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LED封止材市場規模 2024年~2028年
LED封止材市場規模は、2023年から2028年の間にCAGR 4.5%で507.5百万米ドル成長すると推定される。世界市場は、さまざまな産業における高出力アプリケーションの需要増加により、著しい成長を遂げている。この傾向の主な要因の一つは自動車産業であり、ヘッドライト、テールライト、室内灯にLED照明がますます普及しつつあります。さらに、産業分野でも、エネルギー効率、長寿命、汎用性の高さからLED照明の需要が急増しています。LED照明は過酷な産業環境に最適であり、標識、危険区域照明、一般照明など幅広い用途に使用できます。これらの分野におけるLED照明の採用は、技術の進歩とLED照明のコスト削減効果や環境面での利点に対する認識の高まりを背景に、今後も継続すると予想されます。
予測期間中の市場規模は?
市場力学と顧客の状況
市場は、屋外用小型ピッチディスプレイなど、さまざまな用途におけるLEDディスプレイの需要増加により、著しい成長を遂げています。LEDディスプレイの生産技術と製造プロセスでは、デリケートなLEDチップを物理的な損傷や環境要因から保護するために、COBパッケージング技術やSMDパッケージなどのパッケージング技術が用いられています。このプロセスでは封止材料が重要な役割を果たしており、エポキシ樹脂、有機シリコン樹脂、有機無機ナノ複合材料が一般的に使用されています。LEDチップは酸化、電極、放熱の影響を受けやすく、これらは性能に影響を与える可能性があります。これらの問題を軽減するために、酸素、化学物質、流体から保護する封止材が使用されています。半導体照明分野では、LED封止材は携帯機器、携帯電話、ディスプレイのバックライトなど、さまざまな用途で使用されています。LED封止材の市場は、先進的なディスプレイや照明ソリューションに対する需要の高まりにより、家電および通信業界で成長が見込まれています。LEDディスプレイの性能と信頼性を向上させるために、LED封止材には無機ナノ粒子も使用されています。高性能でエネルギー効率の高いLEDディスプレイに対する需要の高まりにより、今後数年間で市場は大幅に成長すると予想されています。先進的なパッケージング技術や素材の利用が、半導体照明分野における市場の成長を促進すると見込まれています。当社の研究員は、2023年をベース年として、主要な推進要因、トレンド、課題とともにデータを分析しました。推進要因の包括的な分析は、企業が競争優位性を獲得するためのマーケティング戦略を洗練させるのに役立ちます。
主な市場推進要因
高出力LEDアプリケーションに対する需要の増加が、市場成長の主な要因となっています。LED封止市場は、通信、省エネ、照明、テレビのディスプレイなど、さまざまな用途でエネルギー効率の高い光源、特に高出力LEDの採用が増加しているため、著しい成長を遂げています。欧州委員会や複数の国の政府は、奨励金や補助金を提供することでLED照明の使用を促進しており、それによって市場成長が加速しています。高出力LEDには、エネルギー効率、高輝度、低メンテナンスコストでの長時間稼働など、数多くの利点があります。これらの利点により、LEDは一般照明や自動車用途に最適です。自動車業界では、LEDがテールライト、ヘッドライト、室内灯にますます使用されるようになってきています。シリコーン封止材や有機シリコーンなどの封止用原料は、LEDのパッケージング工程において重要な役割を果たし、光透過性、屈折率、湿気や熱などの環境要因に対する保護を確保します。 有機発光ダイオード(OLED)と有機シリコーンは、色域、コントラスト比、視野角の面で優れた性能を発揮するため、市場でも人気が高まっています。LEDパッケージングでは、はんだ接合部の疲労が大きな懸念事項となっており、封止材は熱管理と機械的ストレスの緩和により、この問題の緩和に役立っています。LEDの輸入業者およびメーカーは、さまざまな業界の多様なニーズに応えるべく、製品ラインナップを継続的に拡大しています。したがって、このような要因が予測期間中の市場成長を促進しています。
重要な市場動向
シリコーン封止材が大幅な成長を遂げる見通しであることが、市場の主な動向となっています。市場は近年著しい成長を遂げており、シリコーン封止がLED保護のための好ましい材料として浮上しています。シリコーンは柔軟性と耐熱性を備え、有機発光ダイオード(OLED)や有機シリコーンを使用するテレビのディスプレイ用途、照明の省エネ、通信など、さまざまな用途に適しています。しかし、寒冷地での用途における信頼性の懸念から、性能向上のための継続的な研究が必要とされています。有機シリコーンは、数年前からLEDの封止材として広く使用されています。 その透明性と動作温度での安定性により、LEDのパッケージングに理想的な素材です。 さらに、蛍光体のポリマー母材として、青色LEDを白色LEDに変換する役割も果たします。 自動車業界では、LED輸入業者は、最適な光透過率と屈折率を確保するために、高品質の封止材原料をLED封止材業界に依存しています。シリコーン封止はLEDデバイスを保護するだけでなく、LEDパッケージングプロセスにおいても重要な役割を果たします。環境要因に対する優れた保護機能により、LED製品の寿命と信頼性を確保します。欧州委員会が省エネルギーに重点的に取り組んでいることや、さまざまな産業分野でLEDの採用が増加していることから、LED封止業界の成長が促進されると予想されます。したがって、このような傾向が予測期間中の市場成長を形作ることになります。
主な市場課題
封止材の価格変動は、市場の成長に影響を与える主な課題です。市場には、通信、照明の省エネ、テレビのディスプレイ用途など、さまざまな用途が含まれます。欧州委員会は省エネの重要性を強調しており、LEDパッケージにおける有機発光ダイオード(OLED)や有機シリコンの採用が増加しています。シリコーン封止材などの封止材の原材料は、LEDコンポーネントの耐久性と信頼性を確保する上で重要な役割を果たします。しかし、シリコーン、エポキシ、ポリウレタンなどの原材料の価格が継続的に変動していることは、LED封止産業の成長にとって課題となっています。例えば、一般的な封止材料であるポリウレタンは原油から生成されます。そのため、世界的な原油価格の変動は、ポリウレタンベースのLED封止の価格を不安定にします。2020年第2四半期には、新型コロナウイルス感染症によるロックダウンにより、原油の世界的な需要は約250万バレル/日減少しました。その結果、2019年同期と比較して、石油需要は1日あたり約9万バレル減少しました。このような原材料市場の変動は、LED輸入業者やメーカーの製品提供に影響を与える可能性があります。さらに、はんだ接合部の疲労、蛍光体、屈折率、光透過率などの要因も、LED封止の性能と品質に影響を与えます。自動車業界もまた、エネルギー効率の高い照明と先進的なディスプレイシステムに対する需要の高まりにより、LED封止の重要なエンドユーザーとなっています。したがって、上記の要因により、予測期間中の市場の成長は妨げられるでしょう。
独占的な顧客の状況
市場予測レポートには、市場の採用ライフサイクルが含まれており、イノベーターの段階からラガードの段階までをカバーしています。 浸透率に基づくさまざまな地域の採用率に焦点を当てています。 さらに、企業が市場成長分析戦略を評価し、開発するのに役立つよう、主要な購入基準と価格感度を左右する要因もレポートに含まれています。
顧客の概観
主要企業と市場洞察
企業は市場での存在感を高めるために、戦略的提携、パートナーシップ、合併・買収、地理的拡大、製品/サービスの立ち上げなど、さまざまな戦略を実施しています。
ams OSRAM AG – 同社は、量子ドット封止LEDなどの製品を提供しています。
市場調査および成長レポートには、市場の競合状況の詳細な分析と、以下の主要企業に関する情報も含まれています。
Avantor Inc.
CHT Germany GmbH
Dow Inc.
DuPont de Nemours Inc.
Epic Corp.
Foshan NationStar Optoelectronics Co. Ltd.
H.B. Fuller Co.
Henkel AG and Co. KGaA
Hitachi Ltd.
Intertronics Ltd.
KYOCERA Corp.
Nitto Denko Corp.
Panasonic Holdings Corp.
Shin Etsu Chemical Co. Ltd.
SolEpoxy Inc.
Wacker Chemie AG
企業に関する定性・定量分析は、クライアントがより広範なビジネス環境を理解し、主要な市場参加者の強みと弱みを把握するのに役立つよう実施されています。データは定性分析により、企業を純粋企業、カテゴリー特化型企業、業界特化型企業、多角化企業に分類し、定量分析により、企業を支配的企業、有力企業、強力企業、暫定的企業、弱小企業に分類しています。
市場区分
タイプ別
エポキシセグメントは、予測期間中に著しい成長が見込まれています。LED封止は、特にLEDディスプレイ用途において、半導体照明分野で重要な役割を果たしています。屋外用小型ピッチLEDディスプレイには、湿気、物理的損傷、電極の酸化、酸素侵入などの環境要因からLEDチップを保護するための高度なパッケージング技術が必要です。COBパッケージング技術とSMDパッケージは、LEDディスプレイ製造で使用される一般的な封止方法です。
各地域の市場シェアを一目で確認PDFサンプルをダウンロード
エポキシセグメントは2018年に10億2000万米ドルに達しました。製造プロセスには、導電性および絶縁性接着剤、エポキシ樹脂、有機シリコーン樹脂、有機無機ナノ複合材料の適用が含まれます。無機ナノ粒子は、放熱性の向上や、液体や化学物質に対する保護にも使用されます。LED完成品の製造には、統合技術が不可欠です。これにより、携帯端末、携帯電話、ディスプレイのバックライト、電子看板、エレクトロニクス分野におけるLEDパッケージング市場など、さまざまな用途において、消費者に最適な体験を提供することができます。エポキシ樹脂やその他の封止材料は、これらの用途における半導体チップの長寿命化と信頼性の確保に不可欠です。
地域分析
APACは、市場予測期間中に世界市場の成長に56%貢献すると推定されています。Technavioのアナリストは、予測期間中の市場を形成する地域的な傾向と推進要因について詳しく説明しています。
LED封止は、特にLEDディスプレイ用途において、半導体照明分野で重要な役割を果たしています。屋外用小型ピッチLEDディスプレイには、湿気、物理的損傷、電極の酸化、酸素侵入からLEDチップを保護するための高度な封止技術が必要です。生産技術や製造プロセスでは、エポキシ樹脂、有機シリコン樹脂、無機ナノ粒子を配合した有機無機ナノ複合材料など、さまざまな封止材料が使用されています。 COBパッケージング技術やSMDパッケージでは、封止プロセスに導電性接着剤や絶縁性接着剤が使用されています。 LEDチップはPCBランプビーズに取り付けられ、アセンブリ全体がエポキシ樹脂で封止され、湿気防止と放熱が図られます。スクリーン工場では、完成品が最適な性能を発揮し、携帯端末、携帯電話、ディスプレイのバックライト、電子看板、電子・半導体チップのLEDパッケージング市場など、さまざまな用途で最高の使用感を実現できるよう、先進的な封止技術を統合しています。LEDディスプレイの長寿命と信頼性を確保するため、封止材料は液体や化学物質を含む過酷な環境にも耐える必要があります。
セグメントの概要
この市場レポートでは、2024年から2028年までの期間について「10億米ドル」単位での予測と推定、および2018年から2022年までの期間についての以下のセグメントの過去のデータを含む包括的なデータ(地域別セグメント分析)を提供しています。
タイプ別 見通し
エポキシ
シリコーン
ポリウレタン
地域別 見通し
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
欧州その他
アジア太平洋地域
中国
インド
中東およびアフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
中東およびアフリカのその他地域
南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
チリ
市場アナリストの概要
LED(発光ダイオード)封止とは、湿気、物理的損傷、酸化、熱放散などの環境要因からデリケートなLEDチップを保護するプロセスを指します。このプロセスで使用される封止材料には、エポキシ樹脂、有機シリコーン樹脂、有機無機ナノ複合材料などがあります。市場は、屋外用小型ピッチディスプレイ、携帯端末、携帯電話、ディスプレイのバックライト、電子看板、半導体照明分野など、さまざまな用途におけるLEDディスプレイの需要の高まりによって牽引されています。LED封止の生産技術には、SMD(表面実装デバイス)パッケージ、COB(チップオンボード)パッケージング技術、および統合技術が用いられます。LED封止の製造工程では、PCB(プリント基板)ランプビーズ上に導電性接着剤と絶縁性接着剤を塗布し、その後LEDチップを配置し、封止材を塗布します。封止材には、熱や電気の絶縁性に優れるエポキシ樹脂が一般的に使用されています。しかし、市場では、厳しい屋外環境に耐えることができる高性能材料、効果的に熱を放散できる材料、水分や酸素の侵入を防ぐことができる材料など、さまざまな課題に直面しています。 エネルギー効率の高い照明やディスプレイに対する需要の高まりにより、電子産業では市場が大幅に成長すると予想されています。 LEDディスプレイや半導体チップの完成品としての体験は、先進的な封止材料や技術の使用によって向上します。
また、LEDディスプレイの需要増加と高性能の封止材料の必要性に牽引され、予測期間中に市場は大幅なCAGRで成長すると見込まれています。まとめると、LED封止市場はLEDディスプレイおよび半導体照明産業の重要な要素であり、高度な封止材料および技術の需要は今後数年間で大幅に増加すると見込まれています。市場は、さまざまな用途における需要の増加によって牽引されており、過酷な環境条件に耐え、効果的な熱放散、湿気保護、電極保護を実現する材料の必要性が高まっています。無機ナノ粒子や有機無機ナノ複合材料などの先進材料の使用が、将来的に市場の成長を牽引することが期待されています。
1 エグゼクティブサマリー
- 1.1 市場概要
- エグゼクティブサマリー – 市場概要の図表
- エグゼクティブサマリー – 市場概要のデータ表
- エグゼクティブサマリー – 世界市場の特徴の図表
- エグゼクティブサマリー – 地理的市場の図表
- エグゼクティブサマリー – タイプ別市場細分化の図表
- エグゼクティブサマリー – 増分成長の図表
- エグゼクティブサマリー – 増分成長のデータ表
- エグゼクティブサマリー – 企業市場ポジショニングの図表
2 市場概観
- 2.1 市場エコシステム
- 親市場
- データテーブル – 親市場
- 2.2 市場の特徴
- 市場の特徴分析
- 2.3 バリューチェーン分析
- バリューチェーン分析
3 市場規模
- 3.1 市場定義
- 市場定義に含まれる企業の製品
- 3.2 市場区分分析
- 市場区分
- 3.3 市場規模 2023年
- 3.4 市場の見通し:2023年から2028年の予測
- 世界市場規模および予測 2023年から2028年(百万ドル)に関する図表
- 世界市場規模および予測 2023年から2028年(百万ドル)に関するデータ表
- 世界市場:前年比成長率 2023年から2028年(%)に関する図表
- データ表 世界市場:前年比成長率 2023年~2028年(%)
4 歴史的市場規模
- 4.1 世界のLED封止市場 2018年~2022年
- 歴史的市場規模 – 世界のLED封止市場 2018年~2022年(百万ドル)のデータ表
- 4.2 タイプセグメント分析 2018年~2022年
- 歴史的市場規模 – タイプセグメント 2018年~2022年 ($百万)
- 4.3 地理セグメント分析 2018年~2022年
- 歴史的市場規模 – 地理セグメント 2018年~2022年 ($百万)
- 4.4 国セグメント分析 2018年~2022年
- 歴史的市場規模 – 国セグメント 2018年~2022年 ($百万)
5 ファイブフォース分析
- 5.1 ファイブフォースの概要
- ファイブフォース分析 – 2023年と2028年の比較
- 5.2 買い手の交渉力
- 買い手の交渉力 – 2023年と2028年の主要要因の影響
- 5.3 売り手の交渉力
- 売り手の交渉力 – 2023年と2028年の主要要因の影響
- 5.4 新規参入の脅威
- 新規参入の脅威 – 2023年と2028年の主要要因の影響
- 5.5 代替品の脅威
- 代替品の脅威 – 2023年と2028年の主要要因の影響
- 5.6 競合の脅威
- 競合の脅威 – 2023年と2028年の主要要因の影響
- 5.7 市場動向
- 市場動向に関する図表 – ファイブフォース分析 2023年および2028年
6 種類別市場区分
- 6.1 市場区分
- 種類別市場区分に関する図表 – 市場シェア 2023年~2028年(%)
- 種類別市場区分に関するデータ表 – 市場シェア 2023年~2028年(%)
- 6.2 種類別比較
- 種類別比較に関する図表
- ータ 表 タイプ別比較
- 6.3 エポキシ – 市場規模・予測 2023年~2028年
- グラフ エポキシ – 市場規模・予測 2023年~2028年 ($百万)
- データ表 エポキシ – 市場規模・予測 2023年~2028年 ($百万)
- エポキシ樹脂に関するグラフ – 2023年から2028年の前年比成長率(%)
- エポキシ樹脂に関するデータテーブル – 2023年から2028年の前年比成長率(%)
- 6.4 シリコーン – 市場規模および予測 2023年から2028年
- シリコーンに関するグラフ – 市場規模および予測 2023年から2028年(百万ドル)
- データ 表:シリコーン – 市場規模・予測 2023年~2028年 ($百万)
- グラフ:シリコーン – 前年比成長率 2023年~2028年 (%)
- データ 表:シリコーン – 前年比成長率 2023年~2028年 (%)
- 6.5 ポリウレタン – 市場規模および予測 2023年~2028年
- ポリウレタンに関する図表 – 市場規模および予測 2023年~2028年 ($百万)
- ポリウレタンに関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年~2028年 ($百万)
- ポリウレタンに関する図表 – 前年比成長率 2023年~2028年 (%)
- データ表 ポリウレタン – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 6.6 タイプ別市場機会
- タイプ別市場機会(百万ドル)
- データ表 タイプ別市場機会(百万ドル)
7 顧客の状況
- 7.1 顧客の状況の概要
- 価格感度、ライフサイクル、顧客の購入かご、採用率、購入基準の分析
8 地理的景観
- 8.1 地理的セグメンテーション
- 地域別市場シェアに関する図表 2023年~2028年(%)
- 地域別市場シェアに関するデータ表 2023年~2028年(%)
- 8.2 地理的比較
- 地理的比較に関する図表
- 地理的比較に関するデータ表
- 8.3 APAC – 市場規模および予測 2023年~2028年
- APAC – 市場規模・予測 2023年~2028年(百万ドル)に関する図表
- APAC – 市場規模・予測 2023年~2028年(百万ドル)に関するデータテーブル
- APAC – 前年比成長率 2023年~2028年(%)に関する図表
- APAC – 前年比成長率 2023年~2028年(%)に関するデータテーブル
- 8.4 北米 – 市場規模および予測 2023年~2028年
- 北米に関する図表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 北米に関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 北米に関する図表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 北米に関するデータ表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 8.5 ヨーロッパ – 市場規模および予測 2023年~2028年
- ヨーロッパに関する図表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 欧州に関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年~2028年 ($百万)
- 欧州に関するチャート – 前年比成長率 2023年~2028年 (%)
- 欧州に関するデータ表 – 前年比成長率 2023年~2028年 (%)
- 8.6 南米 – 市場規模および予測 2023年~2028年
- 南米に関する図表 – 市場規模・予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 南米に関するデータ表 – 市場規模・予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 南米に関する図表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 南米に関するデータ表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 8.7 中東およびアフリカ – 市場規模および予測 2023年~2028年
- 中東およびアフリカに関する図表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 中東およびアフリカに関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 中東およびアフリカに関する図表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 中東およびアフリカに関するデータ表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 8.8 米国 – 市場規模および予測 2023年~2028年
- 米国に関する図表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 米国に関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万ドル)
- 米国に関する図表 – 2023年から2028年までの前年比成長率(%)
- 米国に関するデータ表 – 2023年から2028年までの前年比成長率(%)
- 8.9 中国 – 市場規模および予測 2023年から2028年
- 中国に関する図表 – 市場規模および予測 2023年から2028年(百万ドル)
- 中国に関するデータ表 – 市場規模・予測 2023年~2028年 ($百万)
- 中国に関するチャート – 前年比成長率 2023年~2028年 (%)
- 中国に関するデータ表 – 前年比成長率 2023年~2028年 (%)
- 8.10 日本 – 市場規模・予測 2023年~2028年
- 日本の市場規模および予測 2023年から2028年(百万ドル)に関する図表
- 日本の市場規模および予測 2023年から2028年(百万ドル)に関するデータ表
- 日本の前年比成長率 2023年から2028年(%)に関する図表
- 日本の前年比成長率 2023年から2028年(%)に関するデータ表
- 8.11 ドイツ – 市場規模・予測 2023年~2028年
- ドイツに関する図表 – 市場規模・予測 2023年~2028年(百万ドル)
- ドイツに関するデータ表 – 市場規模・予測 2023年~2028年(百万ドル)
- ドイツに関する図表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- ドイツに関するデータ表 – 前年比成長率 2023年~2028年(%)
- 8.12 台湾 – 市場規模および予測 2023年~2028年
- 台湾に関する図表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万米ドル)
- 台湾に関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年~2028年(百万米ドル)
- 台湾に関する図表 – 2023年から2028年までの前年比成長率(%)
- 台湾に関するデータ表 – 2023年から2028年までの前年比成長率(%)
- 8.13 地域別の市場機会
- 地域別の市場機会(百万ドル)
- 地域別の市場機会に関するデータ表(百万ドル)
9 推進要因、課題、機会/阻害要因
- 9.1 市場推進要因
- 9.2 市場課題
- 9.3 推進要因と課題の影響
- 2023年と2028年の推進要因と課題の影響
- 9.4 市場機会/制約
10 競合状況
- 10.1 概要
- 10.2 競合状況
- 投入と差別化要因の重大性に関する概要
- 10.3 競合状況の混乱
- 混乱要因に関する概要
- 10.4 業界のリスク
- 主要なリスクがビジネスに与える影響
11 競合分析
- 11.1 プロファイルされた企業
- 対象企業
- 11.2 企業の市場での位置付け
- 企業ポジションと分類のマトリックス
- 11.3 ams OSRAM AG
- ams OSRAM AG – 概要
- ams OSRAM AG – 製品 / サービス
- ams OSRAM AG – 主な製品
- 11.4 Avantor Inc.
- Avantor Inc. – 概要
- Avantor Inc. – 事業セグメント
- Avantor Inc. – 主要ニュース
- Avantor Inc. – 主要製品
- Avantor Inc. – セグメントフォーカス
- 11.5 Dow Inc.
- Dow Inc. – 概要
- Dow Inc. – 事業セグメント
- Dow Inc. – 主要ニュース
- Dow Inc. – 主要製品
- Dow Inc. – セグメントフォーカス
- 11.6 Epic Corp.
- Epic Corp. – 概要
- Epic Corp. – 製品 / サービス
- Epic Corp. – 主要製品
- 11.7 H.B. Fuller Co.
- H.B. Fuller Co. – 概要
- H.B. Fuller Co. – 事業セグメント
- H.B. Fuller Co. – 主なニュース
- H.B. Fuller Co. – 主な製品
- H.B. Fuller Co. – セグメントフォーカス
- 11.8 Henkel AG and Co. KGaA
- Henkel AG and Co. KGaA – 概要
- Henkel AG and Co. KGaA – 事業セグメント
- Henkel AG and Co. KGaA – 主要ニュース
- Henkel AG and Co. KGaA – 主要製品
- Henkel AG and Co. KGaA – セグメントフォーカス
- 11.9 日立製作所
- 日立製作所 – 概要
- 日立製作所 – 事業セグメント
- 日立製作所 – 主要ニュース
- 日立製作所 – 主要製品
- 日立製作所 – セグメントフォーカス
- 11.10 Intertronics Ltd.
- Intertronics Ltd. – 概要
- Intertronics Ltd. – 製品 / サービス
- Intertronics Ltd. – 主な製品
- 11.11 パナソニックホールディングス株式会社
- パナソニックホールディングス株式会社 – 概要
- パナソニックホールディングス株式会社 – 事業セグメント
- パナソニックホールディングス株式会社 – 主なニュース
- パナソニックホールディングス株式会社 – 主な製品
- パナソニックホールディングス株式会社 – セグメントフォーカス
- 11.12 信越化学工業株式会社
- 信越化学工業株式会社 – 概要
- 信越化学工業株式会社 – 事業セグメント
- 信越化学工業株式会社 – 主要ニュース
- 信越化学工業株式会社 – 主要製品
- 信越化学工業株式会社 – セグメントフォーカス
12 付録
- 12.1 報告書の範囲
- 12.2 対象範囲および除外項目のチェックリスト
- 対象範囲のチェックリスト
- 除外項目のチェックリスト
- 12.3 米ドルの為替レート
- 米ドルの為替レート
- 12.4 調査方法
- 調査方法
- 2.5 データの入手
- 情報源
- 12.6 データの検証
- データの検証
- 12.7 市場規模の算出に使用された検証手法
- 市場規模の算出に使用された検証手法
- 12.8 データの統合
- データの統合
- 12.9 360度市場分析
- 360度市場分析
- 12.10 略語一覧
- 略語一覧
