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半導体製造装置市場は、2023年の912億米ドルから2028年には1,498億米ドルに達すると予測され、2023年から2028年までの年平均成長率は10.4%である。電気自動車やハイブリッド車における半導体部品のニーズや、5G技術の幅広い採用が、世界的な市場成長を促進する主な要因となっている。
半導体製造装置市場のダイナミクス
ドライバー5G技術とIoTの採用が米国の先端半導体需要を増加させる
5G技術は無線通信の限界を押し広げ、超高速、低遅延、高信頼性に依存するユースケースを可能にしてきた。より高いデータ・レート、より優れたカバレッジ、より高いスペクトル効率の必要性から、5Gネットワーク・インフラの開発が求められている。世界移動通信協会（GSMA）によると、北米の5G接続数は2025年までに2億7200万に達すると予想されている。5G対応のスマートフォンは、先端半導体の需要を高める上で重要な役割を果たす。GSMAによると、北米における5Gスマートフォンの普及は、2021年の82%から2025年には85%に増加する。この中で、米国の5Gスマートフォン市場出荷台数は2022年に1億1810万台に達し、2021年の9280万台から27.3%増加する。
抑制：半導体チップのパターンと機能欠陥の複雑さ
半導体の製造にはクリーンルームとクリーンな装置が不可欠です。微小な塵埃は半導体製造のセットアップ全体に支障をきたす可能性がある。その結果、工場のオーナーは多額の経済的損失に直面しなければならなくなった。半導体チップの小型化と高密度化により、ウェーハは複雑化し、リソグラフィーの波長も短くなっている。さらに、ノードサイズの縮小は、フォトマスクとウェーハをより複雑にし、その結果、新しい半導体製造装置が必要となる。これらすべての要因が半導体製造装置産業の成長を阻害している。
チャンス半導体不足が新たな製造施設の開発につながる
半導体は、あらゆる電子機器を動かす重要な部品である。その生産には、チップを設計する企業、製造する企業、そして必要な技術や材料、機械を供給する企業の複雑なネットワークが関わっている。世界的な半導体危機がサプライ・チェーンを混乱させ、自動車や家電の分野に広範な不確実性をもたらし続けるなか、一部のメーカーは事業拡大計画を発表している。
課題世界的な技能労働者の不足
半導体製造の課題は、半導体設備が完成した後も続く。その一つが熟練労働者の不足である。半導体チップの製造には専門知識が必要であり、CNCマシンなどの専門機器を駆使して原材料を完成品に変える知識と技術を持った専門家が必要とされる。半導体産業の世界的な人材格差は広く懸念されており、主要な半導体ハブは程度の差こそあれ、有能な人材の不足に直面している。労働力開発調査によると、卒業生全体の95％のうち、半導体産業における重要な分野の技術者の雇用は非常に困難であることが判明した。
半導体製造装置市場のエコシステム
半導体製造装置市場の主なプレーヤーは、東京エレクトロン（日本）、ラムリサーチ（米国）、ASML（オランダ）、アプライドマテリアルズ（米国）、KLAコーポレーション（米国）、SCREENホールディングス（日本）、テラダイン（米国）、アドバンテスト（日本）、日立製作所（米国）である。(日本）、Teradyne, Inc.(日本）、プラズマサーム（米国）。これらの企業は包括的な製品ポートフォリオを誇るだけでなく、強力な地理的足跡を残している。
予測期間中、リソグラフィが前工程半導体装置市場で最大シェアを獲得する見込み
EUV露光装置の使用は、メーカーにとって有益である。これらの装置は、ウェハーの重要な層をわずか1工程で露光するため、半導体デバイスの製造コストの削減につながる。また、フォトリソグラフィ装置市場で事業を展開する企業を、さまざまな国が資金援助を通じて支援している。例えば、米国の国防高等研究計画局（DARPA）は、先進的なICアーキテクチャと設計ツールの開発のための研究に資金を提供している。ASML、KLA Corporation、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどの大手企業は、ウェーハサイズを5nm程度までさらに縮小するために、EUVリソグラフィ技術の強化に力を入れている。このように、前工程装置のリソグラフィ部門は、将来的に半導体製造装置の中で最大のシェアを獲得する可能性が高い。
2022年、アジア太平洋地域がメモリー用半導体製造装置市場で最大のシェアを占める
2022年、アジア太平洋地域はメモリー用半導体製造装置市場で最大のシェアを占めた。この地域には低価格デバイスのメーカーが複数ある。中国、日本、韓国、インドなどの国々は、高速性と拡張性を備えた新しいタイプのメモリー・デバイスを研究している。例えば2021年には、インド工科大学ボンベイ校（IIT-Bombay）の科学者が、インドの180nmノードでの商業製造に利用できる画期的な半導体メモリー技術を開発した。この革新的な技術は、数原子厚の超薄型二酸化ケイ素をベースとしており、セキュアなメモリと暗号化ハードウェアを実現する。従来のゲート酸化膜ベースのワンタイム・プログラマブル（OTP）技術を、OTPメモリーをベースとした新しいアプローチに置き換えたもので、この種の技術としてはインド初となる。
3次元IC製造用半導体製造装置市場は予測期間中に最も高いCAGRで成長する見込み
3D IC製造用半導体製造装置市場は、予測期間中に最も高いCAGRで成長する見込みである。企業がマルチチップモジュール、シリコンインパッケージ、パッケージオンパッケージ方式を通じて機能集積度を高めようとしているため、3D ICの需要が増加している。3D ICは、1つのパッケージに複数のダイを積層、アライメント、ボンディングしたもので、ダイ間通信にはスルーシリコン・ビア（TSV）やハイブリッド・ボンディング技術を使用する。携帯電話、デジタルカメラ、ラップトップコンピュータなどの携帯機器の機能向上と小型化に対する需要の増加に伴い、メーカーやIDMは3D ICを選択することが予想され、このセグメントの成長を後押ししている。
2022年の半導体製造装置市場はアジア太平洋地域が最大シェアを占める
2022年の半導体製造装置市場では、アジア太平洋地域が最大のシェアを占めており、予測期間中も同様の傾向が続くと思われる。アジア太平洋地域の市場は、半導体産業の継続的な発展、同地域で操業する半導体製造装置企業の拡大、地域政府による半導体産業への財政支援によって牽引されている。例えば、2022年、中国は、中国のチップメーカーに影響を及ぼしている米国からの制裁が強まる中、半導体部門の強化を目的とした1430億米ドルの大規模な投資計画を発表した。この投資は5年間にわたって行われ、その大部分は製造能力の向上に充てられる。この資金は、一般にファブと呼ばれるチップファウンドリー用の国内半導体設備の購入に利用され、能力のある企業は設備費用の最大20％の補助金を受けることができる。
主要市場プレイヤー
半導体製造装置 企業の主な内訳は、東京エレクトロン（日本）、Lam Research Corporation（米国）、ASML（オランダ）、Applied Materials, Inc.（米国）、KLA Corporation（米国）、SCREEN Holdings Co.(日本）、Teradyne, Inc.(日本）、Plasma-Therm（米国）である。市場プレイヤーは、半導体製造装置市場での地位を強化するために、製品投入、提携、協力、パートナーシップ、契約、拡大、買収など様々な戦略を採用している。
本調査では、半導体製造装置市場を前工程装置、後工程装置、工場設備装置、製品タイプ、次元、サプライチェーン参加者、地域に基づいて区分している。
最近の動向
2023年3月、株式会社SCREEN PEソリューションズ（SCREENホールディングス株式会社の子会社。(Ledia7F-L」を発売した。通信やIoTインフラ向けを中心に、大型基板やメタルマスクへの高精度パターン形成のニーズが高まっていることに対応した。
アプライド マテリアルズは2023年4月、EUVおよびHigh-NA EUVリソグラフィでパターニングされた半導体デバイスの重要な寸法を高精度に測定するために設計された新しいeBeam計測システム、VeritySEM 10を発表した。
アドバンテストは、2023年1月、電子機器に使用される重要部品であるプリント基板のサプライヤーであるShin Puu Technology Co.Ltd.を買収する契約を締結した。
東京エレクトロン株式会社は2022年12月、新しい表面処理・ウェーハ洗浄装置を発売した。このほど発表した「CELLESTA MS2」は、物理洗浄機能にブラシと二流体スプレー技術を搭載。本装置は、ウェーハの両面を同時に処理することが可能なため、単位面積当たりの生産性において、東京エレクトロンの現行装置と比較して1.5倍以上の効率を実現します。
2021年11月、KLAコーポレーションは米国で2番目の本社を開設した。同本部はミシガン州アナーバーに位置し、グローバルな顧客基盤の拡大する需要に対応する上で重要な役割を果たす。
1 はじめに （ページ – 43）
1.1 研究目的
1.2 市場の定義
1.2.1 含まれるものと除外されるもの
1.3 調査範囲
1.3.1 対象市場
図1 半導体製造装置市場：セグメンテーション
1.3.2 地域範囲
1.3.3年
1.4 通貨
1.5単位を考慮
1.6 市場関係者
1.7 変更点のまとめ
1.7.1 景気後退の影響
2 研究方法 (ページ – 48)
2.1 調査データ
図2 半導体製造装置市場：調査デザイン
2.1.1 二次調査および一次調査
2.1.2 二次データ
2.1.2.1 主要な二次情報源のリスト
2.1.2.2 二次情報源
2.1.3 一次データ
2.1.3.1 プライマリーの内訳
2.1.3.2 一次資料からの主要データ
2.1.3.3 主要業界インサイト
2.2 因子分析
図3 市場規模の推定方法：アプローチ1（トップダウン、供給側）-企業が半導体製造装置の販売から得る収益
図4 市場規模推計方法：アプローチ1（トップダウン、サプライサイド）-半導体製造装置市場における1社の収益推計図
図5 市場規模の推定方法：アプローチ2（ボトムアップ、需要側）-異なるサプライチェーン参加者からの半導体製造装置への需要
2.3 市場規模の推定
2.3.1 ボトムアップ・アプローチ
2.3.1.1 ボトムアップ分析（需要側）による市場規模・シェア把握のアプローチ
図 6 市場規模の推定方法：ボトムアップ・アプローチ
2.3.2 トップダウン・アプローチ
2.3.2.1 トップダウン分析（供給側）による市場シェア・規模把握のアプローチ
図 7 市場規模の推定方法：トップダウン・アプローチ
2.4 データの三角測量
図8 データの三角測量
2.5 研究の前提
2.5.1 前提条件
2.5.2 調査の限界
2.6 リスク評価
表1 リスク要因分析
2.7 景気後退が半導体製造装置市場に与える影響
3 事業概要 （ページ – 62）
3.1 景気後退が半導体製造装置市場に与える影響
3.1.1 世界経済の見通し
3.1.2 景気後退前のシナリオ
3.1.3 景気後退後のシナリオ
図9 不況前後における半導体製造装置市場の成長予測
図 10 予測期間中に最も高い CAGR を記録するウェーハ表面コンディショニング・セグメント
図 11 ウェハー・テスト／IC テスト分野は 2023 年から 2028 年にかけて最も高い成長率を記録する
図 12 予測期間中、化学的管理分野は最も高い成長率を示す
図 13 予想期間中、3D IICS 分野が最も高い CAGR を示す
図14 IDM企業は予測期間中に最も高いCAGRを記録する
図15 予測期間中、アジア太平洋地域が半導体製造装置で最も急成長する地域市場となる
4 プレミアム・インサイト (ページ – 68)
4.1 半導体製造装置市場におけるプレーヤーの機会
図 16 新たな半導体工場設立への注目の高まりが予測期間中の市場成長を促す
4.2 半導体製造装置市場：前工程装置別
図 17 2028 年にはリソグラフィ装置が前工程装置市場で最大シェアを占める
4.3 半導体製造装置市場：後工程装置別
図18 2028年、後工程半導体製造装置市場でウェーハテスト／ICテスト分野が最大シェアを占める
4.4 半導体製造装置市場：ファブ設備機器別
図19 2028年に最大の市場シェアを占める化学物質管理部門
4.5 半導体製造装置市場、製品タイプ別
図 20 2023 年と 2028 年の半導体製造装置市場でメモリ部門が最大シェアを占める
4.6 半導体製造装置市場、次元別
図21 2028年に半導体製造装置市場をリードする3Dグラフィックス
4.7 半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別
図22 2028年に半導体製造装置市場で最大のシェアを占めるのはIDM企業
4.8 半導体製造装置市場、国別
図 23 半導体製造装置市場は日本が予測期間中に最も高い CAGR を記録する
4.9 半導体製造装置市場、地域別
図24 2028年、アジア太平洋地域が半導体製造装置市場で最大のシェアを占める
5 市場概要（ページ – 73）
5.1 導入
5.2 市場ダイナミクス
図 25 半導体製造装置市場：促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 ドライバー
5.2.1.1 半導体製造設備の需要増加
図 26 ファブ建設予測（地域別
5.2.1.2 成長する半導体産業
図27 世界の半導体貿易統計
5.2.1.3 電気自動車やハイブリッド車における半導体部品需要の増加
図28 電気自動車販売台数、2013～2020年（百万台）
5.2.1.4 将来のAI主導ワークロードとアプリケーションによるAIチップの需要急増
図 29 拡大する人工知能（AI）の用途
5.2.1.5 5G技術の導入
5.2.1.6 5G技術とIoTの採用が米国の先端半導体需要を増加させる
5.2.1.7 米国における電気自動車需要の高まり
図30 半導体製造装置市場におけるドライバーとその影響
5.2.2 拘束
5.2.2.1 所有コストが高い
5.2.2.2 半導体チップのパターンと機能欠陥の複雑さ
図31 半導体製造装置市場における阻害要因とその影響
5.2.3 機会
5.2.3.1 新製造設備の開発につながる半導体不足
5.2.3.2 国内半導体産業を後押しする政府の取り組み
5.2.3.3 米国の半導体サプライチェーンを強化するCHIPS法
表2 世界の主要チップメーカーの事業拡大計画
図 32 半導体製造装置市場におけるビジネスチャンスとその影響
5.2.4 課題
5.2.4.1 世界的な熟練労働者の不足
5.2.4.2 混乱を引き起こす環境要因
5.2.4.3 米国の新工場の建設スケジュールの長期化
図 33 米国におけるファブ・プロジェクトの累積件数（1990 年～2020 年）
5.2.4.4 米国の半導体工場における水不足の可能性
5.2.4.5 露光装置の不足
図 34 半導体製造装置市場における課題とその影響
5.3 サプライチェーン分析
図 35 半導体製造装置市場：サプライチェーン
表3 半導体製造装置市場：エコシステム
表4 半導体製造装置サプライヤー
5.4 顧客に影響を与えるトレンドと混乱
5.4.1 市場プレーヤーの収益シフトと新たな収益ポケット
図36 半導体製造装置市場の収益シフト
5.5 半導体製造装置市場のエコシステム
図37 エコシステム分析
5.6 ポーターの5つの力分析
表5 半導体製造装置市場：ポーターの5力分析
図38 ポーターの5つの力分析
5.6.1 新規参入の脅威
5.6.2 代替品の脅威
5.6.3 サプライヤーの交渉力
5.6.4 買い手の交渉力
5.6.5 競争相手の激しさ
5.7 ケーススタディ
5.7.1 半導体製造装置のフィールドエンジニアを育成するJBKのメイキング・サービス・ワーク・プログラムの実施
5.7.2 不合格品削減のための熱挙動に基づくクローズドループ監視・制御
5.7.3 イメックのシリコンエッチプラットフォームを強化したSPLのDrieテクノロジー
5.8 技術分析
5.8.1 ウェハーボンディング
5.8.2 フリップチップ
5.8.3 ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）
5.8.4 ソフトはんだ
5.9 平均販売価格分析
表6 リソグラフィー半導体製造装置の平均販売価格
5.10 貿易分析
5.10.1 輸入シナリオ
表7 輸入データ、国別、2017-2021年（10億米ドル）
図39 半導体デバイスまたは電子集積回路製造用機械・装置の輸入（2017-2021年
5.10.2 輸出シナリオ
表8 輸出データ、国別、2017-2021年（10億米ドル）
図40 半導体デバイスまたは電子集積回路製造用機械・装置の輸出（2017-2021年
5.11 特許分析、2019-2023年
図41 2013年から2022年までに世界で取得された特許数
表9 2013年から2022年までの特許所有者トップ20
図42 2013年から2022年までに特許出願件数の多かった上位10社
5.12 主要会議・イベント（2023-2024年
表10 半導体製造装置市場：会議・イベント一覧
5.13 主要ステークホルダーと購買基準
5.13.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー
図 43 購入プロセスにおける関係者の影響（サプライチェーン参加者別
表11 購入プロセスにおける関係者の影響力（サプライチェーン参加者別）
5.13.2 購入基準
図 44 主要な購買基準（サプライチェーン参加者別
表 12 主要な購買基準（サプライチェーン参加者別
5.14 関税と規制の状況
5.14.1 タリフ
5.14.2 規制機関、政府機関、その他の組織
5.14.2.1 北米
5.14.2.2 欧州
5.14.3規定
5.14.4スタンダード
6 半導体製造装置市場：フロントエンド装置別 (ページ – 117)
6.1 はじめに
図 45 半導体製造装置市場：前工程装置別
表 13 半導体製造装置市場：前工程装置別、2019-2022 年（百万米ドル）
図 46 前工程装置の全タイプでリソグラフィ装置が最大シェアを占める
表 14 半導体製造装置市場：前工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表15 前工程装置：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 16 前工程装置：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 17 前工程装置：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022 年（百万米ドル）
表 18 前工程装置：米国の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 19 前工程装置：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022 年 （百万米ドル）
表 20 前工程装置：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表21 前工程装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 22 前工程装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表23 前工程装置：半導体製造装置市場、製品タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
図 47 メモリ部門が前工程半導体装置市場で最大シェアを占める
表 24 前工程装置：半導体製造装置市場：製品タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
6.2 リソグラフィー
表25 前工程装置：リソグラフィ用半導体製造装置市場（2019～2022年）（百万台
表 26 前工程装置：リソグラフィ用半導体製造装置市場 2023-2028 (百万台)
表27リソグラフィ：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 28 リソグラフィ：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
6.2.1 デュブ・リソグラフィー
6.2.1.1 i 線、KrF、ArF Dry、ArFi による投影光学系を含む。
6.2.2 euvリソグラフィー
6.2.2.1 半導体製造プロセスの効率と歩留まりの最大化に貢献する
表29 リソグラフィ: 米国の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表30 リソグラフィ：米国の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表31リソグラフィ：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表32リソグラフィ：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2023-2028年 (百万米ドル)
表33リソグラフィ：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表34リソグラフィ：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2023-2028年（百万米ドル）
6.3 ウエハー表面調整
表35 ウェーハ表面調整：半導体製造装置市場、タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
図 48 CMP 市場は予測期間中、より高い CAGR で成長する
表 36 ウェーハ表面調整：半導体製造装置市場：タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表37 ウェーハ表面調整：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表38 ウェーハ表面調整：半導体製造装置市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル）
表39 ウエハ表面調整：アメリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 40 ウェーハ表面調整：アメリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表41 ウェーハ表面調整：欧州、中東・アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表42 ウェーハ表面調整：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2023-2028年 (百万米ドル)
表43 ウェーハ表面調整：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表44 ウェーハ表面調整：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2023年～2028年（百万米ドル）
6.3.1 エッチング
6.3.1.1 ウェットエッチングでウェーハを洗浄し、ドライエッチングで基板材料を除去する
表45 エッチング：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 46 エッチング：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 47 エッチング：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022 年（百万米ドル）
表 48 エッチング：米国の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表49 エッチング：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表50 エッチング：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2023-2028年 (百万米ドル)
表51 エッチング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 52 エッチング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
6.3.2 化学的機械的平坦化（CMP）
6.3.2.1 シリコンウェーハの平滑化と平坦化のための化学的および機械的な力の組み合わせ
表53 CMP：半導体製造装置市場、地域別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 54 CMP：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 55 CMP：アメリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 56 CMP：アメリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 57 CMP：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 58 CMP：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 59 CMP：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 60 CMP：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
6.4 ウエハー洗浄
表 61 ウェーハ洗浄：半導体製造装置市場、地域別、2019～2022年（百万米ドル）
表62 ウェーハ洗浄：半導体製造装置市場、地域別、2023年～2028年（百万米ドル）
表 63 ウェーハ洗浄：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022年（百万米ドル）
表64 ウェーハ洗浄：アメリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 65 ウェーハ洗浄: 欧州、中東・アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 66 ウェーハ洗浄：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表67 ウェーハ洗浄：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 68 ウェーハ洗浄：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
6.4.1 枚葉式スプレーシステム
6.4.1.1 局所的なサーフェスを正確にコントロールする
6.4.2 枚葉式極低温システム
6.4.2.1 水や薬品を使わずにウェハーを効果的に洗浄する
6.4.3 バッチ式浸漬洗浄システム
6.4.3.1 複数バッチのウェハーに効果的に再利用できる
6.4.4 バッチ式スプレー洗浄システム
6.4.4.1 バッチ浸漬処理システムおよび枚葉処理システムの能力を提供する。
6.4.5 スクラバー
6.4.5.1 ナノサイズのスラリー粒子の除去に役立つ
6.5 デポジション
表 69 蒸着：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 70 蒸着：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 71 蒸着: 米国の半導体製造装置市場: 国別, 2019-2022 (百万米ドル)
表 72 蒸着：米国の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表73 堆積: 欧州、中東＆アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表74 堆積：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2023-2028年 (百万米ドル)
表 75 蒸着：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 76 蒸着：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
6.5.1 PVD
6.5.1.1 低リスクかつ安価な材料でプロセスを実施する。
6.5.2 CVD
6.5.2.1 複雑な構造や高性能な固体材料の製造に使用される
6.6 その他のフロントエンド機器
表77 その他の前工程装置：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 78 その他の前工程装置：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 79 その他の前工程装置：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 80 その他の前工程装置：アメリカの半導体製造装置市場 国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 81 その他の前工程装置：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 82 その他の前工程装置：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表83 その他の前工程装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 84 その他の前工程装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
7 半導体製造装置市場：バックエンド装置別 (ページ – 153)
7.1 はじめに
図 49 半導体製造装置市場、後工程装置
表 85 半導体製造装置市場：後工程装置別、2019-2022 年（百万米ドル）
図 50 予測期間中、ウェハ・テスト／IC テストが後工程装置市場で最大シェアを占める
表 86 半導体製造装置市場：後工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表 87 後工程装置：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022 年（百万米ドル）
表 88 後工程装置：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 89 後工程装置：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 90 後工程装置：米国の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 91 後工程装置：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 92 後工程装置：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 93 後工程装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 94 後工程装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 95 後工程装置：半導体製造装置市場、製品タイプ別、2019～2022 年（百万米ドル）
表 96 後工程装置：半導体製造装置市場：製品タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
7.2 組み立てと梱包
7.2.1 セグメント成長に大きく貢献するOSAT企業
表 97 組立・パッケージ：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022 年（百万米ドル）
図 51：予測期間中、アジア太平洋地域が組立・包装機器市場で最大のシェアを占める
表 98 組立・パッケージ：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 99 アセンブリとパッケージング：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 100 組立およびパッケージング：米国の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 101 組立とパッケージング：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 102 組立およびパッケージング：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表103 アセンブリとパッケージング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 104 組立およびパッケージング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
7.3 点滴
7.3.1 プラズマダイシングは従来のブレードダイシングやレーザーダイシングよりも優れている
表105 ダイシング：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 106 ダイシング：半導体製造装置市場：地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 107 ダイシング: 米国の半導体製造装置市場(国別), 2019-2022 (百万米ドル)
表 108 ダイシング：米国の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 109 ダイシング：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 110 ダイシング：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表111 ダイシング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表112 ダイシング：アジア太平洋地域の国別半導体製造装置市場 2023-2028 (百万米ドル)
7.4 経済学
7.4.1 自動化の進展により、欠陥を減らすための計測機器の普及が進んだ
表 113 測定：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 114 測定：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表115 計量：アメリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 116 計量：アメリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 117 計測：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 118 測定：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表119 計量：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 120 計測：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
7.5 ボンディング
7.5.1 3 次元半導体組立とパッケージングがボンディング装置セグメントの主要成長要因
表121 ボンディング：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 122 ボンディング：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 123 ボンディング：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 124 ボンディング：アメリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 125 ボンディング: 欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 126 ボンディング：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 127 ボンディング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 128 ボンディング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
7.6 ウェハーテスト/ICテスト
7.6.1 高品質な電子製品への需要の高まりが、製造・組立時の検査装置の需要を押し上げる
表129 ウエハテスト／ICテスト：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表130 ウェーハテスト／ICテスト：半導体製造装置市場、地域別、2023～2028年（百万米ドル）
表131 ウエハテスト/ICテスト：アメリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 132 ウェーハテスト/ICテスト：アメリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 133 ウェーハテスト/ICテスト: 欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表134 ウェーハテスト/ICテスト: 欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場(国別)、2023-2028年 (百万米ドル)
表135 ウェハテスト/ICテスト：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2019-2022年 (百万米ドル)
表136 ウェーハテスト/ICテスト: アジア太平洋地域の半導体製造装置市場(国別)、2023-2028年 (百万米ドル)
8 半導体製造装置市場：工場設備別 (ページ – 179)
8.1 導入
図 52 半導体製造装置：ファブ設備機器別
表 137 半導体製造装置市場：ファブ設備装置別、2019-2022年（百万米ドル）
図 53：予測期間中、化学管理機器は最も高い成長率を示す
表 138 半導体製造装置市場：ファブ設備機器別 2023-2028 (百万米ドル)
表 139 ファブ設備機器：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 140 ファブ設備機器：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
表 141 ファブ設備機器：アメリカの半導体製造装置市場：国別、2019-2022年（百万米ドル）
表 142 ファブ設備機器：アメリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表143 ファブ設備機器：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 144 ファブ設備機器：欧州、中東、アフリカの半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
表 145 ファブ設備機器：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 146 ファブ設備機器：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場：国別 2023-2028 (百万米ドル)
8.2 オートメーション
8.2.1 半導体産業における工場自動化需要の増加がセグメントを牽引する
8.3 化学的コントロール
8.3.1 半導体製造プロセスにおいて、要求される純度レベルで信頼できる量の化学物質を供給する需要の高まりが、市場の成長を促進する。
8.4 ガス・コントロール
8.4.1 産業用プロセスガスの精密制御と混合が市場成長を促進する必要性
8.5 その他の工場設備
表147 ファブ設備機器：半導体製造装置市場、製品タイプ別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 148 ファブ設備機器：半導体製造装置市場：製品タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
9 半導体製造装置市場：製品タイプ別（ページ No.）
9.1 はじめに
図 54 半導体製造装置市場：製品タイプ別
表149 半導体製造装置市場：製品タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
図 55 半導体製造装置市場で全製品タイプの中で最大のシェアを占めるメモリ
表 150 半導体製造装置市場：製品タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
9.2 メモリ
9.2.1 アプリケーション・プロセッサやその他の通信機器への需要がセグメントを牽引
表 151 メモリ：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 152 メモリ：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表153 メモリ：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年 (百万米ドル)
図 56 メモリ用半導体製造装置市場はアジア太平洋地域が最大シェアを占める
表 154 メモリ：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
9.3 ファウンドリー
9.3.1 アプリケーション・プロセッサーやその他の通信機器の需要によりピュアプレイ・ファウンドリーが成長する
表 155 ファウンドリ：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
表 156 ファウンドリ：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表157 ファウンドリ：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表158 ファウンドリ：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
9.4 論理
9.4.1 ロジックデバイスは、あらゆる電子機器に使用される構成可能なデジタル回路の構築に役立つ
表 159 ロジック：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
表 160 ロジック：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表 161 ロジック：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 162 ロジック：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
9.5 MPU
9.5.1 コンシューマーエレクトロニクスで幅広く使用され、予測期間中にMPUの需要を押し上げる
表 163 mpu：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
表 164 mpu：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表 165 mpu：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 166 mpu：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
9.6 ディスクリート
9.6.1 デバイスの小型化の進展がディスクリート部品の需要を牽引
表 167 ディスクリート：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
表 168 ディスクリート：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表 169 ディスクリート：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年 (百万米ドル)
図 57 アジア太平洋地域は予測期間中に最も高い成長率を示す
表170 ディスクリート：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
9.7 アナログ、ミーム、その他
9.7.1 コンシューマーエレクトロニクスと医療用途の需要がMEMSの成長に寄与
表 171 アナログ、MEMS、その他：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 172 アナログ、ミーム、その他：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表 173 アナログ、ミーム、その他：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年 (百万米ドル)
表 174 アナログ、ミーム、その他：半導体製造装置市場地域別 2023-2028 (百万米ドル)
10 半導体製造装置市場：寸法別 (ページ – 202)
10.1 導入
図 58 半導体製造装置：次元別
表 175 半導体製造装置市場、次元別、2019-2022 (百万米ドル)
図59 3Dグラフィックス向け半導体製造装置市場は予測期間中に最も高い成長率で成長する
表 176 半導体製造装置市場：次元別 2023-2028 (百万米ドル)
表177 2D、2.5D、3D IC技術の比較
10.2 2D ICS
10.2.1 2 次元 IC 技術は初期コストが低いため、従来のハイエンド・アプリケーションでの使用が促進される
表 178 2d ics：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022 年（百万米ドル）
表 179 2 次元光学機器：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
10.3 2.5D ICS
10.3.1 半導体デバイスの容量と性能の向上に役立つ
表 180 2.5d ics：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022 年（百万米ドル）
表 181 2.5d ics：半導体製造装置市場地域別 2023-2028 (百万米ドル)
10.4 3D ICS
10.4.1 デバイスの小型化が3D 需要を牽引
表 182 3d ics：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022 年（百万米ドル）
表 183 3d ics：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
11 半導体製造装置市場：サプライチェーン関係者別 (ページ – 209)
11.1 イントロダクション
図 60 半導体製造装置市場、サプライチェーン参加者別
表184 半導体製造装置市場、サプライチェーン参加者別、2019-2022年（百万米ドル）
図 61 IDM企業は予測期間中に最も高いCAGRを記録する
表185 半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別 2023-2028 (百万米ドル)
11.2 IDMファーム
11.2.1 半導体の設計と製造に焦点を当て、その両方を行う社内能力を有する。
表 186 IDM企業：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 187 IDM企業：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
11.3 シスル社
11.3.1 少ない投資と魅力的な収益がOsat企業の成長を促す
表 188 OSAT企業：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 189 osat 企業：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
11.4 ファウンドリーズ
11.4.1 ファブレス企業による半導体アウトソーシングの増加がファウンドリー企業の成長に拍車をかける
表 190 ファウンドリー：半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
表 191 ファウンドリ：半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
12 半導体製造装置市場：地域別 (ページ数 – 215)
12.1 イントロダクション
表192 半導体製造装置市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル）
図 62 アジア太平洋地域の半導体製造装置市場は予測期間中に最も高い成長率で成長する
表 193 半導体製造装置市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル)
12.2 アメリカ
図 63 アメリカ：半導体製造装置市場スナップショット
表 194 アメリカ：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019-2022年 （百万米ドル）
表 195 米国：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表 196 米国：半導体製造装置市場：前工程装置別、2019-2022年（百万米ドル）
表197 アメリカ：半導体製造装置市場：前工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表 198 アメリカ：半導体製造装置市場：後工程装置別、2019-2022年 （百万米ドル）
表 199 アメリカ：半導体製造装置市場：後工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表 200 アメリカ：半導体製造装置市場：ファブ設備装置別、2019-2022年 （百万米ドル）
表 201 アメリカ：半導体製造装置市場：ファブ設備機器別 2023-2028 (百万米ドル)
表202 アメリカ：半導体製造装置市場、次元別、2019-2022年 （百万米ドル）
表 203 アメリカ：半導体製造装置市場：次元別 2023-2028 (百万米ドル)
表204 アメリカ：半導体製造装置市場、サプライチェーン参加者別、2019年～2022年 （百万米ドル）
表 205 米国：半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別 2023-2028 (百万米ドル)
表206 アメリカ：半導体製造装置市場 国別、2019年～2022年 （百万米ドル）
図 64 米国半導体製造装置市場は予測期間中に最も高い成長率で成長する
表 207 アメリカ：半導体製造装置市場 国別 2023-2028 (百万米ドル)
12.2.1 米国
12.2.1.1 米州の半導体製造装置市場をリードする
12.2.2 カナダ
12.2.2.1 市場を牽引する政府の取り組み
12.2.3 その他の地域
12.3 欧州、中東、アフリカ
図 65 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場スナップショット
表 208 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：装置タイプ別、2019～2022 年（百万米ドル）
表 209 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表 210 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：前工程装置別 2019-2022 (百万米ドル)
表 211 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：前工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表 212 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：後工程装置別 2019-2022 (百万米ドル)
表 213 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：後工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表 214 欧州、中東、アフリカ：半導体製造装置市場：ファブ設備装置別、2019-2022年 （百万米ドル）
表 215 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：ファブ設備機器別 2023-2028 (百万米ドル)
表 216 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：次元別、2019-2022年（百万米ドル）
表 217 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：次元別 2023-2028 (百万米ドル)
表 218 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別 2019-2022 (百万米ドル)
表 219 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別 2023-2028 (百万米ドル)
表 220 欧州、中東、アフリカ：半導体製造装置市場、国別、2019-2022 年（百万米ドル）
図 66 ドイツの半導体製造装置市場は予測期間中に最も高い成長率で成長する
表 221 欧州・中東・アフリカ：半導体製造装置市場 国別 2023-2028 (百万米ドル)
12.3.1 ドイツ
12.3.1.1 スマートホームとコネクテッドカーの成長が半導体製造装置の需要を押し上げる
12.3.2 英国
12.3.2.1 活況を呈する家電産業が市場成長を牽引する
12.3.3 アイランド
12.3.3.1 インテルの工場が半導体製造装置市場を牽引する
12.3.4 フランス
12.3.4.1 整備された半導体製造工場が市場成長を後押しする
12.3.5 イタリア
12.3.5.1 イタリアの半導体産業強化のための政府投資の増加が市場成長を促進する
12.3.6 その他のヨーロッパ、中東、アフリカ
12.4 アジア太平洋
図 67 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場スナップショット
表 222 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、装置タイプ別、2019-2022年（百万米ドル）
表 223 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：装置タイプ別 2023-2028 (百万米ドル)
表 224 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：前工程装置別 2019-2022 (百万米ドル)
表 225 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：前工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表226 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：後工程装置別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 227 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：後工程装置別 2023-2028 (百万米ドル)
表 228 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：ファブ設備装置別、2019-2022年（百万米ドル）
表 229 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：ファブ設備機器別 2023-2028 (百万米ドル)
表230 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、次元別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 231 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場 規模別 2023-2028 (百万米ドル)
表232 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、サプライチェーン参加者別、2019年～2022年（百万米ドル）
表 233 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別 2023-2028 (百万米ドル)
表 234 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：国別、2019年～2022年（百万米ドル）
図 68 予測期間中、韓国が半導体市場で最大シェアを占める
表 235 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場 国別 2023-2028 (百万米ドル)
12.4.1 韓国
12.4.1.1 高い製造能力が市場成長を牽引する
12.4.2 中国
12.4.2.1 巨大な顧客とサプライヤー基盤が市場成長を促進する
12.4.3 台湾
12.4.3.1 多くの主要OSAT企業が台湾市場の成長を促進する
12.4.4 日本
12.4.4.1 自動車と家電の需要増加と市場プレーヤーのプレゼンス拡大が市場を牽引する
12.4.5 その他のアジア太平洋地域
13 競争力のある景観 （ページ – 246）
13.1 概要
13.2 市場評価の枠組み
表236 主要半導体製造装置メーカーが採用した戦略
13.2.1 製品ポートフォリオ
13.2.2 地域の焦点
13.2.3 製造フットプリント
13.2.4 有機／無機戦略
13.3 市場シェア分析（2022年
図69 半導体製造装置市場における上位5社の市場シェア分析（2022年
表237 上位5社の市場シェア分析（2022年
13.4 上位5社の5年間の収益分析（2018-2022年
図 70 半導体製造装置市場における上位 5 社の 5 年間収益分析（2018-2022 年
13.5 主要企業の評価象限（2022年
13.5.1 スターズ
13.5.2 新進リーダー
13.5.3 浸透型プレーヤー
13.5.4 参加者
図71 主要企業の評価象限（2022年
13.6 スタートアップ／MES評価象限
表238 半導体製造装置市場の新興企業／市場規模
13.6.1 競合ベンチマーキング
表239 半導体製造装置市場：新興企業/中小企業の競合ベンチマーキング
13.6.2 進歩的企業
13.6.3 対応する企業
13.6.4 ダイナミック・カンパニー
13.6.5 スターティングブロック
図72 半導体製造装置市場：新興企業/市場評価象限（2022年
13.7 会社のフットプリント
表240 各社のフロントエンド機器のフットプリント
表241 各社のバックエンド機器のフットプリント
表242 各社の地域別フットプリント
表243 会社全体のフットプリント
13.8 競争シナリオとトレンド
13.8.1 製品発売
表244 2020-2023年の製品発売数
13.8.2 ディールス
表245 取引（2020-2023年
13.8.3 その他
表246 その他（2020-2023年
14 企業プロフィール（ページ – 274）
14.1 主要プレーヤー
(事業概要、提供する製品／ソリューション、最近の動向、製品発表、MnMの視点、勝つための権利、戦略的選択、弱みと競争上の脅威）*。
14.1.1 東京エレクトロン
表 247 東京エレクトロン：事業概要
図 73 東京エレクトロン：会社概要
表 248 東京エレクトロン：製品発表
表 249 東京エレクトロン：その他
14.1.2 ラムリサーチ株式会社
表 250 ラムリサーチ株式会社：事業概要
図 74 ラムリサーチ株式会社：企業スナップショット
表 251 ラムリサーチ株式会社：製品発表
表 252 ラムリサーチ株式会社：取引
表 253 ラムリサーチ株式会社：その他
14.1.3 ASML
表 254 ASML：事業概要
図75 ASML：企業スナップショット
表 255 asml：製品の発売
表 256: 取引
表 257 ASML: その他
14.1.4 アプライド・マテリアルズ社
表258 応用マテリアル：事業概要
図76 応用マテリアル：会社概要
表259 応用マテリアル：製品発表
表260 応用マテリアル社：取引
表261 応用マテリアル：その他
14.1.5 クラ・コーポレーション
表 262 クラ・コーポレーション：事業概要
図77 クラ・コーポレーション：会社概要
表 263 クラ・コーポレーション：製品発表
表 264 クラ・コーポレーション：その他
14.1.6 株式会社スクリーンホールディングス
表265 スクリーンホールディングス：事業概要
図78 スクリーンホールディングス株式会社：会社概要
表266 スクリーンホールディングス株式会社：製品発表
表267 スクリーンホールディングス株式会社：取引事例
表268 スクリーンホールディングス：その他
14.1.7 テラダイン社
表269 テラダイン社：事業概要
図79 テラダイン社：企業スナップショット
表270 テラダイン社：製品発表
表271 テラダイン社：取引実績
14.1.8 株式会社アドバンテスト
表 272 株式会社アドバンテスト：事業概要
図 80 株式会社アドバンテスト：会社概要
表 273 株式会社アドバンテスト：製品発表
表 274 アドバンテスト：取引
14.1.9 株式会社日立製作所（日立ハイテク株式会社）
表 275 株式会社日立製作所（日立ハイテク）：事業概要
図 81 株式会社日立製作所（日立ハイテク）：会社概要
表276 株式会社日立製作所（日立ハイテク）：製品発表
表 277 株式会社日立製作所（日立ハイテク）：取引実績
表278 株式会社日立製作所（日立ハイテク）：その他
14.1.10 プラズマ・サーム
表 279 プラズマ・サーム：事業概要
表 280 プラズマ・サーム：取引
表 281 プラズマ・サーム：その他
14.2 その他の選手
14.2.1 Veeco Instruments Inc.
14.2.2 EVグループ（EVG）
14.2.3 革新の上に
14.2.4 ノードソンコーポレーション
14.2.5 アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ（ADT）
14.2.6 QPテクノロジーズ
14.2.7 エバテックAG
14.2.8 モデューテック株式会社
14.2.9 株式会社ニコン
14.2.10 半導体製造装置メーカー
14.2.11 株式会社ダイフク
14.2.12 フォームファクター株式会社
14.2.13 キヤノン
14.2.14 SEMES
14.2.15 国際電気株式会社
*事業概要、提供する製品／ソリューション、最近の動向、製品発表、MnMビュー、勝利への権利、戦略的選択、弱みと競争上の脅威に関する詳細は、未上場企業の場合、把握できない可能性がある。
15 付録（ページ番号 – 349）
15.1 ディスカッション・ガイド
15.2 knowledgestore: marketsandmarketsの購読ポータル
15.3 カスタマイズ・オプション
15.4 関連レポート
15.5 著者詳細
