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半導体メモリの世界市場規模は、2022年に971億米ドル以上となり、2023年から2032年の予測期間中に約7％の複合年間成長率（CAGR）で成長する見通しである。世界の半導体メモリ市場規模は、2032年までに約1,901億1,000万米ドルになると予測されている。
成長因子
民生用電子機器、自動車、IT・電気通信など、さまざまな産業における半導体コンポーネントのアプリケーションの増加が、半導体メモリ市場の成長を促進すると予想される。エレクトロニクス産業における自動化とデジタル化の急速な発展と、ウェアラブルデバイス、スマートフォン、電子ガジェットなどの先端製品へのメモリベース素子の実装が、世界全体の市場成長を後押ししている。DRAMやフラッシュROMのようなエレクトロニクスシステムや自動車における半導体デバイスのアプリケーションの増加は、チップや統合型ガジェットの需要を促進する重要な要因である。ADASや照明制御システムで使用されるフラッシュROMやDRAMは、車両システムに優れた接続性と高速化を提供する。
一方、製造コストの高さ、既存・新規製造工場の運用・保守に関連するその他のコスト、必要な設備投資額の増加が、予測期間中、世界の半導体メモリー産業に課題をもたらす主な要因となっている。
タイプ・インサイト
2022年には、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）分野が45％以上の主要市場収益シェアを獲得した。この成長は、互換性のあるメモリソリューションを必要とするラップトップ、スマートウォッチ、スマートフォンに人工知能（AI）が実装され、コンピューティング能力が高まっていることに起因している。さらに、自動車分野での電子部品の統合の増加は、DRAM半導体メモリ業界のプレーヤーに大きな成長機会を提供すると期待されている。照明制御や先進運転支援システム（ADAS）システムで使用されるDRAMメモリは、車両システムへの高速で改善された接続性を提供する。さらに、いくつかの市場プレーヤーは、自動車産業における電子機器の需要増に対応するため、車載用半導体メモリチップを提供している。
アプリケーション・インサイト
アプリケーション別では、コンシューマエレクトロニクスが世界の半導体メモリ市場を支配し、2022年の市場価値シェアの35%近くを占める。このセグメントは、世界中のウェアラブルデバイス、スマートフォン、タブレットにおける半導体メモリのアプリケーションの高まりを背景に、バリューチェーンに関わるすべての市場プレーヤーに魅力的な成長機会を提供すると予測されている。半導体メモリは、改良された揮発性メモリ、ストレージの増加、低消費電力、高耐久性など数多くの利点を提供し、民生用電子機器業界における半導体コンポーネントの採用増加につながる。
このほか、自動車分野は分析期間中にかなりの成長率を記録すると予測されている。同分野の成長の背景には、先進運転支援システム（ADAS）、照明、エアバッグ、ブレーキなど、大量のセンサーやエンジン制御ユニット（ECU）を使用する自動車の先進安全システムの採用が増加していることがある。これらのECUやセンサーには、高効率のメモリー・コンポーネントが必要です。その後、自動車メーカーは、その性能向上と低消費電力という利点から、車両安全システムに半導体メモリチップを採用する傾向が顕著になっている。
地域インサイト
アジア太平洋地域は、2022年の市場価値シェアの45％以上を占め、世界の半導体メモリ市場をリードしている。これは、シンガポール、インド、インドネシアなどの国々でデータセンターへの投資が増加しているため、同地域で半導体メモリへの需要が高まっているためである。さらに、中国、インド、日本などの発展途上国は、家電製品やメモリチップの生産増加、ハイテク機器の普及拡大、デジタル化の進展など、いくつかの要因から市場の成長を支えている。加えて、原材料が低コストで容易に入手可能なため、東芝やサムスン電子をはじめとするさまざまな著名な市場参加者が、この地域での事業展開とプレゼンス拡大を図っており、市場の成長を後押ししている。
他方、北米は予測期間中最も好機的な地域となり、次いで欧州が続く。企業による研究開発活動への投資の増加と、新技術の開発に専念する大手市場プレイヤーの存在が、この地域の成長を大きく後押ししている。自動車部門におけるスマートで先進的な技術の採用が増加していることも、今後数年間の半導体メモリ市場の成長を促進する顕著な要因である。北米と欧州は、先進的なモビリティインフラの著しい成長を記録し、地域の規制機関による有利な政策と相まって、市場成長にプラスの影響を与えている。
主要企業と市場シェア
世界の半導体メモリ市場は、消費者の嗜好が急速に変化しているため、市場参加者間で大きな競争が起きている。家電、自動車、IT＆テレコム、医療、その他の分野での先端技術の導入は、消費者の期待を完全に変化させ、それによってプレーヤー間の競争を激化させている。さらに、市場プレーヤーは消費者の期待の高まりに応えるため、研究開発活動に多額の投資を行っている。これにより、製品ポートフォリオも強化され、市場での地位も向上している。例えば、2018年3月、ルネサスエレクトロニクス株式会社は、車載アプリケーション向けに開発されたオンチップフラッシュメモリマイクロコントローラを発表した。
半導体メモリ市場の有力企業には、以下のような企業がある：
マイクロンテクノロジー
インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社
サイプレス セミコンダクター社
サムスン電子
マクロニクス・インターナショナル
台湾半導体
SKハイニックス
東芝
テキサス・インスツルメンツ
IBMコーポレーション
レポート対象セグメント
この調査レポートは、市場の量的・質的情報、および市場の予見を用いて、市場収益の包括的評価を網羅しています。この調査レポートは、市場を主要セグメントとニッチセグメントに分類しています。さらに、この調査研究では、2020年から2032年までの世界、地域、国別の市場収益の成長とそのドリフトを測定します。本レポートは、タイプ、用途、地域によって分類することで、市場区分とその収益評価を構成しています：
タイプ別
フラッシュROM
MRAM
スタティックランダムアクセスメモリ
DRAM
その他
アプリケーション別
IT・通信
メディカル
コンシューマー・エレクトロニクス
インダストリアル
自動車
航空宇宙・防衛
その他
地域別展望
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
その他の地域
第1章.はじめに
1.1.研究目的
1.2.研究の範囲
1.3.定義
第2章 調査方法調査方法
2.1.研究アプローチ
2.2.データソース
2.3.前提条件と限界
第3章.エグゼクティブ・サマリー
3.1.市場スナップショット
第4章.市場の変数と範囲
4.1.はじめに
4.2.市場の分類と範囲
4.3.産業バリューチェーン分析
4.3.1.原材料調達分析
4.3.2.販売・流通チャネル分析
4.3.3.川下バイヤー分析
第5章.市場ダイナミクスの分析と動向
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.市場促進要因
5.1.2.市場の抑制要因
5.1.3.市場機会
5.2.ポーターのファイブフォース分析
5.2.1.サプライヤーの交渉力
5.2.2.バイヤーの交渉力
5.2.3.代替品の脅威
5.2.4.新規参入の脅威
5.2.5.競争の程度
第6章 競争環境競争環境
6.1.1.各社の市場シェア／ポジショニング分析
6.1.2.プレーヤーが採用した主要戦略
6.1.3.ベンダーランドスケープ
6.1.3.1.サプライヤー一覧
6.1.3.2.バイヤー一覧
第7章.半導体メモリの世界市場、製品別
7.1.半導体メモリ市場、製品タイプ別、2020～2027年
7.1.1.フラッシュROM
7.1.1.1.市場収益と予測（2016-2027）
7.1.2.MRAM
7.1.2.1.市場収入と予測（2016-2027）
7.1.3.SRAM
7.1.3.1.市場収入と予測（2016-2027）
7.1.4.DRAM
7.1.4.1.市場収入と予測（2016-2027）
7.1.5.その他
7.1.5.1.市場収入と予測（2016-2027）
第8章.半導体メモリの世界市場、用途別
8.1.半導体メモリ市場、用途別、2020～2027年
8.1.1.IT・通信
8.1.1.1.市場収益と予測（2016-2027）
8.1.2.医療
8.1.2.1.市場収入と予測（2016-2027）
8.1.3.家電
8.1.3.1.市場収入と予測（2016-2027）
8.1.4.産業用
8.1.4.1.市場収入と予測（2016-2027）
8.1.5.自動車
8.1.5.1.市場収入と予測（2016-2027）
8.1.6.航空宇宙・防衛
8.1.6.1.市場収入と予測（2016-2027）
8.1.7.その他
8.1.7.1.市場収入と予測（2016-2027）
第9章.半導体メモリの世界市場、地域別推計と動向予測
9.1.北米
9.1.1.市場収益と予測、製品別（2016～2027年）
9.1.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.1.3.米国
9.1.3.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.1.3.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.1.4.北米以外の地域
9.1.4.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.1.4.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.2.欧州
9.2.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.2.2.市場収入と予測、用途別（2016〜2027年）
9.2.3.英国
9.2.3.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.2.3.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.2.4.ドイツ
9.2.4.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.2.4.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.2.5.フランス
9.2.5.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.2.5.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.2.6.その他の欧州
9.2.6.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.2.6.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.3.APAC
9.3.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.3.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.3.3.インド
9.3.3.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.3.3.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.3.4.中国
9.3.4.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.3.4.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.3.5.日本
9.3.5.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.3.5.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.3.6.その他のAPAC地域
9.3.6.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.3.6.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.4.MEA
9.4.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.4.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.4.3.GCC
9.4.3.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.4.3.2.市場収入と予測、用途別（2016～2027年）
9.4.4.北アフリカ
9.4.4.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.4.4.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.4.5.南アフリカ
9.4.5.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.4.5.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.4.6.その他のMEA地域
9.4.6.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.4.6.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.5.ラテンアメリカ
9.5.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.5.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
9.5.3.ブラジル
9.5.3.1.市場収入と予測、製品別（2016～2027年）
9.5.3.2.市場収入と予測：用途別（2016-2027）
9.5.4.その他のラタム地域
9.5.4.1.市場収入と予測、製品別（2016-2027年）
9.5.4.2.市場収入と予測、用途別（2016-2027年）
第10章.企業プロフィール
10.1.マイクロンテクノロジー
10.1.1.会社概要
10.1.2.提供製品
10.1.3.業績
10.1.4.最近の取り組み
10.2.インテグレーテッド・シリコン・ソリューション
10.2.1.会社概要
10.2.2.提供製品
10.2.3.業績
10.2.4.最近の取り組み
10.3.サイプレス セミコンダクター コーポレーション
10.3.1.会社概要
10.3.2.提供製品
10.3.3.業績
10.3.4.最近の取り組み
10.4.サムスン電子
10.4.1.会社概要
10.4.2.提供製品
10.4.3.業績
10.4.4.最近の取り組み
10.5.マクロニクス・インターナショナル
10.5.1.会社概要
10.5.2.提供製品
10.5.3.業績
10.5.4.最近の取り組み
10.6.台湾半導体
10.6.1.会社概要
10.6.2.提供製品
10.6.3.業績
10.6.4.最近の取り組み
10.7.SKハイニックス
10.7.1.会社概要
10.7.2.提供製品
10.7.3.業績
10.7.4.最近の取り組み
10.8.東芝
10.8.1.会社概要
10.8.2.提供製品
10.8.3.業績
10.8.4.最近の取り組み
10.9.テキサス・インスツルメンツ
10.9.1.会社概要
10.9.2.提供製品
10.9.3.業績
10.9.4.最近の取り組み
10.10.IBMコーポレーション
10.10.1.会社概要
10.10.2.提供製品
10.10.3.業績
10.10.4.最近の取り組み
第11章 調査方法研究方法
11.1.一次調査
11.2.二次調査
11.3.前提条件
第12章.付録
12.1.会社概要
12.2.用語集
