストは排他的ではありません) 。
付録
会社概要とサービス
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