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世界の組込みコンピューティング市場規模は、2022年に1,010億米ドルと推定され、2032年には約1,783億3,000万米ドルに達すると予想され、2023年から2032年の予測期間中に5.90％の複合年間成長率（CAGR）で成長する態勢を整えている。
重要なポイント
コンポーネント別では、ハードウェア・セグメントが2022年の市場シェア65％で最も高い。しかし、ソフトウェア分野は2023年から2032年にかけて顕著なCAGRで成長すると予測されている。
エンドユーザー別では、通信分野が2022年に約30％の最大シェアを占めた。しかし、自動車分野は2023年から2032年にかけて顕著なCAGRで成長すると予測されている。
北米地域が市場を支配し、2022年の収益シェアは約44％であった。しかし、アジア太平洋地域は予測期間中に大きなCAGRで成長すると予測されている。
組込みシステムは、タスクに特化したものです。つまり、いくつかのタスクを実行する のではなく、一つのタスクを実行するために作られます。組込みシステムの正確な設計は、それが意図されるタスクに依存しますが、ほとんどの組込みシステムは、CPU、電源、メモリ、および通信ポートを備えています。組込みシステムの使用には多くの利点があります。例えば、組み込みシステムは非常に適応性が高く、安価であるため、正確な機能や性能のニーズに合わせてカスタマイズすることが簡単で、手頃な価格でできます。さらに、消費電力が少ないため、システム全体のエネルギー消費を抑えることができる。データを処理し、センサー入力を読み取り、必要な出力を表示し、コマンドを生成・配信し、データを変換するといったタスクを実行する。家電、パーソナル・ケア、ヘルスケア、銀行、電気通信、自動車、セキュリティ、オフィス・オートメーション、ホーム・アプリケーション、スマート・カード業界は、この製品が広く使用されている業界のほんの一例です。
コンシューマーエレクトロニクスの利用が急増し、世界中の数多くのアプリケーションで人工知能の利用が増加していることが、組込みコンピューティング市場を押し上げている。ヘルスケアや産業分野における技術の発展、自動車やスマート家電産業における自動化プロセスの需要の高まりも、世界の組込みコンピューティング市場に影響を与える要因である。
成長因子
自動車分野では、組み込みシステムは不可欠である。これらのシステムは、ハイブリッド車や電気自動車に見られるADAS技術によって活用されている。組込みコンピュータの市場は、環境の悪化に対する社会的な認識によって電気自動車やハイブリッド車の需要が高まった結果、拡大した。そのため、EVの組込みシステムに利用されるハードウェアやソフトウェアのニーズが高まっている。コンピュータ技術の進歩により、電子システムへの統合が進んでいる。組込みシステムは、エレクトロニクスシステムに数多くのアプリケーションを提供する。組込みシステムの応用例としては、自動車、スマートホーム、オフィスオートメーション、家電製品などが挙げられる。その他にも、軍事、防衛産業、ヘルスケア分野などでも組込みシステムが採用されている。自動車、医療、航空宇宙、エレクトロニクスなどの分野における研究開発費の増加は、市場参加者にチャンスをもたらしている。世界市場は、製品の技術革新と発展途上国におけるダイナミクスの変化が原動力となっている。
市場拡大の主な原動力は、電子消費財や産業用ガジェットに対する需要の増加と適応である。ヘルスケア、自動車、人工知能（AI）、その他多くの産業で組込みコンピューティング技術が使用されていることも、医療科学の研究を行う市場の成長を後押しする原動力となっている。ヘルスケア分野では、組込みコンピューティングは手術・治療器具、患者監視システム、診断・画像診断機器に採用されている。また、生命科学分野では、バイオインフォマティクス、プロテオミクス、ゲノム配列決定のための機器やシステムで利用されている。
コンポーネント・インサイト
コンポーネントによって、ハードウェア・セグメントは2022年に最大の収益シェアを記録した。成長の背景には、生活水準の向上、テクノロジーに対する国民の理解の深まり、国の可処分所得の増加がある。さらに、技術開発、理解度の向上、手頃な価格の家電製品の結果でもある。人々はテクノロジーに傾倒しており、それゆえ組込みシステムの需要は時代とともに増加している。
さらに、技術の進歩、認知度の向上、手頃な価格の家電製品により、アジア太平洋地域とLAMEAでは、予測期間を通じてハードウェア市場の潜在的な拡大が見込まれている。これらの要素は、ハードウェア分野に大きな成長の可能性をもたらしている。
産業開発活動の拡大により、組込みコンピューティングは世界中で、特に新興国でますます普及しています。各国政府が実施した重要な改革が、組込みコンピュータ分野の成長の原因となっています。また、組込みコンピュータは、時間の節約や機械の自動化を支援するため、産業活動の拡大により使用量が増加しています。近い将来、新興国での産業開発活動が活発化し、市場が活性化すると予想される。
アプリケーション・インサイト
予測期間中、組み込みコンピューティング市場では通信分野が最大になると予測されている。通信分野は、人口増加とモノのインターネット（IoT）の発展により、組み込みコンピュータシステムに大きく依存している。携帯電話、ノートパソコン、タブレット、パソコン、人工衛星、テレビ、レーダーなどの家電製品の人気上昇と価格の下落が、通信ビジネスにおける組込みコンピューティングの拡大に貢献した。消費者は新しいデバイスを高い割合で採用しており、それが市場での組込みコンピューティングデバイスの販売を後押ししている。
自動車産業のセクションは、今後数年間で最も速い速度で成長すると予想されている。これは、高度な組み込みシステムの導入が急速に進んでいる結果である。オーディオシステム、セキュリティ、イグニッションなど様々な機能のために、自動車メーカーは組み込みコンピューティングシステムを自動車に搭載している。よりネットワークに精通し、安全でエネルギー効率に優れた自動車の開発は、大手自動車メーカーが技術革新に取り組む可能性が高いもう一つの分野であり、自動車業界に収益性の高い成長見通しを生み出すと期待されている。
予測期間中、ヘルスケア分野は大幅な増加が見込まれている。画像処理、CT、MRI、バイタルサインモニターなどのヘルスケア機器での組み込みシステムの利用が増加しているため、市場が拡大している。組込みシステムと呼ばれる小型のオペレーティング・システムは、1つか2つの特定の機能を実行するために作られる。組み込みシステムによるデータ保存は、ヘルスケア業界では一般的です。ヘルスケア・アプリケーションは、温度変化、衝撃や振動にさらされるなど、過酷な動作環境で使用される可能性があるため、OEMは通常、工業用グレードの組み込みシステムを選択する必要があります。産業用グレードの製品は、機能を失うことなく、そのような困難な状況にも耐えられるように作られています。また、医師が遠隔医療やその他の遠隔システムを使用して患者を診断し、遠隔で患者の健康状態を監視し、治療方針を決定することも、バイオメディカルアプリケーションで使用される組込みシステムに役立ちます。産業用組込みコンピュータ・システムのニーズが高まり、市場の拡大が加速すると予想される。改良された組込みコンピューティング・システムによる高度な患者モニタリング・ソリューションの利用が可能になったのも、より良い患者ケアのための最先端技術の導入に関する意識の高まりが背景にある。
プロセス制御および産業オートメーション市場は、マザーボードや、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、グラフィックスカードなどの他の電子部品の重要な最終消費者であり、組み込みコンピューターの設計と開発において非常に信頼性が高いことを示してきました。産業オートメーションでは、過酷な条件にも耐えうる堅牢な設計、高性能、最大限の電力効率、幅広いI/O、通信インターフェースが求められます。
地域インサイト
組込みコンピューティング業界で最も高い市場シェアと支配的な地位を占めているのは北米である。北米における技術導入率の高さと重要なプロバイダーの存在が関係している。また、同地域ではIoTアプリケーションやロボットビジネスが拡大しているため、組み込みコンピュータの需要も高まっている。さらに、ロボットに内蔵された組み込みシステムは、さまざまなコンポーネントをすべて接続する。組み込みシステムがなければ、ロボットは外部コンピューティングシステムに依存することになり、ロボットと外部制御システム間の通信不具合や遅延のリスクが高まる。
アジア太平洋地域は、組み込みコンピューティング市場の主要地域のひとつと考えられている。この地域には、中国、日本、インド、その他の地域が含まれる。予測期間中、アジア太平洋地域の市場は大きなCAGRで成長すると予測されている。一人当たり所得の増加、継続的で大規模な都市化と工業化が、アジア太平洋地域の組み込みコンピュータ産業を前進させている理由である。さらに、アジア太平洋地域では安価な電子製品が入手可能なため、マイクロプロセッサとマイクロコントローラの需要が増加すると予想される。アジア太平洋地域では、産業用アプリケーションにおける自律型ロボットや組み込み型ビジョン・システムの利用が拡大しているため、マイクロプロセッサやコントローラなどの組み込みシステム・ハードウェアに対する高い需要が見込まれている。このため、アジア太平洋地域では、今後数年間の需要が高まると予想される。
主な市場動向
レッドハットの買収を成功裏に終えたIBMは、ハイブリッド・クラウドのリーディング・プロバイダーとしての地位を確固たるものとし、同社の高価値ビジネスモデルを前進させ、企業向けのクラウド市場を再構築した。
主要市場プレーヤー
アーム・ホールディングス
富士通株式会社
インテル コーポレーション
IBMコーポレーション
マイクロチップ・テクノロジー社
マイクロソフト株式会社
クアルコム・インコーポレイテッド
ルネサス エレクトロニクス株式会社
STマイクロエレクトロニクス
テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
レポート対象セグメント
(注*：サブセグメントに基づくレポートも提供しています。ご興味のある方はお知らせください。）
コンポーネント別
ハードウェア
マイクロプロセッサー
マイクロコントローラー
デジタル・シグナル・プロセッサー
その他
ソフトウェア
アプリケーション別
コミュニケーション
インダストリアル
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
ヘルスケア
エネルギー
その他
地域別
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
マレーシア
フィリピン
ラテンアメリカ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ（MEA）
GCC
北アフリカ
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
第1章.はじめに
1.1.研究目的
1.2.調査の範囲
1.3.定義
第2章 調査方法調査方法
2.1.研究アプローチ
2.2.データソース
2.3.仮定と限界
第3章.エグゼクティブ・サマリー
3.1.市場スナップショット
第4章.市場の変数と範囲
4.1.はじめに
4.2.市場の分類と範囲
4.3.産業バリューチェーン分析
4.3.1.原材料調達分析
4.3.2.販売・流通チャネル分析
4.3.3.川下バイヤー分析
第5章 組込みコンピューティング市場への影響COVID 19 組み込みコンピューティング市場への影響
5.1.COVID-19の展望：組込みコンピューティング産業への影響
5.2.COVID 19 – 業界への影響評価
5.3.COVID 19の影響世界の主要な政府政策
5.4.COVID-19を取り巻く市場動向と機会
第6章.市場ダイナミクスの分析と動向
6.1.市場ダイナミクス
6.1.1.市場ドライバー
6.1.2.市場の阻害要因
6.1.3.市場機会
6.2.ポーターのファイブフォース分析
6.2.1.サプライヤーの交渉力
6.2.2.買い手の交渉力
6.2.3.代替品の脅威
6.2.4.新規参入の脅威
6.2.5.競争の度合い
第7章 競争環境競争環境
7.1.1.各社の市場シェア／ポジショニング分析
7.1.2.プレーヤーが採用した主要戦略
7.1.3.ベンダーランドスケープ
7.1.3.1.サプライヤーリスト
7.1.3.2.バイヤーリスト
第8章 組込みコンピューティングの世界市場組み込みコンピューティングの世界市場、コンポーネント別
8.1.組み込みコンピューティング市場、コンポーネント別、2023～2032年
8.1.1.ハードウェア
8.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
8.1.2.ソフトウェア
8.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
第9章.組み込みコンピューティングの世界市場、用途別
9.1.組み込みコンピューティング市場、アプリケーション別、2023～2032年
9.1.1.コミュニケーション
9.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.2.工業用
9.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.3.コンシューマー・エレクトロニクス
9.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.4.自動車
9.1.4.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.5.ヘルスケア
9.1.5.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.6.エネルギー
9.1.6.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.7.その他
9.1.7.1.市場収益と予測（2020-2032）
第10章.組込みコンピューティングの世界市場、地域別推計と動向予測
10.1.北米
10.1.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.1.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.1.3.米国
10.1.3.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.1.3.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.1.4.北米以外の地域
10.1.4.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.1.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.2.ヨーロッパ
10.2.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.2.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.2.3.英国
10.2.3.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.2.3.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.2.4.ドイツ
10.2.4.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.2.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.2.5.フランス
10.2.5.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.2.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.2.6.その他のヨーロッパ
10.2.6.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.2.6.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.3.APAC
10.3.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.3.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.3.3.インド
10.3.3.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.3.3.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.3.4.中国
10.3.4.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.3.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.3.5.日本
10.3.5.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.3.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.3.6.その他のAPAC地域
10.3.6.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.3.6.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.4.MEA
10.4.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.4.3.GCC
10.4.3.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.4.3.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.4.4.北アフリカ
10.4.4.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.4.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.4.5.南アフリカ
10.4.5.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.4.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.4.6.その他のMEA諸国
10.4.6.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.4.6.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.5.ラテンアメリカ
10.5.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.5.3.ブラジル
10.5.3.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.5.3.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
10.5.4.その他のラタム諸国
10.5.4.1.市場収入と予測、コンポーネント別（2020～2032年）
10.5.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
第11章.企業プロフィール
11.1.アーム・ホールディングス
11.1.1.会社概要
11.1.2.提供商品
11.1.3.財務パフォーマンス
11.1.4.最近の取り組み
11.2.富士通株式会社
11.2.1.会社概要
11.2.2.提供商品
11.2.3.財務パフォーマンス
11.2.4.最近の取り組み
11.3.インテル コーポレーション
11.3.1.会社概要
11.3.2.提供商品
11.3.3.財務パフォーマンス
11.3.4.最近の取り組み
11.4.IBMコーポレーション
11.4.1.会社概要
11.4.2.提供商品
11.4.3.財務パフォーマンス
11.4.4.最近の取り組み
11.5.マイクロチップ・テクノロジー社
11.5.1.会社概要
11.5.2.提供商品
11.5.3.財務パフォーマンス
11.5.4.最近の取り組み
11.6.マイクロソフト株式会社
11.6.1.会社概要
11.6.2.提供商品
11.6.3.財務パフォーマンス
11.6.4.最近の取り組み
11.7.クアルコム・インコーポレイテッド
11.7.1.会社概要
11.7.2.提供商品
11.7.3.財務パフォーマンス
11.7.4.最近の取り組み
11.8.ルネサス エレクトロニクス
11.8.1.会社概要
11.8.2.提供商品
11.8.3.財務パフォーマンス
11.8.4.最近の取り組み
11.9.STマイクロエレクトロニクス
11.9.1.会社概要
11.9.2.提供商品
11.9.3.財務パフォーマンス
11.9.4.最近の取り組み
11.10.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
11.10.1.会社概要
11.10.2.提供商品
11.10.3.財務パフォーマンス
11.10.4.最近の取り組み
第12章 調査方法研究方法
12.1.一次調査
12.2.二次調査
12.3.前提条件
第13章付録
13.1.私たちについて
13.2.用語集
❖本調査レポートの見積依頼/サンプル/購入/質問フォーム❖