❖本調査資料に関するお問い合わせはこちら❖
世界の能動電子部品市場規模は、2022年に3,261億2,000万米ドルと評価され、2023年から2032年にかけて顕著なCAGR 8.7%で成長を拡大し、2032年には7,475億9,000万米ドルを超えると予想されている。
能動電子部品は、信号を増幅することができ、パワーゲインのための電子フィルタを備えているデバイスである。発振器、集積回路、トランジスタなどが能動電子部品の例である。これらのコンポーネントは、交流回路として電圧、アクティブ・パワー、電流を強化または生成するデバイスで機能する。世界の能動電子部品市場は急成長しており、今後もその勢いは続くだろう。電子システムにおいて電子部品とは、電子やそれに関連する場に影響を与える単純な物理的装置や物体のことである。顧客の間でアイドル時間の短縮と高速転送に対するニーズが高まったことで、特にインドなどの新興国の通信管理者は、最先端の5Gビジネスフレームワークを提供できるようになった。その結果、新しい情報技術や電気通信ハードウェアへの好奇心が高まり、アイテムの受信が増加するだろう。
重要なポイント
製品別では、半導体セグメントが2022年に57.7%以上の売上シェアを占め、予測期間中のCAGRは7.2%で成長している。
半導体デバイスのICサブセグメントは、2022年に55.4%の売上シェアを獲得した。
エンドユーザー別では、コンシューマー・エレクトロニクス部門が2022年に31.2％の売上シェアを獲得し、年平均成長率7.1％で伸びている。
自動車分野は予測期間中、年平均成長率7.3％で成長すると予想されている。
アジア太平洋地域は2022年に54.6%以上の最も高い売上シェアを占める。
北米は予測期間中、年平均成長率6.3％で成長すると予想されている。
成長因子
軍事、衛星、航空宇宙、自動車といった新たな用途に向けたエネルギー効率の高い電子製品への需要の高まりが、能動電子部品市場の需要を急速に加速させている。以前は、能動電子部品はプリント回路基板や民生用電子機器にのみ使用されていた。電気自動車や ハイブリッド車の増加傾向は、再生可能エネルギーの応用に向けた関心の高まりと相まって、今後数年間で市場の成長を大きく促進すると予測されている。いくつかの再生可能エネルギー器具は、インバーター、ソーラーパネル、タービンなどの装置で構成されている。これらのデバイスはさらに、フォトトランジスタやフォトダイオードなどのアクティブ電子部品で構成されている。
IoTやスマートデバイスの出現により、フレキシブルで小型化された電子部品に対する需要は、過去数年間で著しく高まっている。さらに、スマートフォンや、タブレット、PDAなどのスマート携帯端末の需要の煽りは、予測期間中、世界のアクティブ電子部品需要を大きく促進すると予測されている。
市場ダイナミクス
ドライバー
さまざまな分野で能動電子部品の需要が急増
かつてはプリント基板や家電製品だけが能動的な電子部品の使用場所だった。しかし、軍事、宇宙・衛星技術、自動車用途などでは、これらのガジェットの使用が増加している。能動電子部品市場は、再生可能エネルギーの利用増加や、電気自動車やハイブリッド車の利用傾向の高まりによって発展している。UPSやインバータ、パネル、ソーラータービンは、再生可能エネルギーの備品や設備のほんの一例に過ぎない。フォトダイオードやフォトトランジスタは能動電子部品の一例である。
高まる電子機器の必要性：
パワー・インバータ、コントローラー、運転支援システム、パワー・ダイオード、テレマティックス、GSPレシーバーなど、さまざまな電子機器の人気は、自動車産業の自動化の進展により高まっている。電気自動車（EV）や自律走行車は、これらの部品を頻繁に利用している。その結果、予測期間中、電子自動車需要の高まりが製品採用を加速すると推定される。コネクテッド・テクノロジーの結果、製造部門は急速な変貌を遂げている。
世界のバッテリー式電気自動車の販売台数は、現在も急速に伸びている。例えば、欧州自動車工業会のデータによると、2022年に欧州市場で販売される910万台のうち12.1％が完全バッテリー電気自動車である。これは、2019年のシェアがわずか1.9％、2021年が9.1％であったのとは対照的である。当初、Dataforceは、テスラ・モデルY SUVが2022年に欧州で約137,819台を販売し、すべてのEVモデルを上回ったと報告した。
拘束
価格変動
これらのメーカーが抱えている最大の問題は、原材料価格が大きく変動することを考慮しながら、今よりもさらに多くの電気エネルギーを今よりも安い料金で生産する方法を見つけ出すことである。
原材料コストの変動：
原材料の価格は、能動的な電子部品製造の主な障壁である。これらの価格は不規則で、一日のうちに大きく変動する。人件費も完成品の価格を押し上げる。能動電子部品市場は、この問題によって大きな制約を受けている。受動部品は通常、調整されたペーストや粉末の形で提供される。最も変動費がかかるのはこれらの材料である。9月中、これらの商品のコストは12%以上上昇し、需要の高さを示している。エレクトロニクス・ビジネスにとって重大な懸念は、商品価格の上昇である。この結果、供給網を大幅に変更する必要が生じるかもしれない。原材料は完成したハイテク製品の生産に重要な投入物であるため、価格上昇は収益性を低下させる可能性もある。そのため、エレクトロニクス・ビジネスは、こうした変化の影響を軽減しようとしている。
チャンス
スマートフォンの普及
スマートフォンなどのウェアラブルガジェットや産業オートメーションが、能動電子部品の需要を押し上げている。能動電子部品市場は、自動車産業やヘルスケア産業からの能動電子部品に対する需要の高まりや、技術利用の高まりによって後押しされている。自動車の近代化と技術的に先進的な自動車への需要の増加に伴い、能動電子部品の展開が加速している。市場の成長を後押ししているのは、消費者製品やウェアラブル製品における能動電子部品の使用の増加や、再生可能エネルギー資源の使用の増加である。コネクテッド・デバイスにおけるアクティブ電子部品の使用の増加は、世界中でアクティブ電子部品の採用を促進している。
エレクトロニクスとEV用半導体の生産増加：
自動車メーカーは、製品の経済的価値の大半を他産業が生産している場合、組立工場と化してしまう危険性がある。パンデミックによって従来の自動車部品と半導体部品の両方が不足した結果、自動車メーカーは現在、半導体、特に電気自動車（EV）用のパワーデバイスの設計と生産に垂直統合を拡大しようと考えている。例えば、ボッシュとBYDはすでに、自社設計のパワー・コンポーネントを生産するための独自のウェハ・ファブを持っていた。連邦政府のプログラムや国際的な戦略的提携も市場拡大に拍車をかけるだろう。例えば、2023年1月、インド電子半導体協会（IESA）と米国半導体産業協会は、グローバルな半導体環境における両国間の協力関係を改善するため、商業タスクグループを設立する計画を相互に発表した。
課題
原材料高
このエネルギーを生産するのに必要な原材料のコストは変動しやすい。1日ごとに、さらには1日の中でも劇的に変化する。さらに、人件費も製品の最終コストに上乗せされる。これが能動電子部品市場拡大の大きな障害となっている。
セグメント別インサイト
製品タイプ別インサイト
2022年の世界のアクティブ電子部品市場では、半導体デバイスが売上シェアの半分近くを占めており、予測期間中に堅調な成長が見られると分析されている。このセグメントの成長は主に、市場におけるエネルギー効率の高いデバイスに対する需要の高まりとともに、進行中の製品革新によるものである。半導体デバイスセグメントは、さらにトランジスタ、ダイオード、光電子部品、集積回路に二分される。このうち集積回路は、2019年に約900億米ドルの大きな売上高を占め、これは特に車両自動化システム、ラップトップ、ネットワークデバイスなどの最先端デバイスに組み込まれた集積回路の需要が堅調に増加していることに起因する。家電製品、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ネットワーク機器など、さまざまな用途で半導体デバイスが大きく採用されていることが、このセグメントの上昇に寄与している。さらに、現在の小型化傾向とエネルギー効率の高いシステムの開発が、半導体デバイスと関連部品の需要を押し上げている。
最も収益シェアが高いセグメントは半導体デバイスである。家電製品、パソコン、スマートフォン、ネットワーク機器、ノートパソコンなど、多くの用途で半導体デバイスが使用されていることが、市場成長の要因となっている。さらに、半導体デバイスと関連部品の需要は、エネルギー効率の高いシステムの小型化・高性能化という現在のトレンドからも恩恵を受けている。例えば、窒化ガリウム（GaN）は、従来のシリコンMOSFETや絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）に比べて電力密度が高く、効率が向上する可能性があるため、人気を集めている。さらに、GaNデバイスの小型化と効率の向上は大幅なコスト削減につながり、電力密度の向上は、プロセッサ、グラフィックス、RAMの追加という形で、データセンター・ラックにより多くの処理能力を配置することを可能にします。
過去数年間、スマートフォンの需要は、特に低開発国や発展途上国全体で大幅な伸びを記録している。さらに、先進国では、5G対応スマートフォンの導入に伴い、5Gチップセットの需要が大幅に増加しており、車両自動化システムやその他の通信機器の需要も煽られている。このように、5Gチップセット需要の増加は、集積回路分野で有利な成長をもたらすと推定される。
エンドユーザー別
2022年の市場で最大の収益シェアを占め、家電部門が主導権を握った。さまざまなコンシューマ製品、ビデオゲーム機、複数のガジェット向けのマイクロエレクトロニクス家電のニーズが高まると予想され、これが成長の主因となっている。モデム、中継器、ルーター、ゲートウェイなどのネットワーク・ハードウェアのニーズも、特に企業オートメーションや家庭用アプリケーションの分野で高まっている。例えば、インドのルーター販売台数は2022年第3四半期に前四半期比17.8％増となったが、ベンダー別売上高では前年同期比1.4％減とやや減少した。市場シェアは63.3%で、シスコが再び首位に立ち、ジュニパー（14.3%）、ノキア（14.2%）、ファーウェイ（2.7%）、エキノプス（1%）と続く。したがって、ネットワーク機器やその他のIT機器に対する需要の高まりにより、アクティブエレクトロニクス構成要素の制定は予測期間中に成長すると予想される。
地域インサイト
2022年の世界のアクティブ電子部品市場では、北米が収益面で支配的な地位を占めている。米国連邦政府は、国内のスマートシティの構築に多額の投資を行っている。この成長の主な要因は、微小電気機械システム（MEMS）と再生可能エネルギー資源の採用が増加していることである。加えて、同地域におけるポータブル電子機器需要の増加が、能動電子部品市場成長の主要な原動力となっている。これとは別に、米国ではコネクテッドカーやスマートホームのトレンドが急成長しており、同地域の通信事業者が5Gネットワークインフラの展開に巨額の投資を行う新たな機会が生まれている。例えば、AT&Tは2020年4月、5Gネットワーク拡大のためだけに2020年第1四半期に50億米ドルを投資すると発表した。
一方、アジア太平洋地域は最もオポチュニスティックな地域であり、予測期間中に北米を追い越すと予測されている。同地域の予測期間中の年平均成長率は10.8%近くになると予想されている。この成長の主な要因は、この地域に巨大なコンシューマー・エレクトロニクス市場が存在することである。2017年に欧州評議会が実施した調査によると、中国は2017年の家電市場で36〜38％の有利な成長を示している。これとともに、中国は世界最大の家電製品の生産国であり輸出国でもある。魅力的な機能と新技術がコンシューマーエレクトロニクス製品を変革し、この地域の能動電子部品市場の需要を繁栄させている。
予測期間中、アジア太平洋地域が最も急成長すると予測されている。インターネット顧客の増加、スマートフォンや携帯機器でのインターネット利用の増加により、デジタル地図は急速に拡大している。アジア太平洋地域は、新たな展望を切り開くことで、デジタル地図の利用増加から利益を得ている。デジタル地図システムは、ナビゲーションやルートプランニングのために自律走行車に使用されている。アジア市場拡大の主な原動力は、3D地図などのデジタル地図の最近の発展であり、場所を発見し理解することができる簡便さである。
さらに、この業界を牽引しているのは、GPSを開発しようとする企業の努力である。例えば、地図ソリューション企業のEsri Indiaは2023年1月、企業、機関、州政府にデータ主導の政策立案へのアクセスを提供するプラットフォームをデビューさせた。インタラクティブな “Policy Maps “が提供する粒度の細かいデータは、進捗状況の分析に利用できる。ポリシー・マップは主に非個人的なもので、信頼できる政府の情報源から情報を得ている。政策立案者はこのツールを使って、需要に応じてさまざまな指標を地図上に構築し、配置することができる。
中国はビジネス・エコシステムも構築してきた。メーカーは、調達と流通の両業務において、その発達したサプライ・チェーンから利益を得ている。電子機器に使用される部品のほとんどは、中国の現地企業から供給される可能性があり、メーカーは物流費を削減することができる。物流費の削減に加えて、リードタイムの短縮は必要運転資金の削減にもつながり、企業の財務的圧迫を軽減する。これは中国のアクティブ・エレクトロニクス市場に好影響を与えている。
さらに、マレーシアの輸出の大部分は電子機器の生産によるものである。マレーシアには、ドイツ、日本、韓国などの国際ブランドの製造拠点がある。コンピューター、半導体、カメラなどがその一例で、なかでも半導体製造が注目されている。意外なことにマレーシアの人件費は安く、ブルーカラーの月給は500～800ドルだ。一方、中国では平均月給が1,000米ドルを超える。したがって、マレーシアの手頃な人件費を考慮することは不可欠である。その結果、アクティブ・エレクトロニクス部品産業はアジア太平洋地域で間もなく大幅な伸びを見せるだろう。
主要企業と市場シェア
世界の能動電子部品市場は細分化され、競争が激しい。市場ポジションを確保するために市場プレーヤーが採用した主な戦略は、グローバル展開と、多様なニーズを持つ多くの顧客にアプローチするためのM&Aである。例えば、2020年6月、Diotec Corporationは、世界中に新しい生産施設を開設することにより、グローバルなプレゼンスを拡大すると発表した。同様に、2016年7月、Infineon Technologies AGは、Cree Inc.のRFパワーとWolf speed Power部門を買収すると発表した。この合意により、インフィニオンは半導体業界における足跡を強化することができた。この買収により、インフィニオンは、再生可能エネルギー、エレクトロモビリティ、IoTに関連する次世代5Gインフラなどの新興市場における電力およびRF電力ソリューションの主要サプライヤーのリストに入った。また、シンガポールと韓国に新たな営業拠点を設立した。さらに、能動電子部品市場への投資の増加により、市場プレーヤーはより効果的で魅力的な部品の開発を余儀なくされている。
最近の動向
Infineon Technologies AGの発表によると、2023年1月、インフィニオンのハイブリッドおよびカスタム基板ベースの電源製品からなるHiRel DC-DCコンバータ事業は、Micross Components, Inc.（以下「Micross」）に買収されることで最終合意した。この売却により、インフィニオンは、高信頼性市場向けのより専門的な製品提供を必要とする企業への比重を減らし、投資を増やし、同市場向けのコア半導体の進歩に注意を向けることができるようになる。
2022年12月、西日本の兵庫県で、東芝は姫路事業所にパワー半導体の新製造施設を建設することを明らかにした。2024年に着工し、2025年春に生産を開始する予定。2022年度と比較すると、東芝の車載用パワー半導体の姫路製造能力はほぼ3倍になる。インフィニオン・テクノロジーズAGは2016年7月、クリー社のR.F.パワー部門とウルフスピード・パワー部門を買収すると発表した。この合意の結果、インフィニオンは半導体事業における地位を強化することができた。
NXP Semiconductors N.V.は2019年9月、セキュアなファインレンジ・チップセット「SR100T」を発表した。このチップセットは主に、次世代のウルトラワイドバンド（UWB）対応モバイル機器向けに非常に正確な測位性能を実現するために開発された。
インフィニオン・テクノロジーズAGは2019年6月、サイプレス セミコンダクター社を買収し、製品ポートフォリオと市場での地位を拡大した。
2022年12月、高電圧半導体製品市場のパイオニアであるテキサス・インスツルメンツは、Chicony Power社の最新の65Wノートパソコン用電源アダプタ「Le Petit」にTIの集積型窒化ガリウム（GaN）技術が採用されることを明らかにした。Chicony Power 社と TI 社は共同で、Chicony 社のエネルギー・コンバータのサイズを 50%縮小し、TI 社のゲート・ドライバ内蔵ハーフブリッジ GaN FET LMG2610 を利用しながら、効率を最大 94%向上させる設計を開発した。
能動電子部品市場の著名なプレーヤーには次のようなものがある：
インフィニオン・テクノロジーズAG
フェアチャイルドセミコンダクターインターナショナル
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
テキサス・インスツルメンツ
アナログ・デバイセズ社
STマイクロエレクトロニクスNV
ディオテック・セミコンダクターAG
オン・セミコンダクター
株式会社東芝
NXPセミコンダクターズNV
エバーライトエレクトロニクス株式会社
ビシェイ・インターテクノロジー
ルネサス エレクトリック株式会社
パナソニック株式会社
レポート対象セグメント
世界の能動電子部品市場は、世界、地域、国レベルで収益とその成長傾向を推定し、2020年から2032年までの各サブセグメントにおける最先端の産業動向を包括的に調査しています。この調査レポートは、世界の能動電子部品市場を製品タイプ別、地域別に分類している：
製品別
半導体デバイス
トランジスタ
ダイオード
光電子部品
集積回路
表示装置
ブラウン管
マイクロ波管
X線管
三極管
光電管
オプトエレクトロニクス
真空管
その他
エンドユーザー別
家電製品
ヘルスケア
自動車
航空宇宙・防衛
情報技術
その他
地域別
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
マレーシア
フィリピン
ラテンアメリカ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ（MEA）
GCC
北アフリカ
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
第1章.はじめに
1.1.研究目的
1.2.研究の範囲
1.3.定義
第2章 調査方法調査方法
2.1.調査アプローチ
2.2.データソース
2.3.前提条件と限界
第3章.エグゼクティブ・サマリー
3.1.市場スナップショット
第4章.市場の変数と範囲
4.1.はじめに
4.2.市場の分類と範囲
4.3.産業バリューチェーン分析
第5章.市場ダイナミクスの分析と動向
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.市場促進要因
5.1.2.市場の阻害要因
5.1.3.市場機会
5.2.ポーターのファイブフォース分析
5.2.1.サプライヤーの交渉力
5.2.2.買い手の交渉力
5.2.3.代替品の脅威
5.2.4.新規参入の脅威
5.2.5.競争の程度
第6章 競争環境競争環境
6.1.1.各社の市場シェア／ポジショニング分析
6.1.2.プレーヤーが採用する主要戦略
6.1.3.ベンダーランドスケープ
6.1.3.1.サプライヤーリスト
6.1.3.2.バイヤー一覧
第7章 アクティブ電子部品の世界市場能動電子部品の世界市場、製品別
7.1.能動電子部品市場、製品別、2023-2032年
7.1.1.半導体デバイス
7.1.1.1.トランジスタ
7.1.1.2.ダイオード
7.1.1.3.光電子部品
7.1.1.4.集積回路
7.1.1.5.市場収入と予測（2020-2032年）
7.1.2.ディスプレイデバイス
7.1.2.1.ブラウン管
7.1.2.2.マイクロ波管
7.1.2.3.X線管
7.1.2.4.三極管
7.1.2.5.光電管
7.1.2.6.市場収益と予測（2020-2032年）
7.1.3.その他のデバイス
7.1.3.1.市場収入と予測（2020-2032）
第8章 アクティブ電子部品の世界市場能動電子部品の世界市場、地域別推定と動向予測
8.1.北米
8.1.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
8.1.2.米国
8.1.3.北米以外の地域
8.1.3.1.市場収益と予測、製品別（2020-2032年）
8.2.欧州
8.2.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.2.2.英国
8.2.2.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.2.3.フランス
8.2.3.1.市場収入と予測、製品別（2020-2032年）
8.2.4.その他のヨーロッパ
8.2.4.1.市場収入と予測、製品別（2020-2032年）
8.3.APAC
8.3.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.3.2.インド
8.3.2.1.市場収入と予測、製品別（2020-2032年）
8.3.3.中国
8.3.3.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.3.4.日本
8.3.4.1.市場収入と予測、製品別（2020-2032年）
8.3.5.その他のAPAC地域
8.3.5.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.4.MEA
8.4.1.市場収入と予測、製品別（2020-2032年）
8.4.2.GCC
8.4.2.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.4.3.北アフリカ
8.4.3.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.4.4.南アフリカ
8.4.4.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
8.4.5.その他のMEA
8.4.5.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
8.5.ラテンアメリカ
8.5.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
8.5.2.ブラジル
8.5.2.1.市場収入と予測、製品別（2020-2032年）
8.5.3.その他のLATAM地域
8.5.3.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
第9章.企業プロフィール
9.1.Infineon Technologies AG
9.1.1.会社概要
9.1.2.提供製品
9.1.3.業績
9.1.4.最近の取り組み
9.2.フェアチャイルドセミコンダクターインターナショナル
9.2.1.会社概要
9.2.2.提供製品
9.2.3.業績
9.2.4.最近の取り組み
9.3.マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
9.3.1.会社概要
9.3.2.提供製品
9.3.3.業績
9.3.4.最近の取り組み
9.4.テキサス・インスツルメンツ
9.4.1.会社概要
9.4.2.提供製品
9.4.3.業績
9.4.4.最近の取り組み
9.5.アナログ・デバイセズ
9.5.1.会社概要
9.5.2.提供製品
9.5.3.財務業績
9.5.4.最近の取り組み
9.6.ST マイクロエレクトロニクス NV
9.6.1.会社概要
9.6.2.提供製品
9.6.3.業績
9.6.4.最近の取り組み
9.7.Diotec Semiconductor AG
9.7.1.会社概要
9.7.2.製品提供
9.7.3.業績
9.7.4.最近の取り組み
9.8.オン・セミコンダクター
9.8.1.会社概要
9.8.2.製品提供
9.8.3.業績
9.8.4.最近の取り組み
9.9.株式会社東芝
9.9.1.会社概要
9.9.2.提供製品
9.9.3.業績
9.9.4.最近の取り組み
9.10.NXP Semiconductors NV
9.10.1.会社概要
9.10.2.提供製品
9.10.3.業績
9.10.4.最近の取り組み
9.11.エバーライトエレクトロニクス株式会社
9.11.1.会社概要
9.11.2.製品提供
9.11.3.業績
9.11.4.最近の取り組み
9.12.ビシェイ・インターテクノロジー
9.12.1.会社概要
9.12.2.提供製品
9.12.3.業績
9.12.4.最近の取り組み
9.13.ルネサス エレクトリック株式会社
9.13.1.会社概要
9.13.2.提供製品
9.13.3.業績
9.13.4.最近の取り組み
9.14.パナソニック株式会社
9.14.1.会社概要
9.14.2.提供製品
9.14.3.業績
9.14.4.最近の取り組み
第10章 調査方法研究方法
10.1.一次調査
10.2.二次調査
10.3.前提条件
第11章.付録
11.1.会社概要
11.2.用語集
