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Stratistics MRCによると、世界のプリント基板（PCB）市場は2023年に861.8億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は7.6%で、2030年には1439.1億ドルに達する見込みである。電子機器の構造基盤であるプリント基板（PCB）は、現代の電子機器に不可欠な部品である。これは、導電性の経路がエッチングまたは印刷された平らな基板で、通常はグラスファイバーまたは他の非導電性材料で作られている。抵抗器、コンデンサー、集積回路などの電子部品を接続し、一般的に銅で構成されるこれらの経路がネットワークを形成する。
国際電子技術者協会（IAEE）によると、技術の急速な進化は、プリント基板（PCB）の設計と製造における絶え間ない技術革新を必要とし、これらの部品が多様な産業における電子システムの進歩に重要な役割を果たしていることを強調している。
市場のダイナミクス：
ドライバー
小型で高効率の電子機器への需要
洗練されたプリント回路基板（PCB）のニーズは、スマートフォンからスマートウォッチに至るまで、より強力で軽量かつ小型の電子機器に対する消費者の継続的な需要によってもたらされている。さらに、PCBメーカーは、小型でありながら機能豊富な電子機器という刻々と変化する需要に対応するため、性能の向上と部品密度の向上を図ったPCBを設計する必要に迫られており、PCB市場は小型化と技術力の面で継続的な技術革新が求められている。
拘束：
複雑化する製造とコスト
より高性能で小型化された高度なPCBが求められ続けている結果、製造手順はより複雑になっている。さらに、洗練された設計と最先端の材料を使用することは、コストと複雑さの点で製造に困難をもたらします。このような要求に応えるため、メーカーは最新鋭の機械や熟練した労働力への投資を行わなければならず、その結果、製造コストが上昇し、それが顧客に転嫁される可能性がある。
チャンスだ：
5Gインフラの開発
5G技術の広範な展開は、PCB業界に大きな機会の窓を提供する。高周波機能と低信号損失を備えた高度なプリント回路基板（PCB）は、5Gネットワークの展開に必要である。さらに、基地局、アンテナ、通信機器などの5Gインフラ部品へのニーズの高まりは、PCBメーカーにビジネスチャンスをもたらし、高周波PCB技術の進歩に拍車をかけるだろう。
脅威だ：
必須原材料の不足
製造に必要な銅や希土類元素のような重要な原材料が不足し、PCB業界に脅威をもたらす可能性があります。さらに、サプライチェーンの混乱、地政学的緊張、需要の増加などにより、これらの原材料の入手可能性やコストが変動し、製造コストに影響を与えたり、PCBの製造が遅れたりする可能性があります。
Covid-19の影響：
COVID-19パンデミックはプリント基板（PCB）市場に大きな影響を与え、需要ダイナミクスとサプライチェーンを根底から覆した。世界的な封鎖と制限による製造業務の混乱から、重要部品の生産遅延と不足が生じた。PCB市場は、サプライチェーンの問題、個人消費の減少、電子機器への需要を減少させた経済の不確実性によって影響を受けた。さらに、市場全体が前例のない混乱への適応に苦戦したため、業界内ではサプライチェーン戦略の再評価、デジタル化の重視、回復力と柔軟性の重視が強まった。
予測期間中、マルチレイヤーセグメントが最大となる見込み
多層PCBカテゴリーが最大の市場シェアを占めると予測されている。絶縁材料と銅トレースをサンドイッチした複数の層が多層プリント回路基板（PCB）を定義し、複雑な回路設計と機能性の向上を可能にする。これらのPCBは、コンピュータ、ネットワーク機器、スマートフォンなど、効果的な信号配線とスペースの最適化が必要な高度な電子機器に広く使用されている。さらに、多層プリント基板の市場優位性は、小型で機能豊富な電子機器に対する需要の高まりの結果でもある。
ヘルスケア分野は予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる
市場のCAGRが最も高いと予測されるのはヘルスケア分野である。ヘルスケア産業の力強い拡大は、医療機器、診断ツール、ヘルスケア施設における最先端技術の融合が進んでいることに起因している。ヘルスケア分野では、センサー、モニター、通信システムなどの電子部品に対するニーズが高まっている。さらに、遠隔医療のトレンド、スマート医療機器の開発、患者のモニタリングと診断への注力は、エレクトロニクス市場におけるヘルスケア分野の急拡大を促進する要因のひとつである。
最もシェアの高い地域：
アジア太平洋地域が最大のシェアを占めている。この地域、特に世界のエレクトロニクス産業の主要プレーヤーである韓国、台湾、中国、日本、韓国における強固な製造エコシステムが、この地域の優位性を支えている。この地域の市場における優位性は、PCBに依存する家電製品、自動車部品、その他の電子機械の製造における強固な地位によって支えられている。さらに、この地域はPCB製造と技術革新の拠点であり、高度に熟練した労働力、洗練された製造能力、広範な供給網を有しているからである。
CAGRが最も高い地域：
プリント回路基板（PCB）市場は、欧州地域の先進技術とダイナミックなエレクトロニクス産業により、欧州地域で最も高いCAGRで成長すると予想されている。欧州のPCB事情では、フランス、ドイツ、イギリスといった国々が、革新と卓越した製造業の育成に重要な役割を果たしている。最先端PCBの需要は、特に自動車産業が牽引しており、自律走行システム、電気自動車、車内接続に使用されています。さらに、高度なPCB技術の使用が増加しているのは、ヨーロッパが産業オートメーション、航空宇宙、再生可能エネルギーに重点を置いているためです。
市場の主要プレーヤー
プリント基板（PCB）市場の主要企業には、日本メクトロン株式会社、住友電気工業株式会社、アンフェノール株式会社、Zhen Ding Technology Holding Limited、株式会社フジクラ、日東電工株式会社、Tripod Technology Corporation、Advanced Circuits Inc.、TTM Technologies Inc.、Wurth elektronik group（ウルトグループ）、Auter Elektronics Ltd.、Unimicron Technology Corporationなどがある。
主な進展
2023年11月、サンタアナを拠点とするプリント基板製造会社TTMテクノロジーズ社とサンノゼのデジタル決済会社ペイパルホールディングス社は、ともにウォール街の予想を上回る第3四半期決算を発表した。TTMテクノロジーズは、第3四半期に3710万ドル（1株当たり36セント）の損失を計上した。しかし、資産の減損と償却費を調整すると、利益は1株当たり43セントに増加し、ザックス・インベストメント・リサーチのアナリスト3名による1株当たり平均予想28セントを上回った。
2023年10月、アンフェノール社がPCTEL社を買収へワイヤレス技術ソリューションの世界的プロバイダーであるPCTEL社は、アンフェノール社による買収で最終合意に達したと発表した。この取引は全額現金で行われ、PCTEL社の価値は約1億3,970万ドルとなる。PCTELの取締役会により承認された取引条件では、PCTELの株主は所有する普通株式1株につき7ドルの現金を受け取ることになる。
2023年3月、住友電気工業株式会社とUS Conec Ltd.は、住友電工ライトウェーブ株式会社が次世代の高密度マルチファイバー・ケーブリング・ソリューションを展開するためのMMCコネクターとTMTフェルールのコンポーネントを製造することを可能にする正式ライセンス契約を締結したことを発表する。USコネックのMMCコネクターは、MPOフォーマットの1/3のサイズである超小型フォームファクター（VSFF）コネクターのフットプリントと、斬新でフットプリントの小さいマルチファイバーフェルールを組み合わせたものです。
対象タイプ
– 片面
– 両面
– 多層
– 高密度相互接続（HDI）
– その他のタイプ
対象基材
– 硬質
– フレキシブル
– リジッド・フレックス
ラミネート素材
– 難燃性（FR-4）
– フレキシブル(PI,PET)
– 紙
– 複合材料
– その他のラミネート素材
対象となる原材料
– ガラス繊維
– エポキシ樹脂
– クラフト紙
– フェノール樹脂
– ポリイミドフィルム
– その他の原材料
対象エンドユーザー
– 産業用エレクトロニクス
– ヘルスケア
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– IT＆テレコム
– コンシューマー・エレクトロニクス
– その他のエンドユーザー
対象地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ
レポート内容
– 地域レベルおよび国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2021年、2022年、2023年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向
無料カスタマイズの提供：
本レポートをご購入いただいたお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご提供いたします：
– 企業プロファイリング
o 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
o 主要企業のSWOT分析（3社まで）
– 地域セグメンテーション
o 顧客の関心に応じた主要国の市場推定、予測、CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
– 競合ベンチマーキング
製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング
1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 エンドユーザー分析
3.7 新興市場
3.8 コビッド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル
5 プリント基板（PCB）の世界市場、タイプ別
5.1 はじめに
5.2 片面
5.3 両面
5.4 多層
5.5 高密度相互接続（HDI）
5.6 その他のタイプ
6 プリント基板（PCB）の世界市場、基板別
6.1 はじめに
6.2 リジッド
6.3 フレキシブル
6.4 リジッド・フレックス
7 プリント基板（PCB）の世界市場、ラミネート材料別
7.1 はじめに
7.2 難燃性（FR-4）
7.2.1 難燃（FR-4）高Tg
7.2.2 難燃（FR-4）ハロゲンフリー
7.2.3 標準・その他
7.3 軟質（PI、PET）
7.4 紙
7.5 複合材料
7.6 その他のラミネート材料
8 プリント基板（PCB）の世界市場、原材料別
8.1 はじめに
8.2 ガラス繊維
8.3 エポキシ樹脂
8.4 クラフト紙
8.5 フェノール樹脂
8.6 ポリイミドフィルム
8.7 その他の原材料
9 プリント基板（PCB）の世界市場、エンドユーザー別
9.1 はじめに
9.2 産業用電子機器
9.3 ヘルスケア
9.4 航空宇宙・防衛
9.5 自動車
9.6 IT・電気通信
9.7 コンシューマー・エレクトロニクス
9.8 その他のエンドユーザー
10 プリント基板（PCB）の世界市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.2 イギリス
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ
10.4 アジア太平洋
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 その他の南米地域
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 アラブ首長国連邦
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要開発
11.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 事業拡大
11.5 その他の主要戦略
12 会社プロファイル
12.1 日本メクトロン株式会社
12.2 住友電気工業
12.3 アンフェノール・コーポレーション
12.4 振丁科技控股有限公司
12.5 株式会社フジクラ
12.6 日東電工株式会社
12.7 トライポッドテクノロジー株式会社
12.8 アドバンスト・サーキッツ・インク
12.9 TTM Technologies Inc.
12.10 Wurth elektronik group（ウルトグループ）
12.11 オーサー・エレクトロニクス（Auter Elektronics Ltd.
12.12 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション
表一覧
1 プリント基板（PCB）の世界市場展望、地域別（2021-2030年） ($MN)
2 プリント基板（PCB）の世界市場展望、タイプ別（2021-2030年） ($MN)
3 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望：片面タイプ別 (2021-2030) ($MN)
4 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、両面タイプ別 (2021-2030) ($MN)
5 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、多層別 (2021-2030) ($MN)
6 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、高密度相互接続（HDI）別 (2021-2030) ($MN)
7 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、その他のタイプ別 (2021-2030) ($MN)
8 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、基板別 (2021-2030) ($MN)
9 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、リジッド別 (2021-2030) ($MN)
10 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブル別 (2021-2030) ($MN)
11 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、リジッド・フレックス別 (2021-2030) ($MN)
12 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、ラミネート材料別 (2021-2030) ($MN)
13 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、難燃性（FR-4）別 (2021-2030) ($MN)
14 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、難燃（FR-4）高Tg別 (2021-2030) ($MN)
15 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、難燃（FR-4）ハロゲンフリー別 (2021-2030) ($MN)
16 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、標準・その他別 (2021-2030) ($MN)
17 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブル（PI、PET）別 (2021-2030) ($MN)
18 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、紙別 (2021-2030) ($MN)
19 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、複合材料別 (2021-2030) ($MN)
20 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、その他のラミネート材料別 (2021-2030) ($MN)
21 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、原材料別 (2021-2030) ($MN)
22 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、ガラス繊維別 (2021-2030) ($MN)
23 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、エポキシ樹脂別 (2021-2030) ($MN)
24 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、クラフト紙別 (2021-2030) ($MN)
25 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、フェノール樹脂別 (2021-2030) ($MN)
26 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、ポリイミドフィルム別 (2021-2030) ($MN)
27 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、その他の原材料別 (2021-2030) ($MN)
28 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、エンドユーザー別 (2021-2030) ($MN)
29 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、産業用電子機器別 (2021-2030) ($MN)
30 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、ヘルスケア別 (2021-2030) ($MN)
31 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望：航空宇宙・防衛別 (2021-2030) ($MN)
32 プリント基板（PCB）の世界市場展望、自動車別 (2021-2030) ($MN)
33 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望、IT・電気通信別 (2021-2030) ($MN)
34 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望：民生用電子機器別 (2021-2030) ($MN)
35 プリント回路基板（PCB）の世界市場展望：その他のエンドユーザー別 (2021-2030) ($MN)
注）北米、欧州、APAC、南米、中東・アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。
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