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銅張積層板市場
銅クラッドラミネートの世界市場規模は2022年に164億ドル、2027年には216億ドルに達し、2022年から2027年にかけて5.7%のcagrで成長すると予測されている。銅張積層板はプリント回路基板（PCB）の製造に広く使われている。しかし銅張積層板は、電子ガラス繊維やその他の補強材を樹脂に染み込ませて銅張りにした材料である。今日、テクノロジーの時代において、基板上の複数の小型軽量部品の集積度や組立密度は高くなり、その結果、より多くの熱が発生する。従って、この熱量を放散させるために、熱伝導性に優れた素材が要求されます。銅張積層板には大きく分けて、硬質銅張積層板と軟質銅張積層板の2種類があります。これらの銅張積層板は、コンピュ ータ、通信システム、家電、車載電子機器、ヘルスケア機器、防衛技術など、さまざまな最終用途に広く使われています。
銅張積層板市場のダイナミクス
ドライバー：5Gインフラの成長が市場需要を押し上げる。
5Gのインフラでは、銅張積層板は信号伝送の改善、剥離の防止、熱管理、軽量化、湿気の管理、全体的な費用対効果の改善のために使用され、製品需要の増加が見込まれている。しかし、従来の通信モデルの進化には、インフラの大幅な変更が必要になると予想される。デジタル技術は、高品質な解像度でのコスト効率の良い小ロット生産、カスタマイズ機能、コストのかかる在庫の排除など、さまざまな利点を提供する。
抑制：原材料価格の上昇
都市化の進展、ライフスタイルの変化、国内所得の増加により、銅張積層板が使われているコン ピューター、プリンター、携帯電話など、さまざまな製品の需要が高まっている。しかし、銅張積層板の市場を制限するには、原材料の価格上昇とその入手可能性という2つの要因が大きな役割を果たす。銅箔、樹脂、ガラス繊維など、原材料の入手可能性と価格は地域によって異なる。
チャンス自動車部門の技術シフト
テクノロジーの時代において、自動車産業では様々な研究が行われており、その中には各部門のデジタル化、自動化技術の向上などが含まれる。消費者の要求の変化、急速な都市化、急速な技術の進歩のため、ボルボ、アウディ、メルセデスなどの自動車会社のほとんどは、広いタッチスクリーンパネル、エアバッグ制御、盗難防止システム、および多くのような様々な技術的側面を導入した新しいモデルの開発を開始しました。
課題世界的なチップ不足によるサプライチェーンの混乱
2020年以降、150以上の産業に影響を及ぼし、世界中で進行しているチップ不足は、半導体チップとして知られる集積回路の需要が供給を上回る状況である。これらのチップは、ゲーム機、自動車、家電製品、グラフィックカードなど、半導体チップを必要とする機器に広く使われている。応用分野が広い結果、半導体チップの価格は上昇している。COVID-19パンデミックのため、供給ネットワークと物流が非常に妨げられており、その結果、半導体チップの生産率が低下している。その結果、家電、自動車、ヘルスケアなど様々な最終用途産業が影響を受けている。
アプリケーション別では、自動車エレクトロニクスが予測期間中に最も高いCAGRを占めた。
銅張積層板はタッチスクリーン・パネル、盗難防止システム、エアバッグ・コントローラー、オーディオ・システム、点火 タイミング・システムなど、自動車のさまざまな電子部品に広く使われている。衝突回避や緊急ブレーキ、死角認識、車線逸脱警告など、先進的な自動車や輸送の安全性や運転支援シス テムへのニーズが高まっており、予測期間中の銅張積層板の需要を押し上げる要因となっています。
樹脂別では、エポキシ樹脂セグメントが予測期間中最も高いCAGRを占めた。
エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の両方を含浸させながら加熱・加圧したアルカリフリーのEガラス生地であるエポキシフェノールガラスクロス積層シートを作るために使用することができます。この製品は、耐熱性、耐湿性、機械的強度、誘電特性に優れており、各種電気機械、モーター、発電機、電化製品、高湿度環境などの絶縁部品に使用できます。急速な都市化、消費者ニーズの高まり、消費者のライフスタイルの急速な変化が、さまざまな家電製品の需要を煽る要因となっており、これが予測期間における銅張積層板の需要を高めている。
補強材料別では、予測期間中、ガラス繊維セグメントが最も高いCAGRを占めた。
ガラス繊維は、ボンディングシートの製造に使用される補強材である。ガラスシートのような織物は、ガラス糸繊維を織ることによって製造される。これらのシートにエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させ、異なる密度と厚さのコア（硬化樹脂）およびプリプレグ（未硬化樹脂）材料を形成する。これらのガラス繊維シートは、優れた電気特性、良好な耐湿性、耐熱性、高強度などのいくつかの利点を提供します。このような利点のため、これらは、優れた省エネ効果を提供するいくつかの電子製品の製造に広く使用されています。
タイプ別では、フレキシブルセグメントが予測期間中に最も高いCAGRを占めた。
フレキシブル銅張積層板には単層と二層があり、基材はPIフィルムまたはポリエステルフィルムです。このタイプの銅張積層板は、表面に柔軟性を持たせた絶縁性の薄い銅箔導体です。フレキシブル銅張積層板は、いくつかの機械的・電気的特性を持ち、耐湿性や低融点にも優れています。このようなフレキシブル銅張積層板は、軽量、薄型、柔軟性を備えており、携帯電話、デジタルカメラ、車載用GPS、ノートパソコンなど、さまざまな電子製品に使用するのに適した素材です。
予測期間中、アジア太平洋地域が銅張積層板市場で最も高いCAGRを占めると予測される
アジア太平洋地域はエレクトロニクス市場の中心地である。エレクトロニクスと自動車産業が急成長しているため、競争力のある製造コスト、安価で豊富な原材料、高い経済成長率、人件費と輸送コストの低さなどが、この地域のPCB市場に拍車をかけています。
銅張積層板市場のプレーヤー
銅張積層板は、Kingboard Laminates Holdings Ltd.（中国）、Shengyi Technology Co.(中国）、Shengyi Technology Co.Ltd. (Sytech)(中国)、Nan Ya Plastics Corporation(台湾)、パナソニックホールディングス株式会社 (日本)、Taiwan Union Technology Corporation(台湾)などの主要メーカーが銅張積層板市場をリードしている。拡大、買収、合弁事業、新製品開発などは、銅張積層板市場での地位を高めるために、これらの主要プレーヤーが採用した主な戦略のひとつである。
レポート指標
詳細
2022年の市場規模
164億米ドル
2027年の収益予測
216億米ドル
CAGR
5.7%
考慮年数
2020-2027
基準年
2021
予想期間
2022-2027
検討単位
金額（億米ドル）
セグメント
タイプ、補強材、樹脂タイプ、用途、地域
地域
アジア太平洋, 北米, ヨーロッパ, その他の地域
企業
主要プレーヤーは、Kingboard Laminates Holdings Ltd. （中国）、Shengyi Technology Co.(中国）、Shengyi Technology Co., Ltd（中国）、Nan Ya Plastics Corporation（台湾）、Panasonic Holdings Corporation（日本）、Taiwan Union Technology Corporation（台湾）などが銅張積層板市場をカバーしている。
この調査レポートは、世界の銅張積層板市場をタイプ、補強材、樹脂タイプ、用途、地域別に分類しています。
銅張積層板市場：タイプ別
硬質銅張積層板
フレキシブル銅張積層板
銅張積層板市場：補強材別
ガラス繊維
ペーパーベース
複合材料
銅張積層板市場：樹脂タイプ別
エポキシ樹脂
フェノール
ポリイミド
その他
銅張積層板市場：用途別
コンピュータ
通信システム
家電製品
カーエレクトロニクス
医療機器
防衛技術
銅張積層板市場：地域別
アジア太平洋（APAC）
北米
ヨーロッパ
その他の地域
市場はさらに、それぞれの地域の主要国について分析されている。
最近の動向
2022年10月、台湾聯合科技股份有限公司（TUC）は、5Gアプリケーションのニーズを満たすRF/mmWave製品PegaCladシリーズを発売した。これらは低軌道衛星やmmWave車載レーダーに適用できる。
2022年3月、台湾聯合科技股份有限公司（TUC）はIECと協力し、PCB分野に最高の品質を提供する。
2021年10月、TUCは5Gのニーズを満たす高速・高周波用途の新素材を発表した。
2021年10月、TUCはサブ6GHz/mmWaveアンテナ/レーダー用途のPegaCladシリーズ材料を発売した。
2022年1月、パナソニック株式会社の工業会社は、高速ネットワーク機器に特化した低伝送損失を特徴とする多層回路基板材料「MEGTRON 8」を開発した。
パナソニック株式会社は2月、産業ソリューション社がミリ波アンテナに適した伝送損失の極めて低いハロゲンフリー多層配線基板材料「R-5410」の販売を開始したことを明らかにした。2021年3月に量産を開始した。5G（第5世代移動通信システム）におけるeMBB（Enhanced Mobile BroadBand）、mMTC（Massive Machine Type Communications）、https://www.marketsandmarkets.com/Market-Reports/copper-clad-laminates-market-100748480.htmlLC（Ultra-Reliable and Low Latency Communications）の実現に貢献する。
2022年3月、アイテック株式会社は、日本の電子・化学材料メーカーである三菱ガス化学株式会社と、プリント配線板用ラミネート材料の製造・販売を目的とした合弁会社を台湾に設立した。
2021年2月、株式会社AGC、NTTドコモおよびグローバル・グループは、5G技術を提供するコンソーシアムを設立する基本合意書を締結した。株式会社アクティヴィオ、AGC株式会社、アドバンスト・ワイヤレス・ネットワーク株式会社など。AGC Inc.は、革新的な独自の薄型スモールフットプリント・アンテナコンポーネントの提供や、主にmm-Wave向けの屋内カバレッジ技術の強化に携わる見込みである。
2022年、AGCセラミックスは中国にBRIGHTORBTM 3Dプリンター事業の合弁会社を設立した。
2022年10月、ロジャース・コーポレーションはドイツのエッシェンバッハにある拠点への2度目の数百万ユーロ規模の投資を発表した。この追加投資により、ロジャースは自動車、再生可能エネルギー、産業分野の需要増に対応し、キュラミックAMB（活性金属ろう付け）およびDBC（直接接合銅）基板の生産能力を拡大することができる。この拡張の第一段階は2022年後半に終了し、その後の段階は2023年に開始する予定である。
2022年7月、ロジャース・コーポレーションは「POWERDRIVEプロジェクト：次世代電気自動車部品のパワーエレクトロニクス最適化」を通じて、欧州連合（EU）の研究イニシアチブ「ホライゾン・ヨーロッパ」への参加を発表した。ROLINX Power Interconnectと呼ばれるロジャースの統合バスバー・ソリューションが利用可能になります。多種多様なラミネートおよび粉体塗装バスバーにより、配電において卓越した性能を発揮する。ROLINXチームは重要な関係者と協力し、設計の専門知識とプロセスエンジニアリング能力を活用することで、システムレベルの最適化を加速する。
目次
1 はじめに （ページ – 16）
1.1 研究目的
1.2 市場の定義
1.2.1 銅張積層板市場：包含と除外
1.3 調査範囲
1.3.1 銅張積層板市場の細分化
1.3.2 地域範囲
1.3.3年
1.4 通貨
1.5 リミッツ
1.6 利害関係者
2 研究方法 (ページ – 20)
2.1 調査データ
図 1 銅張積層板市場：調査デザイン
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 二次資料からの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 一次資料からの主要データ
2.1.2.2 主要業界インサイト
2.1.2.3 一次インタビューの内訳
図2 一次インタビューの内訳
2.2 市場規模の推定
2.2.1 市場規模の推定：南亜プラスチック株式会社の市場シェアに基づく
図3 市場規模の推定（アプローチ1）：南亜プラスチック株式会社の市場シェアに基づく
2.3 データの三角測量
図 4 銅張積層板市場：データ三角測量
2.4 前提条件
2.4.1 成長率の前提
2.4.2 景気後退の影響
2.4.2.1 GDP成長率（地域別
3 事業概要 （ページ – 28）
図 5 2021 年の銅張積層板市場はリジッドセグメントが大きなシェアを占める
図6 2021年に最大のシェアを占めたエポキシ樹脂
図 7 2021 年には通信システム・セグメントが最大のアプリケーション・セグメントを占める
図8 2021年の補強材分野ではガラス繊維が大きなシェアを占める
図 9 アジア太平洋地域は予測期間中、銅張積層板市場で最も高い CAGR を示す
4 プレミアム・インサイト (ページ – 32)
4.1 銅張積層板市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会
図 10 エレクトロニクス産業からの需要増が銅張積層板市場の成長を牽引
4.2 アジア太平洋地域：銅張積層板市場：タイプ別、国別、2021 年
図 11 銅張積層板市場で最大のシェアを占める中国
4.3 主要国の銅張積層板市場
図 12 銅張積層板市場で最も高い CAGR を記録するのは南アフリカ
5 市場概要（ページ – 34）
5.1 導入
5.2 市場ダイナミクス
図 13 銅張積層板市場における促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 ドライバー
5.2.1.1 5Gインフラの成長
5.2.1.2 様々な用途でのPCB使用の増加
5.2.1.3 エレクトロニクス分野の技術進歩
5.2.2 拘束
5.2.2.1 原材料価格の上昇
5.2.3 機会
5.2.3.1 自動車部門の技術シフト
5.2.4 課題
5.2.4.1 COVID-19パンデミックからの回復
5.2.4.2 世界的なチップ不足によるサプライチェーンの混乱
5.3 ポーターの5つの力分析
図14 ポーターの5つの力分析
表1 銅張積層板市場：ポーターの5つの力分析
5.3.1 サプライヤーの交渉力
5.3.2 買い手の交渉力
5.3.3 新規参入の脅威
5.3.4 代替品の脅威
5.3.5 競争相手の激しさ
5.4 サプライチェーン分析
図 15 銅張積層板のサプライチェーン
5.5 生態系マッピング
図 16 銅張積層板市場のエコシステム・マップ
5.6 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／混乱
図 17 顧客のビジネスに影響を与える銅張積層板市場の動向
5.7 特許分析
5.7.1 方法論
5.7.2 文書タイプ
5.7.2.1 文書タイプ（2018～2022年
5.7.2.2 出版動向（2018～2022年
5.7.3 インサイト
5.7.3.1 管轄区域分析
5.7.4 上位志願者
5.7.4.1 特許数上位出願者
表2 三星電機の特許
表3 イビデン株式会社による特許。
5.8 貿易分析
表4：厚さ0.15mmを超える7409銅板、銅薄板、銅帯の輸入国（2021年）（10億米ドル
表5 製品：厚さ0.15mmを超える7409銅板、銅薄板、銅帯の輸出国（2021年） (億米ドル)
5.9 技術分析
5.10 平均販売価格分析
5.11 関税と規制の分析
5.11.1 規制機関、政府機関、その他の組織
表6 規制機関、政府機関、その他の組織
5.12 主要会議・イベント（2022-2023年
表7 コンファレンス＆イベントの詳細リスト
5.13 ケーススタディ分析
5.13.1 添加物で強化された銅張積層板が 5G インフラの開発に貢献
6 COPPER CLAD LAMINATES 市場：タイプ別（ページNo.）
6.1 はじめに
図 18 2022 年から 2027 年にかけて銅張積層板市場をリードするのは硬質セグメント
表 8 銅張積層板市場、タイプ別、2020-2027 年（百万米ドル）
6.2 RIGID
6.2.1 市場成長に最も貢献するのは消費者通信、自動車、航空宇宙産業
表 9 硬質銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年 (百万米ドル)
6.3 フレキシブル
6.3.1 フレキシブル銅張積層板の需要が高まるエレクトロニクス業界
表 10 フレキシブル銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年(百万米ドル)
7 銅被覆ラミネート市場：補強材別（ページ番号 – 56）
7.1 はじめに
図 19 予測期間を通じてガラス繊維分野が最大シェアを占める
表 11 銅張積層板市場：強化材料別 2020-2027 年（百万米ドル）
7.2 グラスファイバー
7.2.1 電子製品需要の増加がセグメントを牽引する
表 12 ガラス繊維：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
7.3 ペーパーベース
7.3.1 容易に入手可能で無害な素材が市場を牽引する
表 13 紙ベース：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
7.4 複合材料
7.4.1 より優れた寸法安定性が市場を牽引する
表 14 複合材料：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
8 銅被覆ラミネート市場：樹脂別（ページ – 60）
8.1 導入
図 20 2022 年から 2027 年にかけて銅張積層板市場をリードするのはエポキシ樹脂セグメント
表15 樹脂の特性
表 16 銅張積層板市場、樹脂別、2020-2027 年（百万米ドル）
8.2 エポキシ
8.2.1 市場に最も貢献するのは家電製品
表 17 エポキシ樹脂：銅張積層板市場、地域別、2020～2027 年（百万米ドル）
8.3 フェノリック
8.3.1 市場に最も貢献するのは航空宇宙機器と通信機器
表 18 フェノール樹脂：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
8.4 ポリイミド
8.4.1 高い需要が見込まれる航空宇宙産業と自動車産業
表 19 ポリイミド樹脂：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
8.5 その他
表 20 その他の樹脂：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
9 COPPER CLAD LAMINATES 市場：用途別（ページNo.）
9.1 はじめに
図 21 2022-2027 年の銅張積層板市場をリードするのは通信システム・セグメント
表 21 銅張積層板市場、用途別、2020-2027 年（百万米ドル）
9.2 コンピューター
9.2.1 コンピュータとノートパソコンの需要が市場を牽引する
表 22 コンピュータ：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
9.3 通信システム
9.3.1 5g通信機器での消費の増加が需要を押し上げる
表 23 通信システム：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年(百万米ドル)
9.4 家電製品
9.4.1 民生用電子機器の需要増加が市場を牽引する
表 24 家電製品：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
9.5 カーエレクトロニクス
9.5.1 市場を支えるEVの成長
表 25 車載エレクトロニクス：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年(百万米ドル)
9.6 医療機器
9.6.1 医薬品生産の増加が市場成長を促進する
表 26 ヘルスケア機器：銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年(百万米ドル)
9.7 防衛技術
9.7.1 国防分野における需要の増加が市場を牽引する
表 27 防衛技術：銅クラッド積層板市場、地域別、2020-2027 年(百万米ドル)
10 COPPER CLAD LAMINATES 市場：地域別（ページ – 73）
10.1 導入
図 22 中国が予測期間中に最も速い成長を記録する
表 28 銅張積層板市場、地域別、2020-2027 年（百万米ドル）
10.2 アジア太平洋
図 23 アジア太平洋：銅張積層板市場スナップショット
表 29 アジア太平洋地域：銅張積層板市場、国別、2020-2027 年（百万米ドル）
表 30 アジア太平洋地域：銅張積層板市場、タイプ別、2020-2027 年（百万米ドル）
表 31 アジア太平洋地域：銅張積層板市場、用途別、2020-2027 年（百万米ドル）
表 32 アジア太平洋地域：銅張積層板市場：強化材料タイプ別 2020-2027 年 （百万米ドル）
表 33 アジア太平洋地域：銅張積層板市場 樹脂別 2020-2027 年 （百万米ドル）
10.2.1 中国
10.2.1.1 エレクトロニクスと自動車産業の成長が銅張積層板の需要を押し上げる
表 34 中国：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
10.2.2 台湾
10.2.2.1 急成長する製造業とエレクトロニクス産業が市場を活性化する
図 24 台湾の電子部品生産高、前年同期比変化率
表 35 台湾：銅張積層板市場、用途別、2020-2027 年（百万米ドル）
10.2.3 韓国
10.2.3.1 自動車産業と大手エレクトロニクス企業の存在が銅張積層板の需要を生む
表 36 韓国：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
10.2.4 日本
10.2.4.1 巨大な自動車生産基盤が市場を牽引する
表 37 日本：銅張積層板市場、用途別、2020-2027 年（百万米ドル）
10.2.5 その他のアジア太平洋地域
表 38 その他のアジア太平洋地域：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年 （百万米ドル）
10.3 北米
図 25 北米：銅張積層板市場のスナップショット
表 39 北米：銅張積層板市場 国別 2020-2027 年 （百万米ドル）
表 40 北米：銅張積層板市場：タイプ別 2020-2027 年（百万米ドル）
表 41 北米：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
表 42 北米：銅張積層板市場：補強材タイプ別 2020-2027 年 （百万米ドル）
表 43 北米：銅張積層板市場 樹脂別 2020-2027 年 （百万米ドル）
10.3.1 米国
10.3.1.1 エレクトロニクスと自動車産業の成長が市場を牽引する
図 26 米国の自動車生産台数（2000～2021 年）（百万台
表 44 米国：銅張積層板市場、用途別、2020-2027 年（百万米ドル）
10.3.2 カナダ
10.3.2.1 定着した自動車産業が銅張積層板の需要を高める
表 45 カナダ：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
10.3.3 メキシコ
10.3.3.1 自動車産業が銅張積層板の需要を高める
表 46 メキシコ：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 (百万米ドル)
10.4 ヨーロッパ
表 47 欧州：銅張積層板市場：国別 2020-2027 年（百万米ドル）
表 48 欧州：銅張積層板市場：タイプ別 2020-2027 年（百万米ドル）
表 49 欧州：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
表 50 欧州：銅張積層板市場：補強材タイプ別 2020-2027 年（百万米ドル）
表 51 欧州：銅張積層板市場 樹脂別 2020-2027 (百万米ドル)
10.4.1 ドイツ
10.4.1.1 自動車産業が市場を大きく押し上げる
表 52 ドイツ：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
10.4.2 フランス
10.4.2.1 エレクトロニクス分野での取り組みが市場を活性化する
表 53 フランス：銅張積層板市場、用途別、2020～2027 年（百万米ドル）
10.4.3 英国
10.4.3.1 パワーエレクトロニクスの専門知識の活用が市場を牽引する
表 54 英国：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
10.4.4 ロシア
10.4.4.1 ロシアとウクライナの緊張緩和が市場回復に寄与する
表 55 ロシア：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 (百万米ドル)
10.4.5 スペイン
10.4.5.1 エレクトロニクス分野における政府の取り組みが市場を牽引
表 56 スペイン：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
10.4.6 その他のヨーロッパ
10.4.6.1 エレクトロニクス市場への投資イニシアティブが市場を押し上げる
表 57 その他の欧州：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年 （百万米ドル）
10.5 その他の地域
表 58 その他の地域：銅張積層板市場 国別 2020-2027 (百万米ドル)
表 59 その他の地域：銅張積層板市場、タイプ別、2020-2027 年 （百万米ドル）
表 60 その他の地域：銅張積層板市場、用途別、2020-2027 年 （百万米ドル）
表 61 その他の地域：銅張積層板市場：補強材タイプ別 2020-2027 年 （百万米ドル）
表 62 その他の地域：銅張積層板市場 樹脂別 2020-2027 (百万米ドル)
10.5.1 中東・アフリカ
10.5.1.1 市場成長に最も貢献するのは自動車産業
表 63 中東・アフリカ：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
10.5.2 南米
10.5.2.1 エレクトロニクス産業は市場プレーヤーに成長の可能性を提供する
表 64 南米：銅張積層板市場：用途別 2020-2027 年（百万米ドル）
11 競争力のある景観 (ページ – 101)
11.1 イントロダクション
図27 拡張 – 2022年に市場プレーヤーが採用した主要戦略
11.2 市場シェア分析
図28 主要企業の市場シェア（2021年
表 65 銅張積層板市場：競争の度合い
11.3 主要プレーヤーが採用した戦略
表 66 主要プレーヤーの戦略的ポジショニング
11.4 企業評価象限
11.4.1 スターズ
11.4.2 パーベイシブ企業
11.4.3 参加者
11.4.4 新進リーダー
図 29 銅張積層板市場：企業評価マトリックス（2021 年
11.5 新興企業および中小企業の評価象限
11.5.1 対応する企業
11.5.2 ダイナミック・カンパニー
11.5.3 スターティングブロック
11.5.4 進歩的企業
図30 新興企業と中小企業の評価マトリックス（2021年
11.6 トッププレーヤーの収益分析
図31 主要企業の過去5年間の収益分析
11.7 競争ベンチマーキング
表 67 銅張積層板市場：主要プレーヤーの詳細リスト
表 68 銅張積層板市場：主要企業の競争ベンチマーク
11.8 競争シナリオとトレンド
11.8.1 製品発売
表 69 銅張積層板市場：製品の発売（2018～2022年
11.8.2 ディールス
表 70 銅張積層板市場：取引（2018～2022年
11.8.3 その他の開発
表 71 銅張積層板市場：その他の開発、2018～2022 年
12 企業プロフィール (ページ – 115)
12.1 主要プレーヤー
(事業概要、提供製品、最近の動向、MnMビュー）*。
12.1.1 kingboard laminates holdings ltd.
表 72 キングボード・ラミネーツ・ホールディングス・リミテッド：会社概要
図 32 キングボード・ラミネーツ・ホールディングス・リミテッド：企業スナップショット
12.1.2 Shengyi Technology Co.
表73 信義科技有限公司：会社概要
図33 信義科技有限公司：会社概要
12.1.3 南亜プラスチック株式会社
表 74 南亜プラスチック株式会社：会社概要
図 34 南亜プラスチック株式会社：企業スナップショット
表 75 南亜プラスチック株式会社：その他の動向
12.1.4 パナソニックホールディングス株式会社
表 76 パナソニックホールディングス株式会社：会社概要
図35 パナソニックホールディングス株式会社：企業スナップショット
表 77 パナソニックホールディングス株式会社：製品発表
12.1.5 台湾聯合科技股份有限公司
表 78 台湾聯合科技股份有限公司（TUC）：会社概要
図 36 台湾聯合科技股份有限公司：企業スナップショット
表 79 台湾聯合科技股份有限公司（TUC）：製品発表
表 80 台湾聯合科技股份有限公司（TUC）：取引実績
12.1.6 イテック株式会社
表 81 伊藤忠商事：会社概要
図37 イテック株式会社：会社概要
表 82 伊藤忠商事：製品発表
表 83 伊藤忠商事：取引
12.1.7 agc inc.
表84 AGC株式会社：会社概要
図38 AGC Inc.：会社概要
表 85 AGC Inc.
表86 AGC Inc.：その他の動向
12.1.8 ロジャース・コーポレーション
表 87 ロジャース・コーポレーション：会社概要
図39 ロジャース・コーポレーション：企業スナップショット
表 88 ロジャース・コーポレーション：その他の動向
12.1.9 山東勁宝電子有限公司
表89 山東勁宝電子有限公司：会社概要
12.1.10 無錫グレースエレクトロン
表 90 グレース・エレクトロン：会社概要
12.1.11 DOOSAN CORPORATION ELECTRO MATERIALS
表 91斗山電材（Dsem）：会社概要
表 92 ドウサン・コーポレーション・エレクトロ・マテリアルズ（Dsem）：製品発表
表 93 ドウサン・コーポレーション・エレクトロ・マテリアルズ（Dsem）: 取引実績
12.1.12 アイソラ・グループ
表94 アイソラ・グループ：会社概要
表 95 イソラグループ：その他の展開
12.2 追加選手
12.2.1 Goldenmax International Technology Ltd.
表96 ゴールデンマックス・インターナショナル・テクノロジー社：会社概要
12.2.2 住友ベークライト・ハイパフォーマンス・プラスチックス（SBhpp）
表 97 住友ベークライト・ハイパフォーマンス・プラスチックス（SBhpp）：会社概要
12.2.3 チャン・チュン・グループ
表 98 チャン・チュン・グループ：会社概要
12.2.4 同陵昊隆電子科技有限公司
表99 通菱昊隆電子科技有限公司：会社概要
12.2.5 dhan laminates pvt ltd.
表100 Dhan Laminates Pvt.Ltd.：会社概要
12.2.6 タイラミネートメーカー（TLM）：会社概要
表101 タイラミネートメーカー（TLM）
12.2.7 無錫千豊金属製品有限公司
表102 無錫千豊金属製品有限公司：会社概要
12.2.8 山東センロン新材料有限公司
表103 山東センロン新材料有限公司：会社概要
12.2.9 広州広業電子有限公司
表104 広州広業電子有限公司：会社概要
12.2.10 理想工業（株
表 105 理想工業株式会社：会社概要
12.2.11 Haikou Haojinghui Industrial Co.
106表 海口肇匯工業有限公司：会社概要
12.2.12 デュポン・ドゥ・ヌムール社
107 デュポン・ドゥ・ヌムール：会社概要
12.2.13 杭州聯盛断熱有限公司
表 108 杭州聯盛断熱有限公司：会社概要
12.2.14 浙江自高電子工業有限公司
表 109 浙江冀高電子工業有限公司：会社概要
12.2.15 カレント
表110 カレント社：会社概要
*非上場企業の場合、事業概要、提供製品、MnM Viewの詳細が把握できない場合がある。
13 付録 （ページ – 171）
13.1 ディスカッション・ガイド
13.2 Knowledgestore：Marketsandmarketsの購読ポータル
13.3 カスタマイズ・オプション
13.4 関連レポート
13.5 著者詳細
