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半導体ウェーハ研磨・研削装置のグローバル市場：半導体ウェーハ研磨装置、半導体ウェーハ研削装置

■ 英語タイトル：Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：IMARC23NOV022）■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMARC23NOV022
■ 発行日：2023年10月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体
■ ページ数：139
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

市場概要半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場規模は2022年に410.1百万ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2023年から2028年の間に5.1%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに559.1百万ドルに達すると予測しています。

研磨・研削装置とは、半導体ウェーハを製造する際に一般的に使用されます高度で不可欠な部品を指します。これらの装置には、蒸着、リソグラフィ、イオン注入、エッチング、洗浄が含まれ、金属組織検査ツール、ディスク仕上げ、ラッピングマシンの助けを借りて実行されます標準的な方法の一部です。半導体ウェーハの研磨・研削装置は、平滑で損傷のない表面を確保しながら、膜から不要な物質を除去し、製品を薄くして精製するのに役立ちます。このような特性から、集積回路を構成するファウンドリーやメモリーメーカーに広く利用されています。

半導体ウェーハ研磨・研削装置の市場動向
エレクトロニクス産業の急速な拡大に伴い、スマートフォン、ノートパソコン、デスクトップパソコンなど、さまざまな消費者向け電子製品を製造するための微小電気機械システム（MEMS）、マイクロチップ、集積回路に対する需要が増加しています。このため、ウェーハの薄片化とダメージ軽減を目的とした先進的な半導体ウェーハ研削・研磨装置が広く採用されますようになり、これが現在の市場成長を牽引する主な要因の一つとなっています。これに伴い、生産工程でウェーハ表面形状を維持するための金属-酸化膜-半導体（MOS）ソリューションや化学-機械-研磨（CMP）ソリューションの採用など、大幅な技術進歩が他の成長促進要因として作用しています。また、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）を含むワイヤレス技術の大規模な統合が市場を支えており、スマートデバイスの製造に役立っています。さらに、SoC（System on a Chip）サイコロを製造するためのウェーハ製造工場における研磨・研削装置の広範な利用が、市場の成長に寄与しています。その他にも、ウェーハの薄型化による電子デバイスの小型化ニーズの高まり、研究開発（R&D）活動への継続的な投資、高性能ウェーハ研磨・研削装置の導入に向けた主要企業間の戦略的提携などが、市場に明るい見通しを生み出しています。

主要市場セグメンテーション
IMARC Groupは、2023年から2028年にかけての世界、地域、国レベルでの予測とともに、世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ別、エンドユーザー別に分類しています。

タイプ別
半導体ウェーハ研磨装置
半導体ウェーハ研磨装置

エンドユーザー別
ファウンドリ
メモリメーカー
IDM
その他

地域別
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争環境：
業界の競争環境は、Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.)、Amtech Systems Inc.、Axus Technology、BBS Kinmei Co Ltd.、Disco Corporation、Dynavest Pte Ltd.、Ebara Corporation、Gigamat Technologies Inc.、Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC)、Logitech International S.A.、Okamoto Machine Tool Works Ltd.、Revasum Inc.などの主要企業のプロフィールとともに調査されています。

本レポートで扱う主な質問
世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19が世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場に与えた影響は？
主要な地域市場は？
タイプ別市場内訳は？
エンドユーザーに基づく市場内訳は？
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは？
業界の主要な推進要因と課題は何か？
世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の構造と主要プレーヤーは？
業界における競争の度合いは？

1. 序論
2. 範囲・調査手法
3. エグゼクティブサマリー
4. イントロダクション
5. 世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場
6. 半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：種類別
7. 半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：エンドユーザー別
8. 半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：地域別
9. SWOT分析
10. バリューチェーン分析
11. ファイブフォース分析
12. 価格分析
13. 競争状況

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Semiconductor Wafer Polishing Equipment
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Semiconductor Wafer Grinding Equipment
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End User
7.1 Foundries
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Memory Manufacturers
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IDMs
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.)
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Amtech Systems Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Axus Technology
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 BBS Kinmei Co Ltd
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Disco Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Dynavest Pte Ltd
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Ebara Corporation
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Gigamat Technologies Inc.
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC)
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.10 Logitech International S.A.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.11 Okamoto Machine Tool Works Ltd
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.12 Revasum Inc.
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials



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    • ※注目の調査資料
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