■ 英語タイトル：Semiconductor Lead Frame Market Forecasts to 2028 – Global Analysis By Type (Stamping Process Lead Frame, Etching Process Lead Frame and Copper Lead Frames), Packaging Type (DIP (Dual Inline Pin Package), SOP (Small Out-Line Package) and SOT (Small Outline Transistor)), Application (Integrated Circuit and Discrete Device), End User (Consumer Electronics, Industrial and Commercial Electronics and Telecommunications) and By Geography

■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC ■ 商品コード：SMRC23JUN002 ■ 発行日：2023年6月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：半導体 ■ ページ数：約150 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

Stratistics MRCによると、世界の半導体リードフレーム市場は2022年に34.6億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は8.9%で、2028年には57.7億ドルに達する見込みです。半導体用リードフレームは、基本的に、フラットパッケージ、小型外形パッケージ、ICなどの半導体パッケージに使用される、信じられないほど小さく極小の電気端子から薄い金属板のコーティングまで、半導体表面の配線を接続する薄い金属層です。ICチップやピンのリードフレームを支持・固定するPCB基板への採用も、業界採用の大きな原動力になっています。長時間の動作が可能になり、チップの性能が向上します。

半導体産業協会(SIA)によると、パンデミック後の半導体売上高は、電子機器の使用量とネットワーク加入数の増加により、15.8%増と急増しています。

市場動向

推進要因

半導体生産の増加

世界の半導体リードフレーム市場は、電子デバイスの需要増加と技術の進歩により、予測期間中に成長を促進すると予想され、世界の半導体市場は着実に拡大しています。半導体では、リードフレームは異なる材料間の仲介役として機能し、優れた冷却性と導電性を提供します。すべての半導体チップにリードフレームが必要なため、半導体生産の増加はリードフレームメーカーにチャンスをもたらします。

制約

ボトルネックの生産と不十分な設備投資

物流業務と貿易活動の欠如が欠品とサプライチェーンの混乱の主な要因であり、世界全体に悪影響を及ぼしています。ほぼすべてのスマートフォンや電子部品に使用されている金属の一種であるリードフレームは、こうした要因の結果として淘汰されました。また、銅のような原材料の価格が高騰していることも、メーカーにとって代替品の必要性を促しています。技術の進歩により、より洗練された包装材が求められるようになりましたが、トップ企業には新製品を統合し、適応させるためのリソースが不足しています。

機械

家電需要の増加

世界の半導体リードフレーム市場は、予測期間中に成長を牽引すると思われます。民生用電子機器に対する需要は時間の経過とともに大幅に増加しており、消費者は現在、より高速なインターネットへのアクセスとともに最新技術を必要としています。デジタル化、生活水準の向上、高級品によって家電製品の市場浸透が進んだ結果、リードフレームの需要が増加しました。過去1年間の5Gとグローバル・モバイル・ネットワークの成長は、スマートフォンに牽引されるチップセットと半導体産業のさらなる進歩につながっています。

脅威

原材料の価格変動

世界の半導体リードフレーム市場は予測期間中の成長が妨げられると予想されます。リードフレームメーカーは、原材料価格、特に銅やニッケルなどの金属価格が変動することで困難に直面します。価格変動は利益率や生産コストに影響を及ぼし、市場拡大の妨げになります。不足のため、一部のメーカーは商品の生産に必要な材料や資源の入手が困難になり、価格が上昇しています。

COVID-19の影響

COVID-19の流行は半導体リードフレーム市場に様々な影響を与えました。サプライチェーンの混乱と世界的な操業停止は、当初は市場にマイナスの影響を与えました。しかし、エンターテインメント、オンライン教育、リモートワークなどの電子機器のニーズが高まるにつれ、半導体生産も増加し、リードフレームの需要も増加しました。パンデミックの後、市場は着実に回復し、今後も成長を続けると予測されています。

予測期間中、QFN（クワッド・フラット・ノー・リード）セグメントが最大になる見込み

QFN（クアッド・フラット・ノー・リード）セグメントは有利な成長が見込まれます。QFNパッケージは小型で、民生用電子機器、自動車設計、産業用アプリケーションなどで頻繁に使用されています。民生用電子機器、車載用電子機器、インフォテインメント機器の需要により、半導体の使用量は世界的に大幅に増加しています。電子機器のほとんどすべてのプリント基板は、リードフレームを使用して基板の小型ICに電気を導きます。DIP、SOP、SOTのような高度なパッケージの使用も、高温に対応し信頼性を提供する電子機器用のPCBボード製造の拡大により増加しました。

予測期間中、民生用電子機器セグメントのCAGRが最も高くなる見込み

コンシューマーエレクトロニクス分野は、スマートフォンやコネクテッドデバイスの普及により、予測期間中に最も速いCAGRの成長が見込まれています。リードフレームは導電性と放熱性に優れているため、メーカーはリードフレームを使用した民生用電子機器を好むようになりました。さらに、Wi-Fi対応でインテリジェントな電子機器へのニーズは、迅速で柔軟な意思決定を行うために、産業分野でのモノのインターネット（IoT）の使用を増加させました。産業用および商業用電子機器に使用されるPCBおよびVCBパネルは、世界の半導体市場の成長を支えています。消費者の需要の結果、これらのデバイスの使用は自動車やその他の産業分野で拡大しています。

最大シェアの地域

予測期間中、北米は車載用電子デバイスの需要拡大、コネクテッドデバイスの採用増加、同地域における政府による有利な政策の推進と国内半導体部品生産増加への取り組みにより、市場をシェアすると予測されます。さらに、市場調査や洞察によると、半導体分野の主要プレイヤーの大半は、この地域の半導体設備の拡大に巨額の投資を行っています。半導体産業を発展させる政府のイニシアティブと大手企業の投資の増加は、市場拡大を加速させると予測されます。

CAGRが最も高い地域

台湾や韓国のような主要国から供給される半導体デバイスの強固なサプライチェーンにより、アジア太平洋地域はリードフレーム市場で大きな成長を遂げると予測されています。さらに、台湾、日本、中国、インドにおけるディスクリートデバイス、論理回路、回路の成長が電子機器の販売を後押ししています。民生用電子機器、自動車、産業、商業分野で、デバイスは広く使用されています。市場を占めるプレーヤーは、より多くの顧客を獲得し、競争のレベルを上げるために、生産能力の増強や投資戦略を通じて優位に立っています。

市場の主要プレーヤー

半導体リードフレーム市場の主要企業には、Advanced Assembly Materials International, ASM Pacific Technology, Chang Wah Technology Co., Ltd , Dynacraft Industries Sdn Bhd, Enomoto, Fusheng Electronics, Haesungds , Hualong, I-Chiun, Jentech, JIH LIN TECHNOLOGY, Kangqiang, Enomoto, LG Innotek, Mitsui High-technology, Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd , POSSEHL, QPL Limited. , Samsung, SDI Group, Inc. , Shinko Electric Industries Co., Ltd. , Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd , WuXi Micro Just-Tech and Yonghong Technology.が含まれます。

主な動向

2022年2月、三井ハイテックがポーランドに電気自動車・ハイブリッド車用発電機・モーター部品製造工場の建設を計画しました。

2021年10月、Shinkoは、AIやIoTの普及により半導体の用途が拡大し、市場がさらに拡大することから、成長市場への投資を決定しました。

2021年5月、台湾のリードフレームメーカーChang Wah Technology (CWTC)は、車載制御モジュールとパワーマネジメントユニットの旺盛な需要を満たすため、ICパッケージングの生産能力を拡大する予定を立てました。

対象タイプ
– スタンピングプロセスリードフレーム
– エッチングリードフレーム
– 銅リードフレーム
– 銅合金リードフレーム
– 鉄ニッケル鉛フレーム
– その他のタイプ

パッケージの種類
– DIP（デュアルインラインピンパッケージ）
– SOP（小型アウトラインパッケージ）
– SOT（小型アウトライントランジスタ）
– QFP（クワッドフラットパック）
– DFN（デュアルフラットノーリード）
– QFN（クアッドフラットノーリード）
– スルーホール技術
– 表面実装技術
– フリップチップ技術
– その他のパッケージングタイプ

対象アプリケーション
– 集積回路
– ディスクリートデバイス
– その他のアプリケーション

対象エンドユーザー
– 民生用電子機器
– 産業・商業用エレクトロニクス
– 電気通信
– 自動車
– その他エンドユーザー

対象地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
英国
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南米
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東・アフリカ