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2033年には、日本の半導体先進パッケージ市場規模は大きなシェアを占めると予測されており、2023年から2033年にかけては年平均成長率（CAGR）4.7%で成長すると見込まれています。
市場概要
複数の半導体チップを1つの電子パッケージに統合する製造技術群は、高度半導体パッケージングとして知られています。この方法では、性能が向上する一方で、コストと電力使用量は減少します。土地に1階建ての構造物を1つ建設することは、従来のパッケージングに類似しています。先進パッケージングでは、より多くの構造物をより狭い敷地に配置し、シャフト、トンネル、橋でつなげることができます。 企業がこれらの戦略をうまく活用できれば、急速に拡大する半導体分野で競争優位に立つことができます。 さらに、多くの日本企業が高度な半導体パッケージングの研究開発に投資しているという事実が、市場をさらに後押ししています。 日本での取り組みに200億ドル以上の投資が予定されているTSMCは、ソニーやトヨタなどの企業と提携しています。2021年には、東京の北東に位置する茨城県に先進パッケージングの研究開発施設を開設しました。強力な顧客基盤、チップ製造能力への投資拡大、半導体材料および機器のトップメーカーに加え、日本は先進パッケージングにおいてより大きな役割を果たすのに適した立場にあると考えられています。
レポートのカバー範囲
この調査レポートは、日本半導体先進パッケージング市場をさまざまなセグメントや地域に基づいて分類し、各サブ市場の収益成長を予測し、トレンドを分析しています。また、日本半導体先進パッケージング市場に影響を与える主な成長促進要因、機会、課題についても分析しています。最近の市場動向や、拡大、新製品発売、開発、提携、合併、買収などの競争戦略を盛り込み、市場における競争状況を描き出しています。このレポートでは、日本半導体先端パッケージング市場の各サブセグメントにおける主要企業の特定とプロファイリングを行い、そのコアコンピタンスを分析しています。
推進要因
財務省の諮問機関である財政制度等審議会が提出した報告書によると、日本政府は欧米諸国よりも半導体産業への投資に重点を置いている。日本は2021年度から2023年度の間に3兆9000億円を半導体部門に支援した。政府の奨励策と投資の増加が、日本の半導体パッケージング事業を推進している。さらに、5G技術は、前世代よりも大幅に高速なデータレートと低レイテンシを実現する。これには、素早くデータを処理し通信できる半導体が求められます。こうした性能要件を満たすには、2.5Dや3D統合などの高度な半導体パッケージング技術が不可欠です。半導体製造装置や材料の主要メーカー、チップ製造能力への投資の増加、最先端のパッケージング技術により、日本はこうした発展から利益を得るのに有利な立場にあります。さらに、日本の先進的な半導体パッケージメーカーは、1回の製造バッチでより多くのチップを製造できる大口径ウェハーの生産に重点的に取り組んでいる。日本では、これにより規模の経済と生産効率の向上が促進されている。例えば、2023年11月には、日本のチップ材料メーカーであるレゾナックが、シリコンバレーに最先端の半導体材料とパッケージの研究開発施設を設立する計画を発表した。
抑制要因
日本の先進的な半導体パッケージング市場において、半導体パッケージングに不可欠な材料や部品をタイムリーに入手できるかどうかは、パンデミック、自然災害、地政学的な緊張などの要因によって引き起こされるグローバルな半導体サプライチェーンの混乱によって深刻な脅威にさらされています。
市場区分
日本の半導体先進パッケージ市場は、種類別および用途別に区分されます。
フリップチップ管理セグメントは、予測期間を通じて大きな市場シェアを維持すると予測されています。
日本の半導体先進パッケージ市場は、種類別にフリップチップパッケージ、ファンアウトパッケージ、3次元集積回路（IC）パッケージ、5次元集積回路（IC）パッケージ、その他に区分されます。このうち、フリップチップセグメントは予測期間を通じて大きな市場シェアを維持すると予測される。フリップチップパッケージでは、半導体チップが裏面実装され、放熱性と電気的性能が向上する。このパッケージタイプの傾向は、小型電子機器のニーズによる使用の増加を示している。
予測期間中、日本の半導体先進パッケージ市場は民生用電子機器セグメントが支配すると予測される。
用途別では、日本の半導体先進パッケージ市場は、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、ITおよび通信に分けられます。このうち、民生用電子機器セグメントが予測期間中の日本の半導体先進パッケージ市場を牽引すると見込まれています。半導体は、ウェアラブル機器、タブレット、スマートフォンなどのガジェットに広く使用されています。よりコンパクトで多目的な電子機器へのトレンドが高度なパッケージングのニーズを後押ししています。
競合分析：
このレポートでは、日本半導体先進パッケージング市場に関わる主要企業・団体の適切な分析を提供しています。主に、製品提供、事業概要、地理的プレゼンス、企業戦略、セグメント市場シェア、SWOT分析に基づいた比較評価を行っています。また、製品開発、イノベーション、合弁事業、パートナーシップ、合併・買収、戦略的提携など、各企業の最新ニュースや動向に焦点を当てた詳細な分析も提供しています。これにより、市場内の全体的な競争力を評価することができます。
市場セグメント
この調査では、2020年から2033年までの日本、地域、国レベルでの収益予測を行っています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて日本半導体先進パッケージング市場をセグメント化しました。
日本半導体先進パッケージング市場、タイプ別
- フリップチップパッケージング
- ファンアウトパッケージング
- 3D集積回路（IC）パッケージング
- 5D集積回路（IC）パッケージング
- その他
日本半導体先端パッケージ市場、用途別
- 民生用電子機器
- 自動車
- ヘルスケア
- ITおよび通信
主要企業一覧
- ソニーグループ株式会社
- トヨタ自動車株式会社
- 株式会社東芝
- 日本電気株式会社
- 富士通株式会社
- パナソニック株式会社
- 株式会社日立製作所
- その他
