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半導体ファウンドリー市場：タイプ、用途、地域別 – 2023-2027年予測
半導体ファウンドリー市場規模は、2022年から2027年の間に427.8億米ドル 増加し、CAGR7.74％で加速すると予測される。2017年は米国が 最大の市場シェアを占め、年間収益160.7億米ドルを予測している。半導体ファウンドリ市場に関する調査レポートは、ピュアプレイファウンドリとIDMを含むタイプに基づく業界予測とセグメンテーションを提供しています。また、通信、PC/デスクトップ、コンシューマー、自動車、その他を含むアプリケーション別に市場を区分しています。地域別では、北米、APAC、欧州、南米、中東、アフリカをカバーしています。市場規模、過去データ（2017-2021年）、将来予測は、これらすべての言及されたセグメントについて金額（単位：億米ドル）で示されている。
半導体ファウンドリー市場分析
3Dプリンティングの進化が市場成長の原動力となっている。3Dプリンティングは、材料の層を何層にも重ねることで、立体的なイメージから物体を製造する技術であり、医療、航空宇宙、自動車など多くの産業で応用が期待されている。プリント基板（PCB）は3Dプリンターで製造することができる。PCBの製造に3Dプリンターを使用すれば、ファウンドリー市場に簡単に革命を起こすことができる。 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.とインテルは、半導体の製造に3Dプリンターを使おうとしている。3Dプリンティングは現在の製造技術を完全に置き換えることはできないが、特定の部品の製造には利用できる。
200mm製造に使用される工具は古く、作動し続けるためには新しい部品が必要になることが多い。製造業者は、通常企業にとって高コストとなる工具全体を交換するのではなく、これらの工具をより長く稼働させるために3Dプリンティングに注目している。3Dプリンティングは、高価値かつ少量生産を必要とする部品を製造する鋳物工場にとって理想的な選択肢である。したがって、こうした要因が予測期間中の世界市場を牽引すると予想される。
半導体ファウンドリー市場セグメント動向
ピュア・プレイ・ファウンドリー部門）が市場を支配する主要セグメント
ピュア・プレイ・ファウンドリー 部門は最大の部門であり、2017年には689億3000万米ドルと評価された。 ピュア・プレイ・ファウンドリーは、高いスケールメリットにより新しいプロセス技術に集中することができる。世界中で建設されるファブ数の増加。ピュアプレイ・ファウンドリによる支出が増加。ピュアプレイ・ファウンドリーは、新規参入企業との競争をほとんど受けていない。規模の経済が大きいことが、この増加の主な原因の一つである。これらの企業は、最新かつ最先端の技術を導入する余裕があるため、市場の需要に応えることができる。従って、これらのICの売上が増加し、それが予測期間中のピュアプレイ・ファウンドリの売上増につながる。
北米が半導体ファウンドリー市場で突出した地位を占める
北米は 予測期間中、世界市場の成長に40％寄与すると推定される。Technavioのアナリストは、予測期間中の市場を形成する地域動向と促進要因について詳しく説明しています。
世界市場における北米の優位性の主な理由は、この地域からの売上が最も高いことである。この地域には大手半導体ファブレス企業が集中している。さらに、世界市場における顧客の大半は北米の企業である。従って、この地域の売上貢献は著しく高く、予測期間中も米国が主要な貢献国であることに変わりはないだろう。予測期間中、米国では政府の取り組みが市場成長の主要因になると予想される。例えば、米国政府は、より多くの雇用を創出するために米国に企業を呼び戻すことに注力しており、これは鋳造市場にもプラスの影響を与えるだろう。
北米もまた、先端半導体ファウンドリーの成長にとって重要な地域となりつつある。これらの先端半導体は平均販売価格が高くなり、ひいては収益増につながる。さらに、北米は新たに設置される装置の最大市場のひとつであり、将来的には稼動することになる。これは市場の成長に影響を与えるだろう。グーグルとテスラは、ドライバーレス・カー、IT、ウェアラブル、スマート・デバイスへの関心を高めている。テスラは、テスラ・オートパイロット・システムなど、電気自動車を中心とした自動車産業を変革する技術を開発している。これらの製品はすべて半導体ICを必要とするため、半導体ファウンドリーは新しいプロセスノードに基づくICを製造するための技術に投資する必要がある。このような要因は、予測期間中の地域市場の成長に影響を与える。
半導体ファウンドリー市場の企業概要
半導体ファウンドリ市場は細分化されている。主なプレーヤーとしては、DB HiTek、富士通株式会社、GCS Holdings Inc.、GlobalFoundaries US Inc.、Hua Hong Semiconductor Ltd.、MACOM Technology Solutions Holdings Inc.などが挙げられる、
この調査レポートには、市場の競争環境に関する詳細な分析や、以下のような市場企業15社に関する情報も含まれている：
NXPセミコンダクターズ NV、オン・セミコンダクター Corp.、パワーチップ セミコンダクター マニュファクチャリング Corp.、ロバート・ボッシュ GmbH、ローム株式会社、Samsung Electronics Co.Ltd.、Semiconductor Manufacturing International Corp.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.、Toshiba Corp.、United Microelectronics Corp.、Vanguard International Semiconductor Corp.、WIN Semiconductors Corp.、X FAB Silicon Foundries SE、Analog Devices Inc.
セグメント概要
半導体ファウンドリー市場レポートは、世界、地域、国レベルでの収益による市場成長を予測し、2017年から2027 年までの最新動向と成長機会の分析を提供します。
タイプ別展望
ピュアプレイ・ファウンドリー
IDM
アプリケーションの展望
コミュニケーション
PC/デスクトップ
コンシューマー
自動車
その他
地域の展望
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
APAC
中国
インド
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
南米
チリ
ブラジル
アルゼンチン
この半導体ファウンドリ市場調査レポートでカバーされている主要データとは？
予測期間中の市場のCAGR
2023年から2027年にかけての市場 成長を促進する要因に関する詳細情報
市場規模の正確な推定と、親市場に対する注目市場の貢献度
今後のトレンドや消費者行動の変化に関する正確な予測
北米、APAC、欧州、南米、中東・アフリカにおける市場産業の成長
市場競争状況の徹底分析と各社の詳細情報
市場企業の成長を阻む要因の包括的分析
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
表 02: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するデータ表
表03：エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
表 04: エグゼクティブサマリー-地域別市場に関する図表
表 05: エグゼクティブサマリー – タイプ別市場区分図
表 06: エグゼクティブサマリー – 用途別市場区分図
表 07: エグゼクティブサマリー – 増加成長チャート
表 08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
表 09: エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
2 市場の展望
2.1 市場エコシステム
表10：親市場
表11：市場の特徴
3 市場規模
3.1 市場の定義
表12：市場定義に含まれるベンダーの提供製品
3.2 市場セグメント分析
表13：市場セグメント
3.3 2022年の市場規模
3.4 市場展望： 2022～2027年の予測
表14：世界の市場規模・予測2022-2027年 (億ドル)に関するグラフ
表15：世界の市場規模・予測2022～2027年に関するデータ表(億ドル)
表16：世界市場に関するグラフ： 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 17: 世界市場に関するデータ表： 2022-2027年の前年比成長率(%)
4 過去の市場規模
4.1 世界の半導体ファウンドリー市場 2017年～2021年
表18：歴史的市場規模-半導体ファウンドリの世界市場2017～2021年に関するデータ表(億ドル)
4.2 タイプ別セグメント分析 2017年～2021年
表19：歴史的市場規模-タイプセグメント 2017年-2021年 (億ドル)
4.3 用途別セグメント分析 2017 – 2021年
表20：歴史的市場規模-アプリケーションセグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.4 地域セグメント分析 2017 – 2021年
表21：歴史的市場規模-地域セグメント 2017年～2021年 (10億ドル)
4.5 国別セグメント分析 2017 – 2021年
表22：歴史的市場規模-国別セグメント 2017年～2021年（10億ドル）
5 ファイブフォース分析
5.1 ファイブフォースの概要
表23：ファイブフォース分析-2022年と2027年の比較
5.2 買い手の交渉力
表24：バイヤーのバーゲニングパワーに関する図表 – 2022年と2027年の主要要因の影響
5.3 供給者の交渉力
表25：サプライヤーの交渉力-2022年と2027年の主要要因の影響
5.4 新規参入の脅威
表26：新規参入の脅威-2022年と2027年の主要要因の影響
5.5 代替品の脅威
表27：代替品の脅威-2022年と2027年における主要要因の影響
5.6 ライバルの脅威
表28：ライバルの脅威-2022年と2027年における主要要因の影響
5.7 市場環境
表29：市場の現状に関する図表 – 2022年と2027年のファイブフォース
6 タイプ別市場区分
6.1 市場セグメント
表30：タイプ別データ表 – 2022年、2027年の市場シェア(%)
表31：タイプ別データ表-2022～2027年市場シェア(%)
6.2 タイプ別比較
表32：タイプ別比較表
表33：タイプ別比較データ表
6.3 純粋ファウンドリ – 市場規模および予測 2022-2027
表34：ピュアプレイファウンドリに関する図表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表35：ピュアプレイファウンドリに関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表36：ピュアプレイファウンドリに関する図表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表37：ピュアプレイファウンドリに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.4 IDM – 市場規模および予測 2022-2027
表38：IDMsに関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表39: IDMに関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表40: IDMに関する図表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 41: IDMに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
6.5 タイプ別市場機会
表42：タイプ別市場機会（10億ドル）
7 アプリケーション別市場区分
7.1 市場セグメント
表43：用途別データ表 – 2022-2027年の市場シェア(%)
表44：アプリケーションに関するデータ表 – 2022-2027年市場シェア(%)
7.2 アプリケーション別比較
表45：用途別比較表
表46：アプリケーション別比較データ表
7.3 通信：市場規模および予測 2022-2027
表47: 通信に関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表48: 通信に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表49: 通信に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 50: 通信に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
7.4 PC/デスクトップ – 市場規模および予測 2022-2027
表51: PC/デスクトップに関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表52: PC/デスクトップに関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表 53: PC/デスクトップ：前年比成長率 2022-2027 (%)
表 54: PC/デスクトップに関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
7.5 消費者 – 市場規模および予測 2022-2027
表55：コンシューマーに関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表56：消費者に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測($10 billion)
表57：消費者に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 58: 消費者に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.6 自動車 – 市場規模および予測 2022-2027
表59：自動車 – 2022-2027年の市場規模および予測(億ドル)に関するグラフ
表60: 自動車に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表 61: 自動車に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 62: 自動車に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.7 その他 – 市場規模および予測 2022-2027
表63: その他に関するグラフ – 2022-2027年の市場規模および予測 (10億ドル)
表64: その他に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表65：その他に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 66: その他に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
7.8 アプリケーション別市場機会
表 67: アプリケーション別の市場機会（10億ドル）
8 顧客ランドスケープ
8.1 顧客ランドスケープの概要
表68：価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析
9 地理的ランドスケープ
9.1 地理的セグメンテーション
表69：2022-2027年の地域別市場シェア(%)に関する図表
表70：2022-2027年の地域別市場シェアに関するデータ表(%)
9.2 地域別比較
表 71: 地域別比較表
表 72: 地域別比較のデータ表
9.3 北米 – 2022年～2027年の市場規模および予測
表 73: 北米の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表 74: 北米の市場規模・予測 2022-2027年 (10億ドル) データ表
表 75: 北米に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 76: 北米に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.4 APAC – 2022-2027年の市場規模および予測
表 77: APACの市場規模および予測 2022-2027 (億ドル)
表78: APACのデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (10億ドル)
表 79: APACに関する図表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 80: APAC に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.5 欧州 – 市場規模および予測 2022-2027
表 81: 欧州の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 82: 欧州の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 83: 欧州の対前年成長率チャート 2022-2027 (%)
表 84: 欧州に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.6 南米 – 市場規模および予測 2022-2027
表 85: 南米に関するグラフ – 2022-2027 年の市場規模および予測 (10億ドル)
表86: 南米に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 87: 南米に関するグラフ – 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 88: 南米に関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.7 中東・アフリカ – 市場規模および予測 2022-2027
表89：中東・アフリカの市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル)
表90: 中東・アフリカ地域のデータ表 – 2022年～2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表 91: 中東・アフリカに関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 92: 中東・アフリカに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率 (%)
9.8 米国の市場規模・予測 2022-2027
表 93: 米国の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 94: 米国の市場規模・予測 2022-2027年 (10億ドル) データ表
表 95: 米国に関するグラフ 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 96: 米国のデータ表 – 2022～2027年の前年比成長率(%)
9.9 台湾の市場規模・予測 2022-2027
表 97: 台湾の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 98: 台湾の市場規模・予測 2022-2027年 (億ドル) データ表
表 99: 台湾の対前年成長率チャート 2022-2027 (%)
表 100: 台湾のデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.10 中国の市場規模・予測 2022-2027
表101: 中国の市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表 102: 中国に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測 (10億ドル)
表103：中国に関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 104: 中国に関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.11 ドイツ – 市場規模および予測 2022-2027
表 105: ドイツのグラフ：2022年～2027年の市場規模および予測(億ドル)
表 106: ドイツのデータ表 – 2022-2027年の市場規模・予測(億ドル)
表 107: ドイツに関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 108: ドイツに関するデータ表 – 2022-2027年の前年比成長率(%)
9.12 カナダ – 市場規模および予測 2022-2027
表 109: カナダの市場規模・予測 2022-2027 (億ドル)
表110: カナダのデータ表 – 2022-2027年市場規模・予測 (10億ドル)
表 111: カナダに関する図表 2022-2027年の前年比成長率(%)
表 112: カナダに関するデータ表 – 2022-2027 年の前年比成長率 (%)
9.13 地域別市場機会
表 113: 地域別の市場機会（10億ドル）
10 推進要因、課題、動向
10.1 市場促進要因
10.2 市場の課題
10.3 推進要因と課題の影響
表114：2022年と2027年におけるドライバーと課題の影響
10.4 市場トレンド
11 ベンダーの状況
11.1 概要
11.2 ベンダーランドスケープ
表115：インプットの重要性と差別化要因の概要
11.3 ランドスケープ・ディスラプション
表 116: 混乱要因の概要
11.4 業界のリスク
表117：主要リスクの事業への影響
12 ベンダー分析
12.1 対象ベンダー
表118：対象ベンダー
12.2 ベンダーの市場ポジショニング
表119：ベンダーの位置づけと分類に関するマトリックス
12.3 DBハイテック
表 120: DB ハイテック – 概要
表 121: DB ハイテック – 製品・サービス
表 122: DB ハイテック – 主要製品
12.4 富士通株式会社
表 123: 富士通株式会社 – 概要
表 124: 富士通 – 事業セグメント
表 125: 富士通株式会社 – 主要ニュース
表 126: 富士通株式会社 – 主要製品
表127: 富士通株式会社 – セグメントフォーカス
12.5 GlobalFoundaries US Inc.
表 128: グローバルファウンダリーズUS – 概要
表 129: GlobalFoundaries US Inc.
表 130: GlobalFoundaries US Inc.
12.6 華虹半導体
表 131: ホアホンセミコンダクター – 概要
表 132: Hua Hong Semiconductor Ltd. – 製品/サービス
表 133: Hua Hong Semiconductor Ltd. – 主要製品
12.7 MACOM Technology Solutions Holdings Inc.
表 134: MACOM Technology Solutions Holdings Inc.
表 135: MACOM Technology Solutions Holdings Inc.
表 136: MACOM Technology Solutions Holdings Inc.
12.8 NXP セミコンダクターズ NV
表 137: NXP セミコンダクターズ NV – 概要
表138: NXP Semiconductors NV – 製品/サービス
表 139: NXP Semiconductors NV – 主要ニュース
表 140: NXPセミコンダクターズNV – 主要製品
12.9 オン・セミコンダクター
表 141: オン・セミコンダクター – 概要
表 142: オン・セミコンダクター – 事業セグメント
表143: オン・セミコンダクター – 主要製品
表 144: オン・セミコンダクター – セグメントフォーカス
12.10 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
表 145: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
表 146: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
表 147: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
表 148: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
12.11 ロバート・ボッシュGmbH
表 149: ロバート・ボッシュ GmbH – 概要
表 150: ロバート・ボッシュGmbH – 事業セグメント
表 151: ロバート・ボッシュGmbH – 主要ニュース
表 152: ロバート・ボッシュ GmbH – 主要製品
表 153: ロバート・ボッシュGmbH – 主要セグメント
12.12 サムスン電子 Ltd.
表 154: Samsung Electronics Co. Ltd. – 概要
表 155: サムスン電子 Ltd. – 事業セグメント
表 156: サムスン電子 Ltd. – 主要ニュース
表 157: サムスン電子 Ltd. – 主要製品
表 158: サムスン電子 Ltd. – セグメントフォーカス
12.13 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル
表 159: セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル – 概要
表 160: セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル – 製品/サービス
表 161: Semiconductor Manufacturing International Corp.
12.14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
表 162: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. – 概要
表 163: 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd. – 製品/サービス
表 164: 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd. – 主要製品
12.15 株式会社東芝
表 165: 株式会社東芝 – 概要
表 166: 東芝 – 事業セグメント
表 167: 株式会社東芝 – 主要製品
表 168: 東芝 – セグメントフォーカス
12.16 ユナイテッドマイクロエレクトロニクス(株)
表 169: ユナイテッドマイクロエレクトロニクス – 概要
表 170: ユナイテッドマイクロエレクトロニクス – 製品/サービス
表 171: ユナイテッドマイクロエレクトロニクス – 主要製品
12.17 バンガード・インターナショナル・セミコンダクター(株)
表 172: バンガード・インターナショナル・セミコンダクター – 概要
表 173: バンガード・インターナショナル・セミコンダクター – 製品/サービス
表 174: バンガード・インターナショナル・セミコンダクター – 主要製品
13 付録
13.1 レポートのスコープ
13.2 含有・除外項目チェックリスト
表 175: 除外項目チェックリスト
表176：除外項目チェックリスト
13.3 米ドルへの換算レート
表 177: 米ドルの通貨換算レート
13.4 調査方法
表 178: 調査方法
表 179: 市場サイジングに採用した検証手法
表 180: 情報源
13.5 略語一覧
表 181: 略語一覧
