1 はじめに 23
1.1 調査目的 23
1.2 市場の定義 23
1.3 包含と除外 24
1.4 市場範囲 25
図1 半導体・ICパッケージング材料市場のセグメンテーション 25
1.4.1 対象地域 25
1.4.2 考慮した年数 26
1.5 考慮した通貨 26
1.6 制限事項 26
1.7 利害関係者 27
1.8 変更点のまとめ 27
2 調査方法 28
2.1 調査データ 28
図 2 半導体・IC パッケージング材料市場：調査デザイン 28
2.1.1 二次データ 29
2.1.2 一次データ 29
2.1.2.1 一次データソース 29
2.1.2.2 一次インタビュー – 半導体・ICパッケージング材料のトップメーカー 30
2.1.2.3 一次インタビューの内訳 30
2.1.2.4 主要業界インサイト 30
2.2 基礎数値の算出 31
2.2.1 供給サイドアプローチ 31
2.2.2 需要サイドアプローチ 31
2.3 予想数の算出 31
2.3.1 供給サイド 31
2.3.2 需要サイド 32
2.4 市場規模の推定 32
図3 市場規模推計方法：市場プレイヤーの収益 32
2.4.1 ボトムアップアプローチ 33
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 データ三角測量 34
図4 半導体・ICパッケージング材料市場：データ三角測量 34
2.6 リサーチの前提 35
2.7 景気後退の影響 35
2.8 成長予測 36
2.9 リスク評価 36
3 エグゼクティブサマリー 37
図 5 2024 年から 2029 年の間に市場を支配するのは有機基板タイプセグメント 37
図 6 2024～2029 年の間に家電最終用途産業が市場をリードする 38
図 7 2024～2029 年の間に市場をリードするのは SOP パッケージング技術 39
図 8 アジア太平洋地域が予測期間中に市場を支配する 40
4 プレミアムの洞察 41
4.1 半導体・IC パッケージング材料市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会 41
図 9 自動車、IT・通信分野からの需要拡大が市場を牽引 41
4.2 半導体・IC パッケージング材料市場、タイプ別 42
図 10 有機基板が予測期間中に最も急成長するセグメント 42
図 11 民生用電子機器が予測期間中に最も急成長するセグメント 42
図 12：SOP が予測期間中に最も急成長するセグメント 43
4.3 半導体・IC パッケージング材料市場：国別 43
図 13 インドが予測期間中に最も急成長する市場 43
5 市場の概要 44
5.1 はじめに 44
5.2 市場ダイナミクス 45
図 14 半導体・IC パッケージング材料市場の促進要因、阻害要因、機会、課題 45
5.2.1 推進要因
5.2.1.1 民生用電子機器市場の需要増加 45
5.2.1.2 エレクトロニクス分野における小型化・高密度化の進展 46
5.2.1.3 5Gや自律走行車などの新技術の採用 47
5.2.2 阻害要因 48
5.2.2.1 半導体業界におけるアウトソーシングやテスト工程での知財問題 48
5.2.2.2 技術変化と陳腐化 48
5.2.3 機会 49
5.2.3.1 先端技術との統合 49
5.2.3.2 エレクトロニクス産業におけるカスタマイズと専門化の必要性 49
5.2.4 課題 50
5.2.4.1 先端材料の高コスト 50
5.2.4.2 厳しい規制と持続可能性要因 51
5.3 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 51
5.3.1 半導体・ICパッケージ材料メーカーの収益シフトと新たな収益ポケット 51
図 15 半導体・IC パッケージング材料市場の収益シフト 52
5.4 バリューチェーン分析
図 16 半導体・IC パッケージング材料市場のバリューチェーンの概要 53
5.4.1 原材料サプライヤー 53
5.4.2 製造 53
5.4.3 流通と物流 54
5.4.4 エンドユーザー 54
5.5 投資と資金調達 54
図 17 投資と資金調達のシナリオ：半導体・IC パッケージング材料市場 54
5.6 価格分析 55
5.6.1 セラミックパッケージの平均販売価格動向（地域別） 55
表 1 セラミックパッケージの地域別平均販売価格（2020～2029 年）（米ドル/個） 55
図18 半導体・ICパッケージ材料市場：セラミックパッケージの地域別平均販売価格動向 55
5.6.2 封止樹脂の地域別平均販売価格動向 56
表2 封止樹脂の地域別平均販売価格（2020～2029年）（単位：米ドル/kg） 56
図19 半導体・ICパッケージング材料市場：封止樹脂の地域別平均販売価格推移 56
5.6.3 リードフレームの地域別平均販売価格動向 57
表3 リードフレームの地域別平均販売価格（2020～2029年）（単位：米ドル/個） 57
図20 半導体・ICパッケージング材料市場：リードフレームの地域別平均販売価格推移 57
5.6.4 はんだボールの地域別平均販売価格動向 57
表 4 はんだボールの地域別平均販売価格（2020～2029 年）（米ドル/ボール） 57
図 21 半導体・IC パッケージング材料市場：はんだボールの地域別平均販売価格動向 58
5.7 エコシステムマップ 58
表 5 半導体・IC パッケージング材料市場：エコシステム 58
5.8 技術分析 59
表6 半導体・液晶パッケージング材料市場で提供されている技術 60
5.9 特許分析 61
5.9.1 方法論 61
5.9.2 世界で取得された特許（2014～2023年） 61
表7 半導体・ICパッケージング材料市場：特許総数 61
5.9.3 特許公開動向 62
図 22 付与特許数（2014～2023 年） 62
5.9.4 洞察 62
5.9.5 特許の法的地位 63
図23 半導体・ICパッケージング材料市場：特許の法的地位 63
5.9.6 管轄地域の分析 63
図 24 半導体・IC パッケージング材料の特許分析（管轄地域別）（2014～2023 年） 63
5.9.7 上位企業／出願人 64
図 25 過去 10 年で特許件数の多い上位 10 社 64
表8 半導体・ICパッケージ材料の主要特許権者リスト 64
5.9.8 主要特許一覧 65
表9 半導体・ICパッケージ材料の主要特許 65
5.10 貿易分析 66
5.10.1 輸入シナリオ 66
図26 半導体・ICパッケージング材料の輸入（国別）、2020～2023年 （千米ドル） 66
5.10.2 輸出シナリオ 67
図27 半導体・液晶パッケージング材料の輸出：国別、2020年～2023年（千米ドル） 67
5.11 主要会議・イベント（2024～2025年） 67
表10 半導体・ICパッケージング材料市場：会議・イベントの詳細リスト 67
5.12 規制情勢 68
5.12.1 規制機関、政府機関、その他の組織 68
表11 北米：規制機関、政府機関、その他の組織の一覧 68
表12 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織の一覧 69
表13 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織の一覧 70
表14 中東・アフリカ：規制機関・政府機関・その他の団体一覧 71
表15 南米：規制機関、政府機関、その他の組織の一覧 72
5.12.2 半導体・液晶パッケージング材料市場に関連する規制 73
表16 半導体・ICパッケージング材料市場に関する規制一覧 73
5.13 ポーターの5つの力分析 73
表 17 半導体・IC パッケージング材料市場：ポーターの 5 つの力分析 73
図 28 ポーターの 5 つの力分析：半導体・IC パッケージング材料市場 74
5.13.1 代替品の脅威 74
5.13.2 新規参入の脅威 75
5.13.3 供給者の交渉力 75
5.13.4 買い手の交渉力 76
5.13.5 競合の激しさ 76
5.14 主要ステークホルダーと購買基準 77
5.14.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 77
図29 上位3つのアプリケーションの購買プロセスにおける関係者の影響力 77
表18 上位3アプリケーションの購買プロセスにおける機関投資家の影響力 77
5.14.2 購入基準
図 30 アプリケーションの主な購入基準 78
表19 アプリケーションの主な購入基準 78
5.15 マクロ経済指標 79
5.15.1 主要国のGDP動向と予測 79
5.16 ケーススタディ 79
5.16.1 アムコーの車載半導体ソリューションへの貢献 79
5.16.2 米国における半導体パッケージングの強化：国家先端パッケージング製造プロ グラムの必要性 80
5.16.3 ウェアラブルセンサー技術の進展：先端センサー部品の統合におけるマスターボ ンドEP17HTDA-1 ダイアタッチ接着剤の役割 81
6 半導体・IC パッケージング材料市場：タイプ別 82
6.1 はじめに 83
図 31 予測期間中、半導体・IC パッケージング材料市場の最大セグメントは有機基板 83
表 21 半導体・IC パッケージング材料市場、タイプ別、2020～2023 年（百万米ドル） 83
表 22 半導体・IC パッケージング材料市場：タイプ別、2024～2029 年（百万米ドル） 84
6.2 有機基板 84
6.2.1 最新のエレクトロニクス分野の複雑なニーズが成長を牽引 84
6.3 ボンディングワイヤー 85
6.3.1 ボンディングワイヤの重要な機能と進歩が市場を牽引 85
6.4 リードフレーム 86
6.4.1 熱効率の高い半導体材料へのニーズの高まりが需要を牽引 86
6.5 封止樹脂 86
6.5.1 優れた電気絶縁性、耐薬品性、機械的強度が需要を牽引 86
6.6 ダイアタッチ材料 87
6.6.1 多用途デバイスへの汎用性が需要を牽引 87
6.7 セラミックパッケージ 87
6.7.1 エレクトロニクス産業における小型化用途の増加が需要を牽引 87
6.8 熱インターフェース材料 88
6.8.1 電子製品の複雑化が需要を牽引 88
6.9 はんだボール 88
6.9.1 小型・高効率・高性能デバイスへの需要が市場を牽引 88
6.10 その他のタイプ 89
7 半導体・ICパッケージング材料市場：パッケージング技術別 90
7.1 はじめに 91
図 32 予測期間中、SOP 分野が市場をリードする 91
表 23 半導体・IC パッケージング材料市場：パッケージング技術別 2020-2023 (百万米ドル) 92
表 24 半導体・IC パッケージング材料市場：パッケージング技術別、2024-2029 年（百万米ドル） 92
7.2 小型外形パッケージ（SOP） 92
7.2.1 幅広い電子アプリケーション向けの小型・薄型高性能パッケージング・ソリューション 92
7.3 グリッド・アレイ（Ga） 93
7.3.1 信号伝搬遅延の低減、シグナルインテグリティの改善、システム性能の向上が市場を牽引 93
7.4 クアッドフラットノーリード（QFN） 94
7.4.1 小型化、熱効率、電気性能、信頼性により高密度電子アプリケーションに好適 94
7.5 デュアル・フラット・ノーリード（DFN） 94
7.5.1 スペースに制約のある電子機器用途向けの小型、コスト効率、熱効率の高いソリューション 94
7.6 クワッドフラットパッケージ（QFP） 95
7.6.1 多ピン化、熱性能の向上、自動組立に適しているため好まれている 95
7.7 デュアル・インライン（ディップ） 96
7.7.1 堅牢性、シンプルさ、アプリケーションの容易さが需要を牽引 96
7.8 その他の技術 97
7.8.1 チップ・スケール・パッケージ（CSP） 97
7.8.2 ウェハー・レベル・パッケージング（WLP） 97
7.8.3 システム・イン・パッケージ（SIP） 97
8 半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 98
8.1 はじめに 99
図 33：予測期間中、民生用電子機器が市場を支配する（百万米ドル） 99
表 25：半導体・IC パッケージング材料市場（最終用途産業別）2020～2023 年（百万米ドル） 99
表 26 半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別、2024～2029 年（百万米ドル） 100
8.2 民生用電子機器 100
8.2.1 先端パッケージング・ソリューションの需要増加が市場を牽引 100
8.3 自動車 101
8.3.1 EV需要の増加が半導体・ICパッケージング材料市場を牽引 101
8.4 ヘルスケア 101
8.4.1 生体適合性、精度、信頼性への需要が市場を牽引する 101
8.5 IT・通信 102
8.5.1 より高速で効率的なIT・通信システムの需要を満たすために半導体・IC パッケージング材料が重要な役割を果たす 102
8.6 航空宇宙・防衛 102
8.6.1 軽量で高性能な包装ソリューションへの需要が市場を牽引する 102
8.7 その他の最終用途産業 103
9 半導体・ICパッケージング材料市場：地域別 104
9.1 はじめに 105
図 34 アジア太平洋地域が予測期間中に最も急成長する市場 105
表 27 半導体・IC パッケージング材料市場、地域別、2020～2023 年（百万米ドル） 106
表 28 半導体・IC パッケージング材料市場：地域別、2024～2029 年（百万米ドル） 106
9.2 アジア太平洋 106
9.2.1 不況の影響 107
図 35 アジア太平洋地域：半導体・IC パッケージング材料市場スナップショット 107
表29 アジア太平洋地域：半導体・ICパッケージング材料市場 国別：2020～2023年（百万米ドル） 108
表30 アジア太平洋地域：半導体・ICパッケージング材料市場 国別：2024～2029年（百万米ドル） 108
表31 アジア太平洋地域：半導体・ICパッケージング材料市場：タイプ別、2020～2023年（百万米ドル） 109
表32 アジア太平洋地域：半導体・ICパッケージング材料市場：タイプ別 2024～2029年（百万米ドル） 109
表33 アジア太平洋地域：半導体・ICパッケージング材料市場：包装技術別 2020-2023 (百万米ドル) 110
表34 アジア太平洋地域：半導体・IC用包装材料市場：包装技術別 2024-2029 (百万米ドル) 110
表35 アジア太平洋地域：半導体・IC用包装材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 111
表 36 アジア太平洋地域：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 年 （百万米ドル） 111
9.2.2 中国 111
9.2.2.1 電気自動車への追い風と国内半導体開発への政府支援が市場を牽引 111
表37 中国：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 112
表38 中国：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 112
9.2.3 日本 113
9.2.3.1 ハイエンド技術への注目が市場を牽引 113
表39 日本：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 114
表40 日本：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029年（百万米ドル） 114
9.2.4 インド 114
9.2.4.1 自動車・家電産業の成長と政府の積極的な取り組みが市場を牽引 114
表 41 インド： 半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2020～2023 (百万米ドル) 115
表 42 インド： 半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 115
9.2.5 韓国 116
9.2.5.1 技術力と家電産業の成長が市場を牽引 116
表 43 韓国：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 116
表44 韓国：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 116
9.2.6 台湾 117
9.2.6.1 効率的な製造能力、政府の支援、技術とイノベーションへの注力が需要を牽引 117
表45 台湾：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020～2023 (百万米ドル) 117
表46 台湾：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 118
9.2.7 その他のアジア太平洋地域 118
表47 その他のアジア太平洋地域：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 118
表48 その他のアジア太平洋地域：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029年（百万米ドル） 119
9.3 北米 119
9.3.1 景気後退の影響 119
図 36 北米：半導体・IC パッケージング材料市場のスナップショット 120
表49 北米：半導体・ICパッケージ材料市場 国別：2020～2023年(百万米ドル) 120
表50 北米：半導体・ICパッケージング材料市場 国別：2024～2029年（百万米ドル） 121
表51 北米：半導体・ICパッケージ材料市場：タイプ別 2020-2023 (百万米ドル) 121
表 52 北米：半導体・ICパッケージ材料市場：タイプ別 2024-2029 (百万米ドル) 121
表 53 北米：半導体・IC パッケージング材料市場：包装技術別 2020-2023 (百万米ドル) 122
表 54 北米：半導体・IC パッケージング材料市場：包装技術別 2024-2029 (百万米ドル) 122
表 55 北米：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 122
表 56 北米：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 123
9.3.2 米国 123
9.3.2.1 カーエレクトロニクスの成長と政府の取り組みが需要を牽引 123
表 57 米国： 半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2020～2023 (百万米ドル) 124
表 58 米国： 半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 124
9.3.3 カナダ 124
9.3.3.1 高信頼性ソリューションが市場を牽引 124
表 59 カナダ：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 125
表60 カナダ：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 125
9.3.4 メキシコ 125
9.3.4.1 民生用電子機器と自動車製造業が需要を牽引 125
表61 メキシコ：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020～2023 (百万米ドル) 126
表62 メキシコ：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024～2029年（百万米ドル） 126
9.4 欧州 127
9.4.1 不況の影響 127
図 37 欧州：半導体・IC パッケージング材料市場スナップショット 128
表 63 欧州：半導体・IC パッケージング材料市場 国別：2020～2023 年（百万米ドル） 129
表 64 欧州：半導体・ICパッケージング材料市場：国別 2024-2029 (百万米ドル) 129
表65 欧州：半導体・ICパッケージング材料市場：タイプ別 2020年～2023年 (百万米ドル) 130
表 66 欧州：半導体・ICパッケージ材料市場：タイプ別 2024-2029 (百万米ドル) 130
表67 欧州：半導体・ICパッケージング材料市場：包装技術別 2020-2023 (百万米ドル) 131
表68 欧州：半導体・IC用包装材料市場：包装技術別 2024～2029年（百万米ドル） 131
表69 欧州：半導体・IC用パッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 131
表 70 欧州：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 132
9.4.2 ドイツ 132
9.4.2.1 自動車、製薬、産業オートメーション分野の成長が需要を牽引 132
表71 ドイツ：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 133
表 72 ドイツ：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 133
9.4.3 イタリア 133
9.4.3.1 確立された製造ノウハウと政府のインセンティブが市場を牽引 133
表 73 イタリア：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 134
表 74 イタリア：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 134
9.4.4 フランス 135
9.4.4.1 航空宇宙・防衛分野の成長が市場を牽引 135
表 75 フランス：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 135
表 76 フランス：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 136
9.4.5 イギリス 136
9.4.5.1 ニッチで成長する最終用途産業への重点投資が需要を牽引 136
表 77： 半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2020～2023 (百万米ドル) 137
表 78： 半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 137
9.4.6 スペイン 137
9.4.6.1 製造業と政府の研究開発重視が需要を牽引 137
表 79 スペイン：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 138
表 80 スペイン：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 138
9.4.7 その他の地域 138
表81 欧州その他地域：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 139
表82 欧州その他地域：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 139
9.5 中東・アフリカ 139
9.5.1 景気後退の影響 140
表 83 中東・アフリカ：半導体・IC パッケージング材料市場 国別：2020～2023 年（百万米ドル） 140
表84 中東・アフリカ：半導体・ICパッケージ材料市場 国別：2024～2029年（百万米ドル） 140
表 85 中東・アフリカ：半導体・IC パッケージング材料市場：タイプ別 2020-2023 (百万米ドル) 141
表 86 中東・アフリカ：半導体・IC パッケージング材料市場：タイプ別 2024-2029 (百万米ドル) 141
表 87 中東・アフリカ：半導体・IC パッケージング材料市場：包装技術別 2020-2023 (百万米ドル) 142
表 88 中東・アフリカ：半導体・IC パッケージング材料市場：包装技術別 2024-2029 (百万米ドル) 142
表 89 中東・アフリカ：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 142
表 90 中東・アフリカ：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 143
9.5.2 UAE 143
9.5.2.1 戦略的多様化への取り組みと政府のイニシアチブが需要を牽引 143
表91 UAE：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 144
表92 UAE：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 144
9.5.3 その他のGCC諸国 144
表93 その他のGCC諸国：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020年～2023年（百万米ドル） 145
表94 その他のGCC諸国：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 145
9.5.4 イスラエル 145
9.5.4.1 ハイテク通信分野の隆盛と新興企業エコシステムが需要を牽引 145
表 95 イスラエル：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 146
表 96 イスラエル：半導体・IC パッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 146
9.5.5 南アフリカ 146
9.5.5.1 カーエレクトロニクス分野が需要を牽引 146
表 97 南アフリカ：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020～2023 (百万米ドル) 147
表98 南アフリカ：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 147
9.5.6 その他の中東・アフリカ 147
表99 中東・アフリカその他地域：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 148
表100 中東・アフリカその他地域：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 148
9.6 南米 148
9.6.1 景気後退の影響 149
表101 南米：半導体・ICパッケージング材料市場 国別：2020～2023年（百万米ドル） 149
表102 南米：半導体・ICパッケージ材料市場 国別：2024～2029年（百万米ドル） 149
表103 南米：半導体・ICパッケージ材料市場：タイプ別 2020-2023 (百万米ドル) 150
表 104 南米：半導体・ICパッケージ材料市場：タイプ別 2024-2029 (百万米ドル) 150
表105 南米：半導体・ICパッケージング材料市場：包装技術別 2020-2023 (百万米ドル) 151
表 106 南米：半導体・ICパッケージング材料市場：包装技術別 2024-2029 (百万米ドル) 151
表 107 南米：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 151
表108 南米：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 152
9.6.2 アルゼンチン 152
9.6.2.1 政府の奨励策と外資誘致政策が需要を牽引 152
表 109 アルゼンチン：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 152
表110 アルゼンチン：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 153
9.6.3 ブラジル 153
9.6.3.1 エレクトロニクス産業の繁栄と外国投資の誘致が市場成長を支える 153
表111 ブラジル：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020～2023 (百万米ドル) 154
表112 ブラジル：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 154
9.6.4 その他の南米 154
表113 南米のその他地域：半導体・ICパッケージ材料市場：最終用途産業別 2020-2023 (百万米ドル) 155
表114 その他の南米地域：半導体・ICパッケージング材料市場：最終用途産業別 2024-2029 (百万米ドル) 155
10 競争環境 156
10.1 はじめに 156
10.1.1 主要半導体・ICパッケージメーカーが採用する戦略の概要 156
10.2 市場シェア分析 157
10.2.1 主要市場プレイヤーのランキング（2022年） 157
図 38 半導体・IC パッケージング材料市場における上位 5 社のランキング（2022 年） 157
10.2.2 主要プレーヤーの市場シェア 158
表115 半導体・ICパッケージング材料市場：競争の度合い 158
10.2.3 ブランド・製品比較分析 159
図 39 ブランド／製品比較分析（セグメント別） 159
図 40 半導体・IC パッケージング材料市場における主要企業のシェア（2022 年） 160
10.2.3.1 江蘇長建科技有限公司 160
10.2.3.2 Henkel AG & Co. KGaA 160
10.2.3.3 アムコアテクノロジー 160
10.2.3.4 アセチレン 161
10.2.3.5 シリコンウェア精密工業（SPIL） 161
10.3 収益分析 162
図41 上位5社の収益分析（2020～2024年） 162
10.4 企業評価マトリックス：主要企業（2023年） 162
10.4.1 スター企業 162
10.4.2 新興リーダー 163
10.4.3 浸透型プレーヤー 163
10.4.4 参入企業 163
図42 半導体・ICパッケージング材料市場：企業評価マトリクス（2023年） 163
10.4.5 企業フットプリント：主要プレイヤー（2023年） 164
表 116 企業タイプ別フットプリント（10 社） 164
表117 最終用途産業別企業フットプリント（10社） 165
表118 パッケージング技術企業のフットプリント（10社） 165
表119 地域別企業フットプリント（10社） 166
10.5 企業評価マトリクス：新興企業／メゾ（2023年） 166
10.5.1 進歩的企業 166
10.5.2 対応力のある企業 166
10.5.3 ダイナミックな企業 167
10.5.4 スタートアップ企業 167
図43 半導体・ICパッケージング材料市場：新興企業／中小企業の評価マトリクス（2023年） 167
10.5.5 競争ベンチマーキング 168
10.5.5.1 主要新興企業/SMESの詳細リスト 168
表120 半導体・ICパッケージング材料市場：主要新興企業/SMESの詳細リスト 168
10.5.5.2 主要新興企業/SMEの競合ベンチマーキング 169
表 121 新興企業／SME のタイプ別フットプリント（15 社） 169
表122 新興企業／SMEの最終用途産業フットプリント（15社） 170
表 123 新興企業／SM の包装技術フットプリント（15 社） 171
表 124 スタートアップ／SM 地域別フットプリント（15 社） 172
図 44 半導体・IC パッケージング材料市場：全体フットプリント 173
10.5.6 主要半導体・IC パッケージングベンダーの評価と財務指標 174
図 45 主要ベンダーの売上高／EBITDA 174
図 46 前年比価格トータルリターン 174
10.6 競争シナリオと動向 175
10.6.1 製品発売 175
表125 半導体・ICパッケージング材料市場：製品上市（2019年1月～2024年2月） 175
10.6.2 取引 177
表126 半導体・ICパッケージング材料市場：取引（2019年1月～2024年2月） 177
10.6.3 拡張 178
表127 半導体・ICパッケージング材料市場：拡張（2019年1月～2024年2月） 178
11 企業プロファイル 180
(事業概要、提供製品、最近の動向、MnM View）※1
11.1 主要企業 180
11.1.1 LG化学 180
表 128 LG化学：会社概要 180
図 47 LG 化学：企業スナップショット 181
表 129 LG Chem.
表 130 LG化学：取引（2020～2024年） 182
表 131 LG化学：その他（2020～2024年） 182
11.1.2 江蘇長建科技有限公司 184
表 132 江蘇長建科技有限公司：会社概要 184
図48 江蘇長建科技有限公司：企業スナップショット 184
表 133 江蘇長建科技有限公司：製品提供 185
表134 江蘇長建科技股份有限公司：製品発表（2020-2024年） 186
表 135 江蘇長建科技有限公司：その他の開発（2020-2024 年） 186
11.1.3 ヘンケルAG & CO. KGAA 188
表 136 ヘンケル AG & CO. KGAA：会社概要 188
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*** 半導体・ICパッケージング材料の世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***
・半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模は？
→MarketsandMarkets社は2024年の半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模を439億米ドルと推定しています。
・半導体・ICパッケージング材料の世界市場予測は？
→MarketsandMarkets社は2029年の半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模を709億米ドルと予測しています。
・半導体・ICパッケージング材料市場の成長率は？
→MarketsandMarkets社は半導体・ICパッケージング材料の世界市場が2024年～2029年に年平均10.1%成長すると展望しています。
・世界の半導体・ICパッケージング材料市場における主要プレイヤーは？
→「LG Chem Ltd. (South Korea), Jiangsu ChangJian Technology Co., Ltd. (China), Henkel AG & Co. KGaA (Germany), Kyocera Corporation (Japan), ASE (Taiwan), Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Taiwan), Amkor Technology (US), Texas Instruments (US), IBIDEN CO., LTD. (Japan), Powertech Technology Inc. (Taiwan)など ...」を半導体・ICパッケージング材料市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。
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