半導体製造装置の世界市場(2025-2033):フロントエンド、バックエンド

■ 英語タイトル:Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type (Front-End, Back-End), Front-End Equipment (Lithography, Deposition, Cleaning, Wafer Surface Conditioning, and Others), Back-End Equipment (Testing, Assembly and Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, and Others), Fab Facility (Automation, Chemical Control, Gas Control, and Others), Product Type (Memory, Logic Components, Microprocessor, Analog Components, Optoelectronic Components, Discrete Components, and Others), Dimension (2D, 2.5D, 3D), Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Region 2025-2033

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMA25FR0047)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMA25FR0047
■ 発行日:2025年1月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子&半導体
■ ページ数:137
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
■ 販売価格オプション(消費税別)
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*** レポート概要(サマリー)***

世界の半導体製造装置市場規模は、2024年に1075億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2033年には2,179億米ドルに達し、2025~2033年の成長率(CAGR)は8.2%になると予測しています。市場を牽引するのは、技術の進歩、電気自動車や再生可能エネルギーへの需要の高まり、世界的なサプライチェーンのシフト、高度なパッケージング技術の拡大、研究開発投資の増加などです。
半導体製造装置の市場動向:
半導体製造の技術進歩:
より小さく、より効率的で、より強力な電子装置への需要が高まるにつれ、メーカーは複雑な半導体部品を製造できる高度な装置への投資を余儀なくされています。このシフトは、高度な半導体チップを必要とするモノのインターネット(IoT)装置、AI、5G技術の採用が増加していることが背景にあります。さらに、フォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、成膜技術の開発により、半導体製造の精度とコスト効率が向上し、この分野へのさらなる投資が促進されています。この傾向は、高度な半導体技術への依存度を高めている家電、自動車、ヘルスケアなどの産業にとって極めて重要であり、半導体製造装置市場の成長を促進しています。

電気自動車(EV)と再生可能エネルギーシステムの需要増加:
EVは、効率的な電力管理とバッテリー性能のためにパワー半導体に大きく依存しています。二酸化炭素排出量削減への世界的な取り組みが強化されるにつれ、電気自動車へのシフトが進んでおり、高品質半導体が必要とされています。同様に、ソーラーパネルや風力タービンなどの再生可能エネルギーシステムには、電力変換や蓄電用の半導体部品が必要です。このようなグリーンエネルギー分野での半導体需要の高まりは、半導体製造装置への投資の増加につながっており、メーカーは高性能で信頼性が高く、エネルギー効率の高い半導体へのニーズの高まりに対応することを目指しています。

グローバルサプライチェーンの再構築と地域市場の成長:
地政学的緊張や貿易紛争に対応したグローバルサプライチェーンの再構築が、半導体製造装置市場の重要な推進力として浮上しています。各国は国家の安全保障と経済の安定を確保するため、自立した半導体サプライチェーンの構築にますます力を入れるようになっています。このシフトにより、特にヨーロッパや東南アジアなどの地域では、現地での半導体製造能力への投資が増加しています。さらに、各国政府は国内半導体産業の発展を支援するため、インセンティブや補助金を提供しています。このような半導体製造の地域化と多様化の傾向は、幅広い製造装置への需要を促進し、市場の成長を後押ししています。

半導体製造装置産業のセグメンテーション:
IMARC Groupでは、2025年から2033年までの世界、地域、国レベルの予測とともに、各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、装置の種類別、前工程装置、後工程装置、ファブ施設、製品タイプ、次元、サプライチェーン参加者に基づいて市場を分類しています。

装置種類別内訳:
フロントエンド
バックエンド

市場シェアの大半を占めるフロントエンド
本レポートでは、装置の種類別に市場を詳細に分類・分析しています。これにはフロントエンドとバックエンドが含まれます。それによると、フロントエンドが最大のセグメントを占めています。

フロントエンド装置別内訳
リソグラフィ
蒸着
洗浄
ウェハー表面コンディショニング
その他

リソグラフィが業界最大シェア
本レポートでは、前工程装置に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これにはリソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他が含まれます。同レポートによると、リソグラフィが最大の市場シェアを占めています。

バックエンド装置別内訳:
テスト
アセンブリとパッケージング
ダイシング
ボンディング
計測
その他

主要市場セグメントを占めるテスト
本レポートでは、後工程装置に基づく市場の詳細な分類と分析を行っています。これには、テスト、アセンブリとパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他が含まれます。報告書によると、テストが最大のセグメントを占めています。

ファブ設備別内訳
自動化
ケミカルコントロール
ガス制御
その他

自動化が市場で明確な優位性を発揮
本レポートでは、ファブ設備に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、自動化、化学制御、ガス制御、その他が含まれます。報告書によると、自動化が最大の市場シェアを占めています。

種類別内訳:
メモリ
ロジック部品
マイクロプロセッサー
アナログ部品
オプトエレクトロニクス部品
ディスクリート部品
その他

メモリが市場を席巻
本レポートでは、製品の種類別に市場を詳細に分類・分析しています。内訳は、メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、オプトエレクトロニクス部品、ディスクリート部品、その他。同レポートによると、メモリが最大セグメント。

ディメンション別内訳
2D
2.5D
3D

2.5Dが優勢な市場セグメント
本レポートでは、次元に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには2D、2.5D、3Dが含まれます。レポートによると、2.5Dが最大の市場シェアを占めています。

サプライチェーン参加者別内訳
IDM企業
OSAT企業
ファウンドリ

IDM企業が市場の主要セグメント
本レポートでは、サプライチェーン参加者に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、IDM企業、OSAT企業、ファウンドリが含まれます。報告書によると、IDM企業が最大の市場シェアを占めています。

地域別内訳
アジア太平洋地域
台湾
中国
韓国
日本
シンガポール
インド
その他
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
フランス
イタリア
ロシア
スペイン
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中東・アフリカ

アジア太平洋地域が市場をリードし、半導体製造装置市場で最大のシェアを獲得
この調査レポートは、アジア太平洋地域(台湾、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、その他)、北米地域(アメリカ、カナダ)、ヨーロッパ地域(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米地域(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含む主要地域市場の包括的な分析も行っています。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。

この市場調査レポートは、競争環境の包括的な分析を提供しています。すべての主要企業の詳細プロフィールも提供しています。同市場の主要企業には次のような企業があります:
Advantest Corporation
Applied Materials Inc.
ASML Holdings N.V.
KLA Corporation
Lam Research Corporation
Onto Innovation Inc.
Plasma-Therm LLC
SCREEN Holdings Co. Ltd.
Teradyne Inc.
Tokyo Electron Limited
Toshiba Corporation

本レポートで扱う主な質問

1. 2024年の半導体製造装置の世界市場規模は?
2. 2025-2033年における半導体製造装置の世界市場成長率予測は?
3. 半導体製造装置の世界市場を牽引する主要因は?
4. COVID-19が半導体製造装置の世界市場に与えた影響は?
5. 半導体製造装置の世界市場における装置種類別の内訳は?
6. 半導体製造装置世界市場の前工程装置別内訳は?
7. 半導体製造装置の世界市場を後工程装置別に分類すると?
8. 半導体製造装置の世界市場をファブ設備別に見ると?
9. 半導体製造装置の世界市場の種類別内訳は?
10. 半導体製造装置の世界市場の次元別内訳は?
11. 半導体製造装置の世界市場のサプライチェーン別内訳は?
12. 半導体製造装置の世界市場における主要地域は?
13. 半導体製造装置の世界市場における主要プレイヤー/企業は?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 半導体製造装置の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 市場の種類別内訳
6.1 フロントエンド装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 バックエンド装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 フロントエンド装置の種類別市場内訳
7.1 リソグラフィー
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 デポジション
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 クリーニング
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ウェハー表面コンディショニング
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場展望
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場展望
8 バックエンド装置市場の種類別内訳
8.1 テスティング
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 アセンブリとパッケージング
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ダイシング
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 ボンディング
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 メトロロジー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 ファブ施設別市場内訳
9.1 自動化
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 ケミカルコントロール
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ガスコントロール
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 その他
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 種類別市場内訳
10.1 メモリ
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 ロジック部品
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 マイクロプロセッサー
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 アナログ部品
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 光電子部品
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 ディスクリート部品
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
10.7 その他
10.7.1 市場動向
10.7.2 市場予測
11 次元別市場
11.1 2D
11.1.1 市場動向
11.1.2 市場予測
11.2 2.5D
11.2.1 市場動向
11.2.2 市場予測
11.3 3D
11.3.1 市場動向
11.3.2 市場予測
12 サプライチェーン参加者別市場内訳
12.1 IDM企業
12.1.1 市場動向
12.1.2 市場予測
12.2 OSAT企業
12.2.1 市場動向
12.2.2 市場予測
12.3 ファウンドリー
12.3.1 市場動向
12.3.2 市場予測
13 地域別市場内訳
13.1 アジア太平洋
13.1.1 台湾
13.1.1.1 市場動向
13.1.1.2 市場予測
13.1.2 中国
13.1.2.1 市場動向
13.1.2.2 市場予測
13.1.3 韓国
13.1.3.1 市場動向
13.1.3.2 市場予測
13.1.4 日本
13.1.4.1 市場動向
13.1.4.2 市場予測
13.1.5 シンガポール
13.1.5.1 市場動向
13.1.5.2 市場予測
13.1.6 インド
13.1.6.1 市場動向
13.1.6.2 市場予測
13.1.7 その他
13.1.7.1 市場動向
13.1.7.2 市場予測
13.2 北米
13.2.1 米国
13.2.1.1 市場動向
13.2.1.2 市場予測
13.2.2 カナダ
13.2.2.1 市場動向
13.2.2.2 市場予測
13.3 ヨーロッパ
13.3.1 ドイツ
13.3.1.1 市場動向
13.3.1.2 市場予測
13.3.2 イギリス
13.3.2.1 市場動向
13.3.2.2 市場予測
13.3.3 フランス
13.3.3.1 市場動向
13.3.3.2 市場予測
13.3.4 イタリア
13.3.4.1 市場動向
13.3.4.2 市場予測
13.3.5 ロシア
13.3.5.1 市場動向
13.3.5.2 市場予測
13.3.6 スペイン
13.3.6.1 市場動向
13.3.6.2 市場予測
13.3.7 その他
13.3.7.1 市場動向
13.3.7.2 市場予測
13.4 ラテンアメリカ
13.4.1 メキシコ
13.4.1.1 市場動向
13.4.1.2 市場予測
13.4.2 ブラジル
13.4.2.1 市場動向
13.4.2.2 市場予測
13.4.3 その他
13.4.3.1 市場動向
13.4.3.2 市場予測
13.5 中東・アフリカ
13.5.1 市場動向
13.5.2 国別市場内訳
13.5.3 市場予測
14 SWOT分析
14.1 概要
14.2 長所
14.3 弱点
14.4 機会
14.5 脅威
15 バリューチェーン分析
16 ポーターズファイブフォース分析
16.1 概要
16.2 買い手の交渉力
16.3 供給者の交渉力
16.4 競争の程度
16.5 新規参入の脅威
16.6 代替品の脅威
17 価格分析
18 競争環境
18.1 市場構造
18.2 主要プレーヤー
18.3 主要プレーヤーのプロファイル
Advantest Corporation
Applied Materials Inc.
ASML Holdings N.V.
KLA Corporation
Lam Research Corporation
Onto Innovation Inc.
Plasma-Therm LLC
SCREEN Holdings Co. Ltd.
Teradyne Inc.
Tokyo Electron Limited
Toshiba Corporation.

The global semiconductor manufacturing equipment market size reached USD 107.5 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 217.9 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 8.2% during 2025-2033. The market is driven by technological advancements, rising demand for electric vehicles and renewable energy, global supply chain shifts, the expansion of advanced packaging technologies, and increased investment in research and development.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Trends:
Technological Advancements in Semiconductor Manufacturing:
As the demand for smaller, more efficient, and powerful electronic devices grows, manufacturers are compelled to invest in advanced equipment capable of producing intricate semiconductor components. This shift is fueled by the increasing adoption of Internet of Things (IoT) devices, AI, and 5G technology, which require sophisticated semiconductor chips. Additionally, developments in photolithography, etching, ion implantation, and deposition techniques have made semiconductor manufacturing more precise and cost-effective, encouraging further investment in the sector. This trend is crucial for industries such as consumer electronics, automotive, and healthcare, which are increasingly reliant on advanced semiconductor technology, thus propelling the growth of the semiconductor manufacturing equipment market.

Rising Demand for Electric Vehicles (EVs) and Renewable Energy Systems:
EVs rely heavily on power semiconductors for efficient power management and battery performance. As global efforts to reduce carbon emissions intensify, there is a growing shift towards electric vehicles, which necessitates high-quality semiconductors. Similarly, renewable energy systems such as solar panels and wind turbines require semiconductor components for power conversion and storage. This rising demand for semiconductors in the green energy sector has led to increased investment in semiconductor manufacturing equipment, as manufacturers aim to meet the growing needs for high-performance, reliable, and energy-efficient semiconductors.

Global Supply Chain Reconfiguration and Regional Market Growth:
The reconfiguration of global supply chains in response to geopolitical tensions and trade disputes has emerged as a significant driver for the semiconductor manufacturing equipment market. Countries are increasingly focusing on developing self-reliant semiconductor supply chains to ensure national security and economic stability. This shift has led to increased investment in local semiconductor manufacturing capabilities, particularly in regions such as Europe and Southeast Asia. Additionally, governments are offering incentives and subsidies to support the development of domestic semiconductor industries. This trend towards regionalization and diversification of semiconductor manufacturing is driving demand for a wide range of manufacturing equipment, thereby fueling market growth.

Semiconductor Manufacturing Equipment Industry Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the market, along with forecasts at the global, regional, and country levels for 2025-2033. Our report has categorized the market based on equipment type, front-end equipment, back-end equipment, fab facility, product type, dimension, and supply chain participant.

Breakup by Equipment Type:
Front-End
Back-End

Front End accounts for the majority of the market share
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the equipment type. This includes front-end and back-end. According to the report, front end represented the largest segment.

Breakup by Front-End Equipment:
Lithography
Deposition
Cleaning
Wafer Surface Conditioning
Others

Lithography holds the largest share in the industry
A detailed breakup and analysis of the market based on the front-end equipment have also been provided in the report. This includes lithography, deposition, cleaning, wafer surface conditioning, and others. According to the report, lithography accounted for the largest market share.

Breakup by Back-End Equipment:
Testing
Assembly and Packaging
Dicing
Bonding
Metrology
Others

Testing represents the leading market segment
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the back-end equipment. This includes testing, assembly and packaging, dicing, bonding, metrology, and others. According to the report, testing represented the largest segment.

Breakup by Fab Facility:
Automation
Chemical Control
Gas Control
Others

Automation exhibits a clear dominance in the market
A detailed breakup and analysis of the market based on the fab facility have also been provided in the report. This includes automation, chemical control, gas control, and others. According to the report, automation accounted for the largest market share.

Breakup by Product Type:
Memory
Logic Components
Microprocessor
Analog Components
Optoelectronic Components
Discrete Components
Others

Memory dominates the market
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the product type. This includes memory, logic components, microprocessor, analog components, optoelectronic components, discrete components, others. According to the report, memory represented the largest segment.

Breakup by Dimension:
2D
2.5D
3D

2.5D is the predominant market segment
A detailed breakup and analysis of the market based on the dimension have also been provided in the report. This includes 2D, 2.5D, and 3D. According to the report, 2.5D accounted for the largest market share.

Breakup by Supply Chain Participant:
IDM Firms
OSAT Companies
Foundries

IDM firms is the predominant market segment
A detailed breakup and analysis of the market based on the supply chain participant have also been provided in the report. This includes IDM firms, OSAT companies, and foundries. According to the report, IDM firms accounted for the largest market share.

Breakup by Region:
Asia Pacific
Taiwan
China
South Korea
Japan
Singapore
India
Others
North America
United States
Canada
Europe
Germany
United Kingdom
France
Italy
Russia
Spain
Others
Latin America
Mexico
Brazil
Others
Middle East and Africa

Asia Pacific leads the market, accounting for the largest semiconductor manufacturing equipment market share
The market research report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include Asia Pacific (Taiwan, China, Japan, India, South Korea, Singapore and others), North America (the United States and Canada), Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others), Latin America (Brazil, Mexico, and others), and Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific accounted for the largest market share.

The market research report has provided a comprehensive analysis of the competitive landscape. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the key players in the market include:
Advantest Corporation
Applied Materials Inc.
ASML Holdings N.V.
KLA Corporation
Lam Research Corporation
Onto Innovation Inc.
Plasma-Therm LLC
SCREEN Holdings Co. Ltd.
Teradyne Inc.
Tokyo Electron Limited
Toshiba Corporation

Key Questions Answered in This Report

1. What was the size of the global semiconductor manufacturing equipment market in 2024?
2. What is the expected growth rate of the global semiconductor manufacturing equipment market during 2025-2033?
3. What are the key factors driving the global semiconductor manufacturing equipment market?
4. What has been the impact of COVID-19 on the global semiconductor manufacturing equipment market?
5. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the equipment type?
6. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the front-end equipment?
7. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the back-end equipment?
8. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the fab facility?
9. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the product type?
10. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the dimension?
11. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the supply chain participant?
12. What are the key regions in the global semiconductor manufacturing equipment market?
13. Who are the key players/companies in the global semiconductor manufacturing equipment market?

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Equipment Type
6.1 Front-End Equipment
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Back-End Equipment
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Front-End Equipment Market Breakup by Type
7.1 Lithography
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Deposition
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Cleaning
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Wafer Surface Conditioning
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Back-End Equipment Market Breakup by Type
8.1 Testing
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Assembly and Packaging
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Dicing
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Bonding
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Metrology
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Fab Facility
9.1 Automation
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Chemical Control
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Gas Control
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Others
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Product Type
10.1 Memory
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Logic Components
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Microprocessor
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Analog Components
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Optoelectronic Components
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
10.6 Discrete Components
10.6.1 Market Trends
10.6.2 Market Forecast
10.7 Others
10.7.1 Market Trends
10.7.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Dimension
11.1 2D
11.1.1 Market Trends
11.1.2 Market Forecast
11.2 2.5D
11.2.1 Market Trends
11.2.2 Market Forecast
11.3 3D
11.3.1 Market Trends
11.3.2 Market Forecast
12 Market Breakup by Supply Chain Participant
12.1 IDM Firms
12.1.1 Market Trends
12.1.2 Market Forecast
12.2 OSAT Companies
12.2.1 Market Trends
12.2.2 Market Forecast
12.3 Foundries
12.3.1 Market Trends
12.3.2 Market Forecast
13 Market Breakup by Region
13.1 Asia Pacific
13.1.1 Taiwan
13.1.1.1 Market Trends
13.1.1.2 Market Forecast
13.1.2 China
13.1.2.1 Market Trends
13.1.2.2 Market Forecast
13.1.3 South Korea
13.1.3.1 Market Trends
13.1.3.2 Market Forecast
13.1.4 Japan
13.1.4.1 Market Trends
13.1.4.2 Market Forecast
13.1.5 Singapore
13.1.5.1 Market Trends
13.1.5.2 Market Forecast
13.1.6 India
13.1.6.1 Market Trends
13.1.6.2 Market Forecast
13.1.7 Others
13.1.7.1 Market Trends
13.1.7.2 Market Forecast
13.2 North America
13.2.1 United States
13.2.1.1 Market Trends
13.2.1.2 Market Forecast
13.2.2 Canada
13.2.2.1 Market Trends
13.2.2.2 Market Forecast
13.3 Europe
13.3.1 Germany
13.3.1.1 Market Trends
13.3.1.2 Market Forecast
13.3.2 United Kingdom
13.3.2.1 Market Trends
13.3.2.2 Market Forecast
13.3.3 France
13.3.3.1 Market Trends
13.3.3.2 Market Forecast
13.3.4 Italy
13.3.4.1 Market Trends
13.3.4.2 Market Forecast
13.3.5 Russia
13.3.5.1 Market Trends
13.3.5.2 Market Forecast
13.3.6 Spain
13.3.6.1 Market Trends
13.3.6.2 Market Forecast
13.3.7 Others
13.3.7.1 Market Trends
13.3.7.2 Market Forecast
13.4 Latin America
13.4.1 Mexico
13.4.1.1 Market Trends
13.4.1.2 Market Forecast
13.4.2 Brazil
13.4.2.1 Market Trends
13.4.2.2 Market Forecast
13.4.3 Others
13.4.3.1 Market Trends
13.4.3.2 Market Forecast
13.5 Middle East and Africa
13.5.1 Market Trends
13.5.2 Market Breakup by Country
13.5.3 Market Forecast
14 SWOT Analysis
14.1 Overview
14.2 Strengths
14.3 Weaknesses
14.4 Opportunities
14.5 Threats
15 Value Chain Analysis
16 Porters Five Forces Analysis
16.1 Overview
16.2 Bargaining Power of Buyers
16.3 Bargaining Power of Suppliers
16.4 Degree of Competition
16.5 Threat of New Entrants
16.6 Threat of Substitutes
17 Price Analysis
18 Competitive Landscape
18.1 Market Structure
18.2 Key Players
18.3 Profiles of Key Players
18.3.1 Advantest Corporation
18.3.1.1 Company Overview
18.3.1.2 Product Portfolio
18.3.1.3 Financials
18.3.1.4 SWOT Analysis
18.3.2 Applied Materials Inc.
18.3.2.1 Company Overview
18.3.2.2 Product Portfolio
18.3.2.3 Financials
18.3.2.4 SWOT Analysis
18.3.3 ASML Holdings N.V.
18.3.3.1 Company Overview
18.3.3.2 Product Portfolio
18.3.3.3 Financials
18.3.3.4 SWOT Analysis
18.3.4 KLA Corporation
18.3.4.1 Company Overview
18.3.4.2 Product Portfolio
18.3.4.3 Financials
18.3.4.4 SWOT Analysis
18.3.5 Lam Research Corporation
18.3.5.1 Company Overview
18.3.5.2 Product Portfolio
18.3.5.3 Financials
18.3.5.4 SWOT Analysis
18.3.6 Onto Innovation Inc.
18.3.6.1 Company Overview
18.3.6.2 Product Portfolio
18.3.6.3 Financials
18.3.7 Plasma-Therm LLC
18.3.7.1 Company Overview
18.3.7.2 Product Portfolio
18.3.8 SCREEN Holdings Co. Ltd.
18.3.8.1 Company Overview
18.3.8.2 Product Portfolio
18.3.8.3 Financials
18.3.8.4 SWOT Analysis
18.3.9 Teradyne Inc.
18.3.9.1 Company Overview
18.3.9.2 Product Portfolio
18.3.9.3 Financials
18.3.9.4 SWOT Analysis
18.3.10 Tokyo Electron Limited
18.3.10.1 Company Overview
18.3.10.2 Product Portfolio
18.3.10.3 Financials
18.3.10.4 SWOT Analysis
18.3.11 Toshiba Corporation
18.3.11.1 Company Overview
18.3.11.2 Product Portfolio
18.3.11.3 Financials
18.3.11.4 SWOT Analysis

*** 半導体製造装置の世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・半導体製造装置の世界市場規模は?
→IMARC社は2024年の半導体製造装置の世界市場規模を1075億米ドルと推定しています。

・半導体製造装置の世界市場予測は?
→IMARC社は2033年の半導体製造装置の世界市場規模を2,179億米ドルと予測しています。

・半導体製造装置市場の成長率は?
→IMARC社は半導体製造装置の世界市場が2025年~2033年に年平均8.2%成長すると展望しています。

・世界の半導体製造装置市場における主要プレイヤーは?
→「Advantest Corporation、Applied Materials Inc.、ASML Holdings N.V.、KLA Corporation、Lam Research Corporation、Onto Innovation Inc.、Plasma-Therm LLC、SCREEN Holdings Co. Ltd.、Teradyne Inc.、Tokyo Electron Limited、Toshiba Corporation.など ...」を半導体製造装置市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

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※注目の調査資料
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※当市場調査資料(IMA25FR0047 )"半導体製造装置の世界市場(2025-2033):フロントエンド、バックエンド" (英文:Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type (Front-End, Back-End), Front-End Equipment (Lithography, Deposition, Cleaning, Wafer Surface Conditioning, and Others), Back-End Equipment (Testing, Assembly and Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, and Others), Fab Facility (Automation, Chemical Control, Gas Control, and Others), Product Type (Memory, Logic Components, Microprocessor, Analog Components, Optoelectronic Components, Discrete Components, and Others), Dimension (2D, 2.5D, 3D), Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Region 2025-2033)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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