エンジニアリングプラスチックの日本市場:樹脂の種類別(フッ素樹脂、液晶ポリマー(LCP)、ポリアミド(PA)、その他)

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エンジニアリングプラスチックは、一般的に機械部品、包装材料、容器の製造に使用されます。 軽量であることから、金属やセラミックよりもよく選ばれます。 さらに、エンジニアリングプラスチックは、優れた耐荷重性能、機械的強度、耐熱性、耐久性を備え、設計の柔軟性も兼ね備えています。エンジニアリングプラスチックの一般的な種類には、ポリアミド(PA)、ポリカーボネート(PC)、ナイロン6、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)、ポリサルフォン(PSU)などがあります。これらの素材は、自動車のバンパー、ダッシュボードのアクセント、スキーブーツ、ヘルメット、光ディスクなど、さまざまな製品の製造に用いられ、多くの産業分野で活用されています。
日本のエンジニアリングプラスチック市場の動向:
日本のエンジニアリングプラスチック市場は、革新的な工業材料に対する日本の深い関与を象徴するものであり、先端技術と多様な用途ニーズの相乗効果を体現しています。さらに、優れた機械特性、耐久性、熱安定性を特徴とするエンジニアリングプラスチックは、機械部品や包装材料など、さまざまな製品の製造に不可欠です。これらのプラスチックは、主に軽量性と設計の柔軟性により、金属やセラミックの代替品として優れていると評価されています。ポリアミド(PA)、ポリカーボネート(PC)、ナイロン6、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)、ポリサルフォン(PSU)などの変種は、日本のさまざまな分野に広く浸透しています。さらに、自動車のバンパー、ダッシュボードトリム、スキーブーツ、ヘルメット、光ディスクなどの生産にも使用されており、その汎用性の高さを裏付けています。 また、日本では、特に自動車や電子機器分野において、軽量かつ耐久性のある素材への絶え間ない追求が、エンジニアリングプラスチックの需要の高まりを後押ししています。 市場は、これらのプラスチックの革新的な製造方法への導入や、ポリマー技術の継続的な発展により、継続的な成長を見せています。さらに、日本では技術的な正確さと高品質な製造基準が広く浸透しているため、エンジニアリングプラスチックの採用が促進され、さまざまな業界で新用途の開拓が進み、製品の効率性と機能性が向上しています。これにより、今後数年間で地域市場が活性化することが期待されています。
日本のエンジニアリングプラスチック市場のセグメンテーション:
IMARCグループは、市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析と、2024年から2032年までの国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、樹脂の種類と最終用途産業に基づいて市場を分類しています。
樹脂の種類に関する洞察:
フッ素樹脂
エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)
フッ素化エチレンプロピレン(FEP)
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
ポリフッ化ビニリデン(PVDF)
その他
液晶ポリマー(LCP
ポリアミド(PA
アラミド
ポリアミド(PA)6
ポリアミド(PA)66
ポリアミド(PA)6
ポリフタルアミド
ポリブチレンテレフタレート(PBT
ポリカーボネート(PC
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK
ポリエチレンテレフタレート(PET)
ポリイミド(PI)
ポリメチルメタクリレート(PMMA)
ポリオキシメチレン(POM)
スチレン共重合体(ABSおよびSAN)
このレポートでは、樹脂の種類別に市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、フッ素樹脂(エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、フッ素化エチレン、プロピレン(FEP)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PF)、ポリフッ化ビニリデン(PYDF)など)、液晶ポリマー(LCP)、ポリアミド(PA)(アラミド、ポリアミド(PA)6、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポリアミド(PA)66、ポ ポリアミド(PA)6、ポリアミド(PA)66、ポリフタルアミド)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリオキシメチレン(POM)、スチレン共重合体(ABSおよびSAN)。
用途別業界洞察:
航空宇宙
自動車
建築・建設
電気・電子
産業・機械
パッケージ
その他
用途産業別の市場の詳細な内訳と分析も報告書に記載されています。これには、航空宇宙、自動車、建築・建設、電気・電子、産業・機械、パッケージング、その他が含まれます。
競合状況:
市場調査レポートでは、市場における競合状況の包括的な分析も提供しています。市場構造、主要企業のポジショニング、トップの勝利戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析がレポートに記載されています。また、すべての主要企業の詳しいプロフィールも提供されています。主要企業には以下が含まれます。
クレハ株式会社
住友化学株式会社
帝人株式会社
宇部興産株式会社
(これは主要企業の一部であり、完全なリストはレポートに記載されています。)


1 序文

2 範囲と方法論

2.1 本調査の目的

2.2 利害関係者

2.3 データソース

2.3.1 一次情報源

2.3.2 二次情報源

2.4 市場予測

2.4.1 ボトムアップアプローチ

2.4.2 トップダウンアプローチ

2.5 予測方法論

3 エグゼクティブサマリー

4 日本のエンジニアリングプラスチック市場 – はじめに

4.1 概要

4.2 市場力学

4.3 業界トレンド

4.4 競合情報

5 日本のエンジニアリングプラスチック市場の概観

5.1 過去の市場トレンドと現在の市場トレンド(2018年~2023年

5.2 市場予測(2024年~2032年

6 日本のエンジニアリングプラスチック市場 – 樹脂タイプ別内訳

6.1 フッ素樹脂

6.1.1 概要

6.1.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.1.3 市場細分化

6.1.3.1 エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)

6.1.3.2 フッ素化エチレンプロピレン(FEP)

6.1.3.3 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)

6.1.3.4 ポリフッ化ビニリデン(PVF)

6.1.3.5 ポリフッ化ビニリデン(PVDF)

6.1.3.5 その他

6.1.4 市場予測(2024年~2032年)

6.2 液晶ポリマー(LCP)

6.2.1 概要

6.2.2 過去および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.2.3 市場予測(2024年~2032年)

6.3 ポリアミド(PA)

6.3.1 概要

6.3.2 市場の歴史と現在の動向(2018年~2023年)

6.3.3 市場区分

6.3.3.1 アラミド

6.3.3.2 ポリアミド(PA)6

6.3.3.3 ポリアミド(PA)66

6.3.3.4 ポリフタルアミド

6.3.4 市場予測(2024年~2032年)

6.4 ポリブチレンテレフタレート(PBT)

6.4.1 概要

6.4.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.4.3 市場予測(2024年~2032年)

6.5 ポリカーボネート(PC)

6.5.1 概要

6.5.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.5.3 市場予測(2024年~2032年)

6.6 ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)

6.6.1 概要

6.6.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.6.3 市場予測(2024年~2032年)

6.7 ポリエチレンテレフタレート(PET)

6.7.1 概要

6.7.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.7.3 市場予測(2024年~2032年)

6.8 ポリイミド(PI)

6.8.1 概要

6.8.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.8.3 市場予測(2024年~2032年)

6.9 ポリメチルメタクリレート(PMMA)

6.9.1 概要

6.9.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.9.3 市場予測(2024年~2032年)

6.10 ポリオキシメチレン(POM)

6.10.1 概要

6.10.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.10.3 市場予測(2024年~2032年)

6.11 スチレン系共重合体(ABSおよびSAN)

6.11.1 概要

6.11.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

6.11.3 市場予測(2024年~2032年)

7 日本のエンジニアリングプラスチック市場 – 用途産業別内訳

7.1 航空宇宙

7.1.1 概要

7.1.2 市場の歴史的および現在の動向(2018年~2023年)

7.1.3 市場予測(2024年~2032年)

7.2 自動車

7.2.1 概要

7.2.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2018年~2023年)

7.2.3 市場予測(2024年~2032年)

7.3 建築・建設

7.3.1 概要

7.3.2 市場の歴史的および現在の動向(2018年~2023年)

7.3.3 市場予測(2024年~2032年)

7.4 電気および電子機器

7.4.1 概要

7.4.2 市場の歴史的および現在の動向(2018年~2023年)

7.4.3 市場予測(2024年~2032年)

7.5 産業用および機械

7.5.1 概要

7.5.2 市場の歴史的および現在の動向(2018年~2023年)

7.5.3 市場予測(2024年~2032年)

7.6 パッケージング

7.6.1 概要

7.6.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2018年~2023年)

7.6.3 市場予測(2024年~2032年)

7.7 その他

7.7.1 過去の市場動向と現在の市場動向(2018年~2023年)

7.7.2 市場予測(2024年~2032年)

8 日本のエンジニアリングプラスチック市場 – 地域別内訳

8.1 関東地域

8.1.1 概要

8.1.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2018年~2023年

8.1.3 樹脂タイプ別市場内訳

8.1.4 用途産業別市場内訳

8.1.5 主要企業

8.1.6 市場予測(2024年~2032年)

8.2 関西/近畿地方

8.2.1 概要

8.2.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

8.2.3 樹脂タイプ別の市場内訳

8.2.4 用途産業別の市場内訳

8.2.5 主要企業

8.2.6 市場予測(2024年~2032年)

8.3 中央・中部地域

8.3.1 概要

8.3.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

8.3.3 樹脂タイプ別の市場内訳

8.3.4 用途産業別の市場内訳

8.3.5 主要企業

8.3.6 市場予測(2024年~2032年)

8.4 九州・沖縄地域

8.4.1 概要

8.4.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

8.4.3 樹脂タイプ別の市場内訳

8.4.4 用途産業別の市場内訳

8.4.5 主要企業

8.4.6 市場予測(2024年~2032年)

8.5 東北地域

8.5.1 概要

8.5.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

8.5.3 樹脂タイプ別の市場内訳

8.5.4 用途産業別の市場内訳

8.5.5 主要企業

8.5.6 市場予測(2024年~2032年)

8.6 中国地方

8.6.1 概要

8.6.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

8.6.3 樹脂タイプ別の市場内訳

8.6.4 用途産業別の市場内訳

8.6.5 主要企業

8.6.6 市場予測(2024年~2032年)

8.7 北海道地域

8.7.1 概要

8.7.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

8.7.3 樹脂タイプ別の市場内訳

8.7.4 用途産業別の市場内訳

8.7.5 主要企業

8.7.6 市場予測(2024年~2032年)

8.8 四国地域

8.8.1 概要

8.8.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2018年~2023年)

8.8.3 樹脂タイプ別の市場内訳

8.8.4 用途産業別の市場内訳

8.8.5 主要企業

8.8.6 市場予測(2024年~2032年)

9 日本のエンジニアリングプラスチック市場 – 競合状況

9.1 概要

9.2 市場構造

9.3 市場参入企業のポジショニング

9.4 主な成功戦略

9.5 競合ダッシュボード

9.6 企業評価クアドラント

10 主要企業のプロフィール

11 日本のエンジニアリングプラスチック市場 – 産業分析

11.1 推進要因、阻害要因、および機会

11.1.1 概要

11.1.2 推進要因

11.1.3 阻害要因

11.1.4 機会

11.2 ポーターのファイブフォース分析

11.2.1 概要

11.2.2 買い手の交渉力

11.2.3 売り手の交渉力

11.2.4 競争の度合い

11.2.5 新規参入の脅威

11.2.6 代替品による脅威

11.3 バリューチェーン分析

12 付録

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