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プローブカード市場 2024-2028
プローブカード市場 規模は、2023～2028年に年平均成長率9.09％で成長すると予測。市場規模は15億2922万USDの増加が予測されている。市場の成長は、ファブへの投資拡大、エレクトロニクス製品の小型化、IoTデバイスの需要増加など、いくつかの要因に依存する。プローブカードは、大規模集積回路（LSI）製造のウェハテスト手順で、ウェハ上のLSIチップの電気的テストに使用される治具である。LSIチップの電極と測定装置であるLSIテスタをプローブカードで接続し、ウェーハプローバにドッキングさせる。
このプローブカード市場レポートは、 製品別（アドバンスドプローブカード、スタンダードプローブカード）、エンドユーザー別（ファウンドリ、ロジック、メモリデバイス）、地域別（APAC、北米、欧州、南米、中東アフリカ）の市場細分化を幅広くカバーしています。また、ドライバー、トレンド、課題についての詳細な分析も含まれています。さらに、2018～2022年の過去の市場データも掲載しています。
プローブカード市場概要
ドライバー
電子製品の小型 化は、機械的、光学的、電子的に相互接続された電子機器用の小型部品の製造を伴う。小型で携帯可能な電子製品に対する需要の高まりに対応するため、半導体メーカー各社は部品開発のための研究開発投資を続けている。その結果、MEMSや3D積層を備えたICが開発されている。
さらに、電子部品の小型化が半導体デバイスメーカーに影響を与えている。ファウンドリは、MEMSや3D ICの製造に最適な生産設備を確保するために、製造設備を再構築する必要があるからだ。従って、このような要因が検査装置の需要を押し上げ、ひいては予測期間中の世界のプローブカード市場の成長を促進することになる。
トレンド
モノのインターネット、スマートフォン、自律走行車では、3D NAND フラッシュドライブの使用が可能である。いくつかの企業は、これらのタイプのチップに特化した3D NANDチップ工場を開発している。プレーナーNANDのニーズがあるとはいえ、この技術は将来、物理的なスケーリング限界に達する可能性がある。 そのため、多くのファウンドリは、現在のメモリ技術に比べて優れた機能を持つ3D NANDメモリに焦点を合わせている。
例えば、サムスン電子は韓国の平沢にある半導体製造ラインでV-NANDを生産している。同社は、自動車業界や家電業界からの需要の高まりにより、3D NANDの量産を大幅に増やしています。したがって、3D NANDの採用が進むと、3D NANDを製造する半導体企業の需要が増加し、それが予測期間中の市場の成長を促進する。
拘束
半導体業界における急速な技術革新は、市場成長に影響を与える課題である。 半導体分野には非常に競争の激しい業界がある。この業界の特徴は、絶えず急速に変化する技術状況、短い製品寿命、大幅な価格低下、そして規格の進化である。急速な技術革新は、半導体産業でも経験されている。
さらに、進化する業界の要件に対応し、新製品をタイムリーかつ顧客が納得する価格で市場に投入することは、プレーヤーの競争力と成功を決定する重要な要素である。市場プレーヤーが新製品の開発に成功できなければ、注目される市場の収益が大幅に減少し、予測期間中の市場の成長が制限される可能性がある。
プローブカード市場の製品別セグメンテーション
アドバンスドプローブカードの 市場シェアは、予測期間中に大きく伸びる。 ユーザーは、アドバンスドプローブカードを使用することで、標準的なプローブカードに関連する多くの制限を回避できるようになる。スループットの向上と高い位置精度は、プローブにより多くの電流を流すことができるアドバンストプローブカードによって促進される。
アドバンストプローブカード分野は、2018年に17億9,306万米ドルの市場シェアで漸増を示した。 フィン電界効果トランジスタ(FinFET)、完全空乏シリコン絶縁膜(FD-SOI)、3D IC、低ノードなどの半導体技術の進歩により、IC設計の複雑性が増している。このような複雑な回路設計のテストは、相手先商標製品メーカー（OEM）にとって重要な課題である。このような要因が、予測期間中のプローブカード市場の成長を牽引すると期待されている。
プローブカード市場のエンドユーザー別セグメンテーション
ファウンドリーとロジックのエンドユーザーには、モバイル・アプリ・プロセッサ、マイクロプロセッサ、ロジック、ディスクリート無線周波数、アナログ、マイクロコントローラ、グラフィック・プロセッサ、ミックスド・シグナル、イメージ・センサ、オプト・エレクトリカルといった半導体デバイスのメーカーが含まれる。Taiwan Semiconductor Manufacturing、GLOBALFOUNDRIES、Samsung Electronics、United Microelectronics Corp.、Semiconductor Manufacturing International Corp.は、世界中で事業を展開する主要ファウンドリ企業である。さらに、ファウンドリーはウェハーからICを製造する。自動車、民生用電子機器、産業、ヘルスケアなどのエンドユーザー産業からのIC需要の高まりを満たすため、ファウンドリは生産施設を拡張している。これらのファウンドリでは、プローブカードの需要が顕著である。したがって、予測期間中、これらの要因が市場セグメントを成長させると予想される。
APACは 予測期間中、世界市場の成長に74％寄与すると推定される。Technavioのアナリストは、予測期間中の市場を形成する地域トレンドとドライバを詳しく説明している。この地域には多くのファブやファウンドリが存在するため、APACのプローブカード市場は大きな成長を記録すると見られている。加えて、有線・無線技術の進歩、IoTの導入の増加、自動車分野での電子機器の使用の増加が、この地域におけるICの需要を増大させている。注目すべき需要は、高度なアプリケーションに対応できる洗練されたICである。したがって、これらの要因によって、ICを製造できる新しい工場へのニーズが高まっており、予測期間中の同地域市場の成長を牽引している。
COVID-19の発生は、2020年のAPAC地域の地域プローブカード市場の成長にマイナスの影響を与えた。しかし、2021年には、大規模なワクチン接種活動が開始され、封鎖と渡航制限が解除されたため、サプライチェーン活動が再開された。 さらに、AIやIoTなど、高度な半導体部品を必要とする先端技術の採用や、中国や台湾などの国々における国内半導体製造能力を高めるための政府の取り組みが、予測期間中に地域プローブカード市場の成長をさらに促進する見込みである。
プローブカード市場の顧客背景
プローブカード市場レポートには、市場の採用ライフサイクルが含まれており、イノベーターの段階から遅れをとった段階までをカバーしています。また、普及率に基づく各地域での採用率に焦点を当てています。さらに、企業が成長戦略を評価し開発するのに役立つ主要な購入基準や価格感応度の促進要因も含まれています。
プローブカード市場の主要企業は？
企業は市場での存在感を高めるため、戦略的提携、パートナーシップ、M&A、地理的拡大、製品・サービスの発売など、さまざまな戦略を実施している。
中華電信株式会社Ltd.： CHPT新プローブカードなどのプローブカードを提供。
FEINMETALL GmbH： ViProbeプローブカード、ViProbe IIプローブカード、MμProbeプローブカード、LiProbeプローブカード、FeinProbeプローブカードなどのプローブカードを提供。
フォームファクター株式会社 HFTAPシリーズプローブカード、PHシリーズプローブカード、SmartMatrixプローブカードを提供。
この調査レポートには、市場の競争環境に関する詳細な分析や、以下のような市場企業15社に関する情報も含まれている：
ジージービー・インダストリー
株式会社イノテック
日本 電子材料（株
韓国計測器株式会社Ltd.
日本マイクロニクス株式会社日本マイクロニクス株式会社
MPI株式会社
日本電産
PROTEC MEMSテクノロジー
シナジー・キャド
テクノプローブ社
トランスラリティ
東証株式会社東証
企業の質的・量的分析は、クライアントがより広いビジネス環境と主要市場プレーヤーの強みと弱みを理解するのに役立つよう実施されている。データは定性的に分析され、企業をピュアプレイ、カテゴリーに特化、業界に特化、多角的に分類し、定量的に分析され、企業を支配的、先導的、強い、暫定的、弱いなどに分類する。
セグメント概要
プローブカード市場レポートでは、2018年から2028年にかけての世界、地域、国レベルでの収益による市場成長を予測し、最新動向と成長機会を分析しています。
製品展望（百万米ドル、2018年～2028年）
アドバンスドプローブカード
標準プローブカード
エンドユーザー展望（百万米ドル、2018年～2028年）
ファウンドリーおよびロジック
メモリー・デバイス
地域別展望（百万米ドル、2018年～2028年）
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
APAC
中国
インド
南米
チリ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
このプローブカード市場調査レポートの主要データは？
予測期間中の市場のCAGR
2024年から2028年にかけての市場 成長を促進する要因に関する詳細情報
市場規模の正確な推定と、注目市場の親市場に対する貢献度
今後のトレンドや消費者行動の変化に関する正確な予測
APAC、北米、欧州、南米、中東・アフリカ市場の成長
市場競争状況の徹底分析と各社の詳細情報
市場企業の成長を阻む要因の包括的分析
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
表 02: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するデータ表
表03：エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
表 04: エグゼクティブサマリー-地域別市場に関する図表
表 05: エグゼクティブサマリー – 製品別市場区分図
表 06: エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場区分図
表 07: エグゼクティブサマリー – 増加成長チャート
表 08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
表 09: エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
2 市場環境
2.1 市場エコシステム
表10：親市場
表11：市場の特徴
3 市場規模
3.1 市場の定義
表12：市場定義に含まれるベンダーの提供製品
3.2 市場セグメント分析
表13：市場セグメント
3.3 2023年の市場規模
3.4 市場展望： 2023年～2028年の予測
表14：世界の市場規模・予測2023～2028年に関するグラフ（単位：百万ドル）
表15：世界の市場規模・予測2023～2028年に関するデータ表（単位：百万ドル）
表16：世界市場に関するグラフ： 2023～2028年の前年比成長率(%)
表 17: 世界市場に関するデータ表： 2023〜2028年の前年比成長率(%)
4 過去の市場規模
4.1 世界のプローブカード市場 2018年～2022年
表18：歴史的市場規模-プローブカードの世界市場2018～2022年に関するデータ表(百万ドル)
4.2 2018年～2022年の製品セグメント分析
表19：歴史的市場規模-製品セグメント 2018年～2022年（百万ドル）
4.3 エンドユーザーセグメント分析 2018年～2022年
表20：歴史的市場規模-エンドユーザーセグメント 2018年～2022年 (百万ドル)
4.4 2018年～2022年の地域セグメント分析
表21：歴史的市場規模-地域セグメント 2018年～2022年（百万ドル）
4.5 国別セグメント分析 2018 – 2022年
表22：歴史的市場規模 – 国別セグメント 2018 – 2022 (百万ドル)
5 ファイブフォース分析
5.1 ファイブフォースの概要
表23：ファイブフォース分析 – 2023年と2028年の比較
5.2 買い手のバーゲニングパワー
表24：バイヤーのバーゲニングパワーに関する図表-主要要因の影響 2023年と2028年
5.3 供給者の交渉力
表25：サプライヤーの交渉力-2023年と2028年の主要要因の影響
5.4 新規参入の脅威
表26：新規参入の脅威-2023年と2028年における主要要因の影響
5.5 代替品の脅威
表27：代替品の脅威-2023年と2028年における主要要因の影響
5.6 ライバルの脅威
表28：ライバルの脅威 – 2023年と2028年における主要要因の影響
5.7 市場環境
表29：市場環境に関する図表 – 2023年と2028年のファイブフォース
6 製品別の市場区分
6.1 市場セグメント
表30：製品別データ表 – 2023年、2028年の市場シェア(%)
表31：製品別データ表-市場シェア2023年～2028年(%)
6.2 製品別比較
表 32: 製品別比較表
表33：製品別比較データ表
6.3 高機能プローブカード：市場規模推移と予測 2023-2028
表34：アドバンストプローブカードの市場規模推移と予測 2023-2028年 (百万ドル)
表 35: 高機能プローブカードの市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)に関するデータ表
表 36: 高機能プローブカードに関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 37: 高機能プローブカードに関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
6.4 標準プローブカード：市場規模推移と予測 2023-2028
表38：標準プローブカードの市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表39：標準プローブカードに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測(百万ドル)
表 40: 標準プローブカードに関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 41: 標準プローブカードに関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
6.5 製品別市場機会
表42：製品別市場機会（百万ドル）
表43：製品別市場機会に関するデータ表（百万ドル）
7 エンドユーザー別市場区分
7.1 市場セグメント
表 44: エンドユーザー別市場シェア 2023-2028 (%)
表45：エンドユーザーに関するデータ表-市場シェア2023-2028年(%)
7.2 エンドユーザー別比較
表 46: エンドユーザー別比較表
表47：エンドユーザー別比較データ表
7.3 ファウンドリとロジック – 市場規模および予測 2023-2028
表48: ファウンドリとロジックに関するグラフ – 2023-2028年の市場規模および予測 (百万ドル)
表49: ファウンドリとロジックに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測(百万ドル)
表 50: ファウンドリとロジックに関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表51: ファウンドリとロジックに関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
7.4 メモリデバイス – 市場規模および予測 2023-2028
表52：メモリデバイスの市場規模推移と予測 2023-2028 (百万ドル)
表53：メモリデバイスに関するデータ表 – 2023-2028年市場規模・予測(百万ドル)
表 54: メモリデバイスに関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表55：メモリデバイスに関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
7.5 エンドユーザー別市場機会
表56：エンドユーザー別市場機会（百万ドル）
表57：エンドユーザー別市場機会に関するデータ表(百万ドル)
8 顧客ランドスケープ
8.1 顧客概況
表58：価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析
9 地理的ランドスケープ
9.1 地理的セグメンテーション
表59：2023-2028年の地域別市場シェア(%)に関する図表
表60：地域別市場シェアに関するデータ表 2023-2028 (%)
9.2 地域別比較
表 61: 地域別比較表
表 62: 地域別比較のデータ表
9.3 APAC – 2023-2028年の市場規模および予測
表63: APACの市場規模と予測2023-2028 (百万ドル)
表 64: APACのデータ表 – 2023年～2028年の市場規模・予測(百万ドル)
表 65: APACのグラフ：前年比成長率 2023-2028 (%)
表 66: APACに関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
9.4 北米 – 市場規模および予測 2023-2028
表 67: 北米の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 68: 北米に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模・予測(百万ドル)
表 69: 北米に関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 70: 北米に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.5 欧州 – 市場規模および予測 2023-2028
表 71: 欧州の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 72: 欧州の市場規模・予測 2023-2028年 (百万ドル) データ表
表 73: 欧州の対前年成長率チャート 2023-2028 (%)
表 74: 欧州のデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.6 南米 – 市場規模および予測 2023-2028
表 75: 南米の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 76: 南米の市場規模・予測 2023-2028年 (百万ドル) データ表
表 77: 南米に関する図表 2023-2028年の前年比成長率 (%)
表 78: 南米に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.7 中東・アフリカ – 市場規模および予測 2023-2028
表 79: 中東・アフリカ地域の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 80: 中東・アフリカ地域のデータ表 – 2023年～2028年の市場規模・予測(百万ドル)
表 81: 中東・アフリカに関するグラフ – 前年比成長率 2023-2028 (%)
表 82: 中東・アフリカ地域のデータ表 – 2023年～2028年の前年比成長率 (%)
9.8 台湾 – 市場規模および予測 2023-2028
表 83: 台湾の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 84: 台湾のデータ表 – 2023年～2028年の市場規模・予測(百万ドル)
表 85: 台湾の対前年成長率チャート 2023-2028 (%)
表 86: 台湾のデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.9 中国の市場規模および予測 2023-2028
表87: 中国の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 88: 中国に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模・予測(百万ドル)
表 89: 中国に関する図表 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 90: 中国のデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.10 米国の市場規模および予測 2023-2028
表 91: 米国の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 92: 米国の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 93: 米国に関するグラフ 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 94: 米国のデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.11 日本 – 市場規模および予測 2023-2028
表 95: 日本の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表 96: 日本の市場規模・予測 2023-2028年 (百万ドル) データ表
表 97: 日本の対前年成長率チャート 2023-2028 (%)
表 98: 日本のデータ表 – 2023年～2028年の前年比成長率(%)
9.12 韓国 – 市場規模および予測 2023-2028
表 99: 韓国の市場規模・予測 2023-2028 (百万ドル)
表100：韓国に関するデータ表 – 2023年～2028年の市場規模・予測(百万ドル)
表 101: 韓国に関する図表 2023-2028年の前年比成長率(%)
表 102: 韓国に関するデータ表 – 2023年から2028年の前年比成長率(%)
9.13 地域別の市場機会
表103: 地域別の市場機会 (百万ドル)
表 104: 地域別市場機会に関するデータ表(百万ドル)
10 推進要因、課題、動向
10.1 市場促進要因
10.2 市場課題
10.3 推進要因と課題の影響
表105：2023年と2028年におけるドライバーと課題の影響
10.4 市場トレンド
11 ベンダーの状況
11.1 概要
11.2 ベンダーランドスケープ
表106：インプットの重要性と差別化要因の概要
11.3 市場の混乱
表 107: 混乱要因の概要
11.4 業界のリスク
表 108: 主要リスクの事業への影響
12 ベンダー分析
12.1 対象ベンダー
表 109: 対象ベンダー
12.2 ベンダーの市場ポジショニング
表110：ベンダーの位置づけと分類に関するマトリックス
12.3 Chunghwa Telecom Co. Ltd.
表 111: 中華電信（Chunghwa Telecom Co. Ltd. – 概要
表112：中華電信股份有限公司 Ltd. – 事業セグメント
表 113: 中華電信 Ltd. – 主要製品
表 114: 中華電信 Ltd. – セグメントフォーカス
12.4 FEINMETALL GmbH
表 115: FEINMETALL GmbH – 概要
表 116: FEINMETALL GmbH – 製品/サービス
表 117: FEINMETALL GmbH – 主要製品
12.5 フォームファクター
表 118: FormFactor Inc.
表 119: FormFactor Inc.
表 120: フォームファクター – 主要製品
表 121: FormFactor Inc.
12.6 イノテック
表 122: INNOTECH Corp.
表 123: INNOTECH Corp.
表 124: INNOTECH Corp.
12.7 日本電子金属株式会社
表 125: 日本電子材料株式会社 – 概要
表 126: 日本電子材料株式会社 – 製品・サービス
表127：日本電子材料株式会社 – 主要製品
12.8 Korea Instrument Co. Ltd.
表 128: 韓国計測器 Ltd. – 概要
表 129: 韓国計器 Ltd. – 製品・サービス
表 130: 韓国計器 Ltd. – 主要製品
12.9 MPI Corp.
表 131: MPI 社 – 概要
表 132: 三菱樹脂 – 製品・サービス
表 133: MPIコーポレーション – 主要製品
12.10 日本電産
表 134: 日本電産 – 概要
表 135: 日本電産 – 事業セグメント
表 136: 日本電産-主要ニュース
表 137: 日本電産 – 主要製品
表138: 日本電産 – セグメントフォーカス
12.11 PROTEC MEMSテクノロジー
表 139: PROTEC MEMS Technology – 概要
表 140: PROTEC MEMSテクノロジー – 製品/サービス
表 141: PROTEC MEMS Technology – 主要製品
12.12 シナジー・キャド
表 142: シナジー・キャド – 概要
表143: Synergie Cad – 製品/サービス
表 144: Synergie Cad – 主要製品
12.13 テクノプローブ S.p.A.
表 145: Technoprobe S.p.A. – 概要
表 146: Technoprobe S.p.A. – 製品・サービス
表 147: Technoprobe S.p.A. – 主要製品
12.14 トランスレーション社
表 148: トランスラリティ – 概要
表 149: トランスラリティ – 製品・サービス
表 150: トランスレーション – 主要製品
12.15 東証 Ltd. – 概要
表 151: 東証 株式会社東証 – 概要
表 152: 東証 株式会社東証 – 製品・サービス
表 153: 株式会社東証 株式会社東証 – 主要製品
12.16 Wentworth Laboratories Ltd.
表 154: ウェントワース・ラボラトリーズ – 概要
表 155: ウェントワース・ラボラトリーズ – 製品・サービス
表 156: ウェントワース・ラボラトリーズ – 主要製品
12.17 ウィルテクノロジー
表 157: ウィルテクノロジー – 概要
表 158: ウィルテクノロジー – 製品・サービス
表 159: WILLTECHNOLOGY – 主要サービス
13 付録
13.1 レポートの範囲
13.2 含有・除外項目チェックリスト
表160：除外項目チェックリスト
表 161: 除外項目チェックリスト
13.3 米ドルへの換算レート
表 162: 米ドルの通貨換算レート
13.4 調査方法
表 163: 調査方法
表 164: 市場サイジングに採用した検証手法
表 165: 情報源
13.5 略語一覧
表 166: 略語一覧
