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組み込み型不揮発性メモリの世界市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年にはXX％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。組み込み不揮発性メモリ（eNVM）市場とは、電子機器やシステムに組み込まれる不揮発性メモリ技術の開発・製造に関わる産業を指す。不揮発性メモリは、電源が切断されても保存されたデータを保持するメモリの一種である。世界の組み込み型不揮発性メモリー市場の主な推進要因は、大容量化と高速アクセスに対する需要の増加、スマート製造と産業オートメーションの台頭である。さらに、半導体製造の進歩、研究開発の活発化、車載エレクトロニクス産業の成長が、予測期間2023-2030年にかけて市場に有利な成長機会をもたらしている。
組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）分野における研究活動の活発化が、市場の成長に寄与している。その一例が、2021年3月に第2世代の不揮発性スタティックRAM（nvSRAM）の発売を発表したInfineon Technologies LLCである。これらのnvSRAMは、QML-Q（Qualified Manufacturer List – Q）や高信頼性産業仕様の要件を満たすよう特別に設計されている。しかし、組み込み型不揮発性メモリの製造コストが高いことが、2023～2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害している。
組み込み型不揮発性メモリの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカである。北米は、主要半導体企業の存在、技術的進歩、自動車、航空宇宙、家電などの様々な産業における組み込みメモリソリューションの採用により、eNVM市場を支配している。この地域は研究開発に力を入れており、eNVM技術の革新につながっている。アジア太平洋地域はeNVM市場において急成長している地域であり、主要な半導体ファウンドリの存在、大量生産能力、家電、自動車、産業用アプリケーションの需要拡大がその要因となっている。中国、韓国、日本、台湾のような国々は、強力な半導体産業エコシステムを有しており、この地域の市場成長に大きく貢献している。
本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
グローバルファウンドリーズ
サムスン電子
台湾半導体製造会社
マクロニクス・インターナショナル
ウィンボンド・エレクトロニクス・コーポレーション
サイプレス セミコンダクター社
ダイアログ・セミコンダクター
キロパス・テクノロジー社
マイクロチップ・テクノロジー社
クロスバー社
市場における最近の動き
2022年1月、SKハイニックスはインテルのNANDとソリッドステートドライブ（SSD）事業の買収の第一段階を成功裏に完了した。買収の一環として、SKハイニックスはインテルのSSD部門と中国の大連NANDフラッシュ製造施設を買収した。この戦術的買収を通じて、SK HynixはSSDの生産能力を強化し、NANDフラッシュメモリーの市場シェアを拡大する可能性がある。
2019年11月、シーメンスは選択的レーザー溶融（SLM）金属積層造形のソフトウェア開発企業であるAtlas 3Dの買収を発表した。この買収は、シーメンスのスマートマニュファクチャリングのデジタル化戦略を強化し、産業用3Dプリンティングの能力を拡大することを目的としていた。
世界の組み込み型不揮発性メモリ市場レポートスコープ：
過去データ – 2020 – 2021
推計基準年 – 2022年
予測期間 – 2023-2030
レポート対象 – 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
対象セグメント – 製品, 地域
地域範囲 – 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
カスタマイズ範囲 – レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間相当まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。
本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場価値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。
また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：
製品別
eフラッシュ
eE2PROM
FRAM
その他
地域別
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
第1章 エグゼクティブサマリー
1.1. 市場スナップショット
1.2. 世界市場およびセグメント別市場予測、2020-2030年 (億米ドル)
1.2.1. 組み込み型不揮発性メモリ市場、地域別、2020-2030年 (億米ドル)
1.2.2. 組み込み型不揮発性メモリ市場：製品別、2020-2030年（USD Billion）
1.3. 主要動向
1.4. 推計方法
1.5. 調査前提
第2章 世界の組み込み型不揮発性メモリ市場の定義と範囲
2.1.調査の目的
2.2.市場の定義と範囲
2.2.1.産業の進化
2.2.2. 調査範囲
2.3. 調査対象年
2.4. 通貨換算レート
第3章：組み込み型不揮発性メモリの世界市場ダイナミクス
3.1.組み込み型不揮発性メモリ市場のインパクト分析（2020年～2030年）
3.1.1. 市場促進要因
3.1.1.1.1.大容量・高速アクセスへの要求の高まり
3.1.1.2. スマート・マニュファクチャリングと産業オートメーションの台頭
3.1.2. 市場の課題
3.1.2.1. 内蔵不揮発性メモリの高い製造コスト
3.1.3. 市場機会
3.1.3.1. 半導体製造の進歩
3.1.3.2. 研究開発の増加
3.1.3.3. カーエレクトロニクス産業の成長
第4章 世界の組み込み型不揮発性メモリ市場産業分析
4.1.ポーターの5フォースモデル
4.1.1. サプライヤーの交渉力
4.1.2.買い手の交渉力
4.1.3. 新規参入者の脅威
4.1.4. 代替品の脅威
4.1.5.競争上のライバル関係
4.2.ポーターの5フォースインパクト分析
4.3.PEST分析
4.3.1. 政治的
4.3.2.経済
4.3.3.
4.3.4.技術的
4.3.5.環境
4.3.6.法律
4.4.トップ投資機会
4.5.トップ勝ち組戦略
4.6. COVID-19インパクト分析
4.7. 破壊的トレンド
4.8. 業界専門家の視点
4.9. アナリストの推奨と結論
第5章 組み込み型不揮発性メモリの世界市場：製品別
5.1. 市場スナップショット
5.2. 組み込み型不揮発性メモリの世界市場：製品別、性能-ポテンシャル分析
5.3. 組み込み型不揮発性メモリの世界市場：製品別 2020-2030年予測 （億米ドル）
5.4. 組み込み型不揮発性メモリ市場、サブセグメント別分析
5.4.1. eFlash
5.4.2. eE2PROM
5.4.3.
5.4.4. その他
第6章 内蔵不揮発性メモリの世界市場、地域別分析
6.1. 主要国
6.2. 新興国
6.3. 内蔵不揮発性メモリ市場、地域別市場スナップショット
6.4. 北米組み込み型不揮発性メモリ市場
6.4.1. 米国組み込み型不揮発性メモリ市場
6.4.1.1.製品内訳の推定と予測、2020-2030年
6.4.2. カナダ組み込み不揮発性メモリ市場
6.5. 欧州組み込み不揮発性メモリ市場スナップショット
6.5.1. イギリス組み込み不揮発性メモリ市場
6.5.2. ドイツ組み込み不揮発性メモリ市場
6.5.3. フランス組み込み型不揮発性メモリ市場
6.5.4. スペインの組み込み型不揮発性メモリー市場
6.5.5. イタリアの組み込み型不揮発性メモリー市場
6.5.6. その他のヨーロッパ市場
6.6. アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場スナップショット
6.6.1. 中国組み込み型不揮発性メモリ市場
6.6.2. インド組み込み型不揮発性メモリ市場
6.6.3. 日本の組み込み型不揮発性メモリ市場
6.6.4. オーストラリア組み込み型不揮発性メモリ市場
6.6.5. 韓国組み込み型不揮発性メモリー市場
6.6.6. その他のアジア太平洋地域市場
6.7. ラテンアメリカの組み込み型不揮発性メモリ市場スナップショット
6.7.1. ブラジル組み込み不揮発性メモリ市場
6.7.2. メキシコ組み込み不揮発性メモリ市場
6.8. 中東・アフリカの組み込み不揮発性メモリ市場
6.8.1. サウジアラビアの組み込み不揮発性メモリ市場
6.8.2. 南アフリカの組み込み不揮発性メモリ市場
6.8.3. その他の中東・アフリカ市場
第7章 競争力インテリジェンス
7.1. 主要企業のSWOT分析
7.1.1. 企業1
7.1.2.
7.1.3. 企業3
7.2. トップ市場戦略
7.3. 企業プロフィール
7.3.1. グローバルファウンドリーズ
7.3.1.1. 主要情報
7.3.1.2.
7.3.1.3.財務（データ入手可能性による）
7.3.1.4. 製品概要
7.3.1.5. 最近の動向
7.3.2. サムスン電子
7.3.3. 台湾半導体製造会社
7.3.4. マクロニクス・インターナショナル（株
7.3.5. ウィンボンド・エレクトロニクス・コーポレーション
7.3.6. サイプレス セミコンダクター社
7.3.7. ダイアログ・セミコンダクター
7.3.8. キロパス・テクノロジー社
7.3.9. マイクロチップ・テクノロジー社
7.3.10. クロスバー社
第8章 研究プロセス
8.1.研究プロセス
8.1.1. データマイニング
8.1.2. 分析
8.1.3. 市場推定
8.1.4. 検証
8.1.5. 出版
8.2.リサーチ属性
8.3.調査の前提
