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半導体ボンディングの世界市場2024年-2030年：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Semiconductor Bonding Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder), By Application (RF Devices, LED, 3D NAND), By Process Type, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030

調査会社Grand View Research社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：GRV24SPT051）■ 発行会社/調査会社：Grand View Research
■ 商品コード：GRV24SPT051
■ 発行日：2024年7月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：先端内装材
■ ページ数：152
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後6営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

半導体ボンディング市場動向
世界の半導体ボンディング市場規模は、2023年に9億2,500万米ドルと推定され、2024年から2030年にかけて年平均成長率3.8%で成長すると予測されています。同市場は、スマートフォン、電気自動車、再生可能エネルギーシステムなどの高度な電子機器に対する需要の急増に牽引され、力強い成長を遂げています。この市場には、ダイボンディング、ウェーハボンディング、フリップチップボンディングなど、集積回路やマイクロ電子部品の製造に不可欠なボンディング技術が幅広く含まれています。

半導体ボンディングは、マイクロエレクトロニクスデバイスの製造において重要なプロセスです。2つの半導体材料、または半導体と金属や絶縁体などの別の材料を接合し、機能ユニットを形成します。このプロセスは、集積回路の組み立てやマイクロエレクトロニクス構造の形成に不可欠であり、ウェハボンディング、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど、さまざまな技術が利用されています。IoTデバイスとAIアプリケーションの急増、小型化と高性能コンピューティングの推進は、市場をさらに推進します。

半導体製造への投資の増加、効率的な熱管理へのニーズの高まり、電子デバイスの高性能化が市場の拡大を後押ししています。産業がより複雑で統合された技術ソリューションに向けて進化を続ける中、同市場は世界の電子機器製造の未来を形作る上で重要な役割を果たすと期待されています。

半導体ボンディングの世界市場レポート区分

本レポートでは、世界レベル、地域レベル、国レベルでの収益成長を予測し、2018年から2030年までの各サブセグメントにおける業界動向の分析を提供しています。この調査レポートは、半導体ボンディングの世界市場をタイプ、プロセスタイプ、用途、地域別に分類しています：

– タイプ別展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
– ダイボンダー
– ウェハボンダー
– フリップチップボンダー
– プロセスタイプの展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
– ダイ・ツー・ダイボンディング
– ダイからウェハへのボンディング
– ウェーハ間ボンディング
– アプリケーションの展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
– RFデバイス
– MEMSおよびセンサー
– CMOSイメージ＆センサー
– LED
– 3D NAND
– 地域別展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
– 北米
– 米国
– カナダ
– メキシコ
– 欧州
– 英国
– ドイツ
– フランス
– イタリア
– スペイン
– アジア太平洋
– 日本
– 中国
– インド
– 台湾
– 韓国
– ラテンアメリカ
– ブラジル
– アルゼンチン
– 中東・アフリカ
– 南アフリカ
– サウジアラビア
– アラブ首長国連邦

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*** レポート目次（コンテンツ）***

目次

第1章. 方法論と範囲
1.1. 市場セグメンテーションとスコープ
1.2. 市場の定義
1.3. 調査方法
1.4. 情報収集
1.4.1. 購入データベース
1.4.2. GVRの内部データベース
1.4.3. 二次情報源
1.4.4. 第三者の視点
1.4.5. 情報分析
1.5. 情報分析
1.5.1. データ分析モデル
1.5.2. 市場形成とデータの可視化
1.5.3. データの検証・公開
1.6. 調査範囲と前提条件
1.6.1. データソース一覧
第2章. エグゼクティブ・サマリー
2.1. 市場の展望
2.2. セグメントの展望
2.3. 競合他社の洞察
第3章. 半導体ボンディング市場の変数、動向、スコープ
3.1. 市場の系統展望
3.2. 市場集中度と普及度の展望
3.3. 産業バリューチェーン分析
3.4. 技術概要
3.5. 規制の枠組み
3.6. 市場ダイナミクス
3.6.1. 市場促進要因分析
3.6.2. 市場阻害要因分析
3.6.3. 市場機会分析
3.6.4. 市場の課題分析
3.7. 半導体ボンディング市場分析ツール
3.7.1. ポーター分析
3.7.1.1. サプライヤーの交渉力
3.7.1.2. 買い手の交渉力
3.7.1.3. 代替の脅威
3.7.1.4. 新規参入による脅威
3.7.1.5. 競争上のライバル
3.7.2. PESTEL分析
3.7.2.1. 政治情勢
3.7.2.2. 経済・社会情勢
3.7.2.3. 技術的ランドスケープ
3.7.2.4. 環境景観
3.7.2.5. 法的景観
3.8. 経済メガトレンド分析
第4章. 半導体ボンディング市場 タイプ別推定と動向分析
4.1. セグメントダッシュボード
4.2. 半導体ボンディング市場 タイプ別動向分析、2023年および2030年 (USD Million)
4.3. ダイボンダー
4.3.1. 市場の推定と予測、2018年〜2030年 (USD Million)
4.4. ウェハボンダ
4.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Million）
4.5. フリップチップボンダー
4.5.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Million）
第5章 半導体ボンディング市場 半導体ボンディング市場： プロセスタイプの推定と動向分析
5.1. セグメントダッシュボード
5.2. 半導体ボンディング市場： プロセスタイプの動向分析、USD Million、2023年および2030年
5.3. ダイ・ツー・ダイボンディング
5.3.1. 市場の推定と予測、2018年〜2030年 (百万米ドル)
5.4. ダイからウェハへのボンディング
5.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年 (USD Million)
5.5. ウェーハ間ボンディング
5.5.1. 市場の推定と予測、2018～2030年（USD Million）
第6章. 半導体ボンディング市場 アプリケーションの推定と動向分析
6.1. セグメントダッシュボード
6.2. 半導体ボンディング市場 アプリケーション動向分析、2023年および2030年 (USD Million)
6.3. RFデバイス
6.3.1. 市場の推定と予測、2018年〜2030年 (百万米ドル)
6.4. MEMS＆センサー
6.4.1. 市場の推定と予測、2018～2030年（USD Million）
6.5. CMOSイメージ＆センサー
6.5.1. 市場の推定と予測、2018～2030年（USD Million）
6.6. LED
6.6.1. 市場の推定と予測、2018～2030年（百万米ドル）
6.7. 3D NAND
6.7.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年 (USD Million)
第7章 半導体ボンディング市場 半導体ボンディング市場 地域別推定と動向分析
7.1. 半導体ボンディング市場シェア：地域別、2023年〜2030年（USD Million）
7.2. 北米
7.2.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.2.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年〜2030年 (USD Million)
7.2.5. 米国
7.2.5.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.5.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.5.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.2.5.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.6. カナダ
7.2.6.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.6.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.6.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.2.6.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.7. メキシコ
7.2.7.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.7.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.2.7.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.2.7.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3. 欧州
7.3.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.2. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.3. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.4. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.3.5. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (USD Million)
7.3.7. 英国
7.3.7.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.7.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.7.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.3.7.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.8. ドイツ
7.3.8.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.8.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.8.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年～2030年（USD Million）
7.3.8.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.9. フランス
7.3.9.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.9.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.9.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.3.9.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.10. イタリア
7.3.10.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.10.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.10.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年～2030年（USD Million）
7.3.10.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.11. スペイン
7.3.11.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.11.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.3.11.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年～2030年（USD Million）
7.3.11.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.2. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.3. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.4. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.4.5. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年〜2030年 (USD Million)
7.4.6. 中国
7.4.6.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.6.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.6.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.4.6.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.7. インド
7.4.7.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.7.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.7.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.4.7.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.8. 日本
7.4.8.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.8.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.8.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.4.8.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.9. 韓国
7.4.9.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018～2030年 (百万米ドル)
7.4.9.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.9.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.4.9.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.10. 台湾
7.4.10.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.10.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.4.10.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年～2030年（USD Million）
7.4.10.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.5. 中南米
7.5.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.5.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年〜2030年 (百万米ドル)
7.5.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.5.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年〜2030年 (百万米ドル)
7.5.5. ブラジル
7.5.5.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.5.5.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.5.5.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.5.5.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.5.6. アルゼンチン
7.5.6.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018～2030年 (百万米ドル)
7.5.6.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.5.6.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.5.6.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.6.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年〜2030年 (USD Million)
7.6.5. 南アフリカ
7.6.5.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.5.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.5.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.6.5.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.6. サウジアラビア
7.6.6.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.6.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.6.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.6.6.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.7. アラブ首長国連邦
7.6.7.1. 半導体ボンディング市場の推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.7.2. 半導体ボンディング市場のタイプ別推定と予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
7.6.7.3. 半導体ボンディング市場の予測：プロセスタイプ別、2018年〜2030年（USD Million）
7.6.7.4. 半導体ボンディング市場の用途別推定と予測、2018年～2030年（USD Million）
第8章. 競争環境
8.1. 主要市場参入企業の最新動向と影響分析
8.2. 企業の分類
8.3. 企業の市場ポジショニング
8.4. 各社の市場シェア分析（2023年
8.5. 企業ヒートマップ分析、2023年
8.6. 戦略マッピング
8.7. 企業プロファイル
EV Group
ASMPT Semiconductor Solutions
MRSI Systems. (Myronic AB)
WestBond Inc
Panasonic Holding Corporation
Palomar Technologies
Dr. Tresky AG7
BE Semiconductor Industries NV7
Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)
Kulicke and Soffa Industries Inc.
DIAS Automation (HK) Ltd
Shibaura Mechatronics Corporation
SUSS MicroTec SE
Tokyo Electron Limited



*** 半導体ボンディングの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・半導体ボンディングの世界市場規模は？
→Grand View Research社は2023年の半導体ボンディングの世界市場規模を9億2,500万米ドルと推定しています。

・半導体ボンディングの世界市場予測は？
→Grand View Research社は2030年の半導体ボンディングの世界市場規模をXXドルと予測しています。

・半導体ボンディング市場の成長率は？
→Grand View Research社は半導体ボンディングの世界市場が2024年～2030年に年平均3.8%成長すると展望しています。

・世界の半導体ボンディング市場における主要プレイヤーは？
→「EV Group、ASMPT Semiconductor Solutions、MRSI Systems. (Myronic AB)、WestBond Inc、Panasonic Holding Corporation、Palomar Technologies、Dr. Tresky AG7、BE Semiconductor Industries NV7、Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)、Kulicke and Soffa Industries Inc.、DIAS Automation (HK) Ltd、Shibaura Mechatronics Corporation、SUSS MicroTec SE、Tokyo Electron Limitedなど ...」を半導体ボンディング市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

*** 免責事項 ***
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