半導体エッチング装置市場 タイプ別(ウェットエッチング装置、ドライエッチング装置)、プロセス別(導体エッチング、誘電体エッチング)、エンドユーザー別(集積デバイスメーカー、ファウンドリー、メモリメーカー):2021-2031年の世界機会分析と産業予測

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世界の半導体エッチング装置市場は、2021年に204億5,560万ドルと評価され、2031年には463億8,250万ドルに達すると予測され、2022年から2031年までのCAGRは8.3%を記録する。ウェットエッチング法またはドライエッチング法は、シリコンウェーハ基板の表面から特定の材料を除去するために半導体エッチング装置で使用される。ウェットエッチング法では、化学薬品を使用してシリコンウェーハ基板から選択材料を除去する。ドライエッチングでは、プラズマイオンを用いてシリコンウェーハ基板から選択材料を除去する。半導体の用途に適したパターンを開発するために、エッチング工程では半導体の表面から材料を除去する。

市場は主に半導体産業の急成長によって牽引されている。世界のエレクトロニクス分野で最も重要な要件のひとつは、半導体を製造するための装置である。炭化ケイ素(SiC)駆動の半導体を現代の兵器や装備に統合する独自の方法が、米陸軍の研究者によって開発されている。さらに、消費者の電子機器に対するニーズの高まりがチップ需要を増加させ、予測期間中に半導体エッチング装置の需要を間接的に増加させると予想される。半導体チップの需要を牽引しているのは、患者の増加に伴う医療機器におけるハイブリッド回路のニーズの高まりである。例えば、国連の推計によると、この地域の60歳以上の人口は2024年までに8億655万人に達する可能性がある。

電気回路基板市場は、家電需要のシフトによって刺激され、それが半導体エッチング装置の需要につながると予想される。このような事例は、市場の成長を増大させると予想される。政府主導の厳しい法律、関税、森林破壊に対する規制、金属、半導体エッチング装置に使用される他の材料は、メーカーの収益と利益を大幅に減少させている。例えば、2018年に米国政府は金属の輸入関税を(2020年2月から有効)鉄鋼に25%、アルミニウムに10%引き上げ、米国におけるこれらの金属のコストをさらに上昇させた。したがって、金属やその他の材料の価格変動は、予測期間中の半導体エッチング装置市場の成長を制限すると予想される。
半導体エッチング装置の需要は、半導体産業に対する政府当局の関心の変化にも大きく影響される。例えば、ボッシュは2022年2月、ドイツのロイトリンゲンにあるウエハー製造施設の規模を拡大すると発表した。2025年までに、新たな生産施設とそれに必要な設備に2億5,000万ユーロ(2億7,820万米ドル)以上を投資する意向だ。このような成長戦略は多くの成長機会を提供し、半導体エッチング装置市場を促進している。

半導体エッチング装置市場は、タイプ、プロセス、エンドユーザー産業、地域に区分される。タイプ別では、ウェットエッチング装置とドライエッチング装置に二分される。プロセス別では、導体エッチングと誘電体エッチングに分けられる。エンドユーザー産業別では、集積デバイスメーカー、ファウンドリー、メモリーメーカーに分類される。地域別では、市場は北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAで分析される。

ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートは、2021年から2031年までの半導体エッチング装置市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、半導体エッチング装置市場の有力な機会を特定します。
市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
半導体エッチング装置市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
地域別および世界別の半導体エッチング装置市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

主要市場セグメント
タイプ別
ウェットエッチング装置
ドライエッチング装置

プロセス別
誘電体エッチング
導体エッチング

エンドユーザー別
集積デバイスメーカー
ファウンドリ
メモリメーカー

地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
台湾
韓国
その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

主な市場プレイヤー
アプライド マテリアルズ
アプライド マテリアルズ
パナソニック
EVグループ(EVG)
サムコ
ASML ホールディング NV
日立ハイテクノロジーズ(HHT)
東京エレクトロン
深圳デルファイ・レーザー&ロボット有限公司
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第1章:はじめに
1.1.レポートの説明
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4.調査方法
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1.主な調査結果
2.2.CXOの視点
第3章:市場概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.トップ投資ポケット
3.3.ポーターのファイブフォース分析
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1.ドライバー
3.4.1.1.原材料価格の変動

3.4.2.抑制要因
3.4.2.1.半導体産業の急成長
3.4.2.2.エレクトロニクス製品の需要拡大
3.4.2.3.ハイブリッド回路の需要増加

3.4.3.機会
3.4.3.1.政府機関の半導体産業へのシフト

3.5.COVID-19市場への影響分析
第4章 半導体エッチング装置市場:タイプ別
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2.ウェットエッチング装置
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模・予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3.ドライエッチング装置
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別の市場規模・予測
4.3.3 国別の市場シェア分析
第5章 半導体エッチング装置市場:プロセス別
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2.導体エッチング
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模・予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3.誘電体エッチング
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別の市場規模・予測
5.3.3 国別の市場シェア分析
第6章 半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2.集積デバイスメーカー
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3.ファウンドリー
6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別の市場規模・予測
6.3.3 国別の市場シェア分析
6.4.メモリメーカー
6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2 地域別市場規模・予測
6.4.3 国別の市場シェア分析
第7章 半導体エッチング装置市場:地域別
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要トレンドと機会
7.2.2 北米市場規模・予測:タイプ別
7.2.3 北米の市場規模・予測:プロセス別
7.2.4 北米市場規模・予測:エンドユーザー別
7.2.5 北米の市場規模・予測:国別
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.1.2 タイプ別市場規模・予測
7.2.5.1.3 市場規模・予測:プロセス別
7.2.5.1.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.5.2.2 タイプ別市場規模・予測
7.2.5.2.3 市場規模・予測:プロセス別
7.2.5.2.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.5.3.2 市場規模・予測:タイプ別
7.2.5.3.3 市場規模・予測:プロセス別
7.2.5.3.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.3 欧州
7.3.1 主要動向と機会
7.3.2 欧州市場規模・予測:タイプ別
7.3.3 欧州市場規模・予測:プロセス別
7.3.4 欧州市場規模・予測:エンドユーザー別
7.3.5 欧州市場規模・予測:国別
7.3.5.1 ドイツ
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.1.2 タイプ別市場規模・予測
7.3.5.1.3 市場規模・予測:プロセス別
7.3.5.1.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.3.5.2 フランス
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.2.2 市場規模・予測:タイプ別
7.3.5.2.3 市場規模・予測:プロセス別
7.3.5.2.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.3.5.3 イギリス
7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.3.2 市場規模・予測:タイプ別
7.3.5.3.3 市場規模・予測:プロセス別
7.3.5.3.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.3.5.4 イタリア
7.3.5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.4.2 市場規模・予測:タイプ別
7.3.5.4.3 市場規模・予測:プロセス別
7.3.5.4.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.3.5.5 その他の地域
7.3.5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.5.2 市場規模・予測:タイプ別
7.3.5.5.3 市場規模・予測:プロセス別
7.3.5.5.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要トレンドと機会
7.4.2 アジア太平洋地域の市場規模・予測:タイプ別
7.4.3 アジア太平洋地域の市場規模・予測:プロセス別
7.4.4 アジア太平洋地域の市場規模・予測:エンドユーザー別
7.4.5 アジア太平洋地域の市場規模・予測:国別
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.1.2 タイプ別市場規模・予測
7.4.5.1.3 市場規模・予測:プロセス別
7.4.5.1.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.2.2 タイプ別市場規模・予測
7.4.5.2.3 市場規模・予測:プロセス別
7.4.5.2.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.4.5.3 台湾
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.3.2 市場規模・予測:タイプ別
7.4.5.3.3 市場規模・予測:プロセス別
7.4.5.3.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.4.2 市場規模・予測:タイプ別
7.4.5.4.3 市場規模および予測:プロセス別
7.4.5.4.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.4.5.5 その他のアジア太平洋地域
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.5.2 タイプ別市場規模・予測
7.4.5.5.3 市場規模・予測:プロセス別
7.4.5.5.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.5 ラメア
7.5.1 主要トレンドと機会
7.5.2 LAMEAの市場規模・予測:タイプ別
7.5.3 LAMEAの市場規模・予測:プロセス別
7.5.4 LAMEAの市場規模・予測:エンドユーザー別
7.5.5 LAMEAの市場規模・予測:国別
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.1.2 タイプ別市場規模および予測
7.5.5.1.3 市場規模・予測:プロセス別
7.5.5.1.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.2.2 市場規模・予測:タイプ別
7.5.5.2.3 市場規模・予測:プロセス別
7.5.5.2.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.3.2 市場規模・予測:タイプ別
7.5.5.3.3 市場規模・予測:プロセス別
7.5.5.3.4 市場規模・予測:エンドユーザー別
第8章 競争環境
8.1.序論
8.2.上位の勝利戦略
8.3.上位10社の製品マッピング
8.4.競争ダッシュボード
8.5.競合ヒートマップ
8.6.トッププレーヤーのポジショニング(2021年
第9章 企業プロフィール
9.1 アプライドマテリアルズ
9.1.1 会社概要
9.1.2 主要経営陣
9.1.3 会社概要
9.1.4 事業セグメント
9.1.5 製品ポートフォリオ
9.1.6 業績
9.1.7 主な戦略的動きと展開
9.2 Spts Technologies Ltd.
9.2.1 会社概要
9.2.2 主要役員
9.2.3 会社概要
9.2.4 事業セグメント
9.2.5 製品ポートフォリオ
9.2.6 業績
9.2.7 主な戦略的動きと展開
9.3 パナソニック株式会社
9.3.1 会社概要
9.3.2 主要役員
9.3.3 会社概要
9.3.4 事業セグメント
9.3.5 製品ポートフォリオ
9.3.6 業績
9.3.7 主な戦略的動きと展開
9.4 EVグループ(EVG)
9.4.1 会社概要
9.4.2 主要役員
9.4.3 会社概要
9.4.4 事業セグメント
9.4.5 製品ポートフォリオ
9.4.6 業績
9.4.7 主な戦略的動きと展開
9.5 サムコ・インク
9.5.1 会社概要
9.5.2 主要役員
9.5.3 会社概要
9.5.4 事業セグメント
9.5.5 製品ポートフォリオ
9.5.6 業績
9.5.7 主な戦略的動きと展開
9.6 ASMLホールディングNV
9.6.1 会社概要
9.6.2 主要役員
9.6.3 会社概要
9.6.4 事業セグメント
9.6.5 製品ポートフォリオ
9.6.6 業績
9.6.7 主要な戦略的動きと展開
9.7 日立ハイテクノロジーズ(HHT)
9.7.1 会社概要
9.7.2 K

表一覧
表1.半導体エッチング装置の世界市場、タイプ別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表2.半導体エッチング装置市場:ウェットエッチング装置、地域別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表3.半導体エッチング装置市場:ドライエッチング装置、地域別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表4.半導体エッチング装置の世界市場:プロセス別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表5.導体エッチング用半導体エッチング装置市場、地域別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表6.誘電体エッチング用半導体エッチング装置市場:地域別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表7.半導体エッチング装置世界市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表8.集積デバイスメーカー向け半導体エッチング装置市場、地域別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表9.ファウンドリー向け半導体エッチング装置市場:地域別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表10.メモリメーカー向け半導体エッチング装置市場:2021-2031年地域別(売上高、百万ドル)
表11.半導体エッチング装置市場:地域別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表12.北米半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表13.北米半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表14.北米半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表15.北米半導体エッチング装置市場:国別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表16.米国半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表17.米国半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表18.米国半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表19.カナダ半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表20.カナダ半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表21.カナダ半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表22. メキシコ半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表23.メキシコ半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表24.メキシコ半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021~2031年(売上高、百万ドル)
表25.欧州半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表26.欧州半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表27.欧州半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表 28.欧州半導体エッチング装置市場:国別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表29.ドイツ半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表30.ドイツ半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表31.ドイツ半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表32.フランス半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表33.フランス半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表34.フランス半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表35.英国半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021~2031年(売上高、百万ドル)
表36.UK半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表37.UK半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表38.イタリア半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表 39.イタリア半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(売上高、百万ドル)
表40.イタリア半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表41.その他の欧州半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表42.その他のヨーロッパの半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表43.その他の欧州半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表44.アジア太平洋半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表45.アジア太平洋半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表46.アジア太平洋半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021~2031年(売上高、百万ドル)
表47.アジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場:国別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表48.中国半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表49.中国半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表50.中国半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表51.日本半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表52.日本の半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表53.日本半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表54.台湾半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表55.台湾半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(売上高、百万ドル)
表56.台湾半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(売上高、百万ドル)
表 57.韓国半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表 58.韓国半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表 59.韓国半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表60.その他のアジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表61.その他のアジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021年~2031年(売上高、百万ドル)
表62. その他のアジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021~2031年 (売上高、百万ドル)
表63.ラメア半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表64.ラメア半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表65.ラメア半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表66.ラメア半導体エッチング装置市場:国別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表67.ラテンアメリカ半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表 68.ラテンアメリカ半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表 69.ラテンアメリカ半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表 70.中東半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表 71.中東半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表 72.中東半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表73.アフリカ半導体エッチング装置市場:タイプ別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表74.アフリカ半導体エッチング装置市場:プロセス別、2021~2031年(収益、百万ドル)
表75.アフリカ半導体エッチング装置市場:エンドユーザー別、2021-2031年(収益、百万ドル)
表76.アプライド マテリアルズ:主要経営陣
表 77.アプライド マテリアルズ:企業スナップショット
表 78.アプライド マテリアルズ事業セグメント
表79.アプライド マテリアルズ:製品ポートフォリオ
表 80.アプライド マテリアルズ: 売上高
表 81.アプライド マテリアルズ: 主要戦略
表 82.エスピーエス・テクノロジーズ主要役員
表83.SPTS TECHNOLOGIES LTD:会社概要
表 84.SPTS TECHNOLOGIES LTD:事業セグメント
表 85.SPTS TECHNOLOGIES LTD:製品ポートフォリオ
表 86.SPTS TECHNOLOGIES LTD:売上高
表 87.SPTS TECHNOLOGIES LTD:主要戦略
表 88.パナソニック株式会社主要役員
表 89.パナソニック デバイス(株):企業スナップショット
表90:事業セグメント
表91.パナソニック デバイス(株):製品ポートフォリオ
表92.パナソニック株式会社売上高
表93.パナソニック株式会社主要戦略
表94.EVグループ主要役員
表95.EVグループ(EVG):スナップショット
表96.EVグループ(EVG):事業セグメント
表 97.EVグループ(EVG):製品

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