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SiCウェハ研磨の世界市場（～2030）：プロセスタイプ別、製品タイプ別、用途別

■ 英語タイトル：SiC Wafer Polishing Market Size and Share Analysis by Process Type (Mechanical, Chemical–Mechanical, Electropolishing, Chemical, Plasma-Assisted), Product Type (Abrasive Powders, Polishing Pads, Diamond Slurries, Colloidal Silica Suspensions), Application (Power Electronics, LED, Sensors and Detectors, RF and Microwave Devices) - Global Industry Revenue Estimation and Demand Forecast to 2030

調査会社P&S Intelligence社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：PS24JUL182）■ 発行会社/調査会社：P&S Intelligence
■ 商品コード：PS24JUL182
■ 発行日：2024年5月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体
■ ページ数：280
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
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*** レポート概要（サマリー）***

市場概要
世界のSiCウェハ研磨市場規模は、2023年に4億4,810万米ドルでしたが、2024年から2030年にかけてCAGR 37.4%で進展し、2030年には41億1,670万米ドルに増加すると予測されています。この現象の最も一般的な原因は、生活水準の向上に伴う家電製品の消費の増加です。琢磨材料に対するニーズの高まり、より高品位な琢磨消耗品に対する需要、さらに拡大し続ける半導体産業がそれに続きます。
タブレット、スマートフォン、ノートパソコン、EV（電気自動車）などの産業用パワーエレクトロニクスには、最近SiCでできた半導体が使われています。これらの特徴は、消費電力の削減と高速スイッチングを支援する高性能を発揮するため、携帯機器に推奨されています。
このような電子製品の成長は、これらの品目に対する需要と並行しているため、研磨ソリューションに対する継続的なニーズにつながっています。加えて、消費者は電力効率の高いデバイス、特にSiCタイプのコンポーネントを利用する電子機器分野を好む傾向にあります。
一方、小型IC市場の急成長は、タブレットPC、スマートフォン、薄型テレビなどの民生用電子機器の技術向上、ウェアラブル電子機器やスマートホームの人気の急上昇によって、より刺激されています。

キーインサイト
– ダイヤモンドスラリー部門は、CAGR 40％で最速の伸びが予測されています。
– これは、正確な材料除去率ガイドラインと卓越した平坦化がデバイスの性能を向上させるためです。
– 琢磨パッドカテゴリーもまた、半導体産業の発展や家電製品、特にLED照明器具、スマートフォン、デジタル家電の追加に後押しされ、大きな収益を上げると予測されています。
– 半導体チップ製造や高度なウェーハ研磨用途で幅広く使用されています。
– 砥粒パウダーは、研磨精度の向上とウェーハ表面の欠陥、粗さの除去を提供し、市場収益をリード。
– SiC特性との適合性により広く使用されており、材料にダメージを与えることなく効果的な研磨が可能。
– パワーエレクトロニクスカテゴリは60%の収益シェアで支配的であり、かなりのペースで進歩すると予測されています。
– 炭化ケイ素ウェーハは、高性能パワーエレクトロニクス部品に適した熱伝導性と広いバンドギャップを有しています。
– この成長は、エネルギー効率の高い医療機器、電気自動車、家電製品、産業用アプリケーションの受け入れによるものです。
– LEDカテゴリーは、自動車産業での高い使用率と、スマート照明や住宅への嗜好の高まりにより、大きな成長が見込まれています。
– SiCウェハ研磨は発光効率を高め、吸収を低減します。
– APAC地域は、中国、インド、韓国の経済発展、半導体および家電産業の牽引、個人消費の増加、一人当たり所得の上昇により、地域別では市場を支配しています。
– 北米は、産業プレイヤーの存在、強力な製造部門、成長する電気通信産業、投資により、大きな収益シェアを維持しています。米国は自動車用半導体ICに注力しており、最も高い収益貢献。
– 欧州は、自動車および航空宇宙セクター、公共および民間投資によって大きく成長すると予想され、ドイツは技術受容、車両組立ユニット、地元メーカーによって収益をリードしています。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

第1章. 研究範囲
1.1. 研究目的
1.2. 市場の定義
1.3. 分析期間
1.4. セグメント別市場規模
1.4.1. プロセスタイプ別市場規模内訳
1.4.2. 市場規模の内訳：製品タイプ別
1.4.3. 市場規模の内訳：用途別
1.4.4. 市場規模の内訳：地域別
1.4.5. 市場規模の内訳、国別
1.5. 市場データの報告単位
1.5.1. 金額
1.6. 主要ステークホルダー
第2章. 調査方法
2.1. 二次調査
2.1.1. 有料
2.1.2. 無報酬
2.1.3. P&Sインテリジェンスデータベース
2.2. 一次調査
2.3. 市場規模の推定
2.4. データの三角測量
2.5. 通貨換算レート
2.6. 調査の前提条件
2.7. 注意事項
第3章. エグゼクティブ・サマリー
第4章. 産業専門家/KOLの声
第5章. 市場指標
第6章. 産業の展望
6.1. 市場ダイナミクス
6.1.1. トレンド
6.1.2. 促進要因
6.1.3. 阻害要因／課題
6.1.4. 促進要因／阻害要因の影響分析
6.2. COVID-19の影響
6.3. ポーターのファイブフォース分析
6.3.1. 買い手の交渉力
6.3.2. サプライヤーの交渉力
6.3.3. 新規参入の脅威
6.3.4. 競争の激しさ
6.3.5. 代替品の脅威
第7章 競争環境 競争環境
7.1. 市場プレーヤーのリストと提供製品
7.2. 主要プレイヤーの競合ベンチマーキング
7.3. 主要プレーヤーの製品ベンチマーク
7.4. 最近の戦略的展開
第8章. 世界市場
8.1. 概要
8.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
8.3. 市場収益、製品タイプ別（2017年〜2030年）
8.4. 市場収益：用途別（2017〜2030年）
8.5. 市場収益：地域別（2017年〜2030年）
第9章 北米市場 北米市場
9.1. 概要
9.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
9.3. 市場収益、製品タイプ別（2017年〜2030年）
9.4. 市場収益：用途別（2017〜2030年）
9.5. 市場収益：国別（2017年〜2030年）
第10章. 欧州市場
10.1. 概要
10.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
10.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
10.4. 市場収益：用途別（2017〜2030年）
10.5. 市場収益：国別（2017年〜2030年）
第11章. APAC市場
11.1. 概要
11.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
11.3. 市場収益、製品タイプ別（2017年〜2030年）
11.4. 市場収益：用途別（2017〜2030年）
11.5. 市場収益：国別（2017年〜2030年）
第12章. ラタム市場
12.1. 概要
12.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
12.3. 市場収益、製品タイプ別（2017年〜2030年）
12.4. 市場収益：用途別（2017〜2030年）
12.5. 市場収益：国別（2017年〜2030年）
第13章 MEA市場 MEA市場
13.1. 概要
13.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
13.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
13.4. 市場収益：用途別（2017〜2030年）
13.5. 市場収益：国別（2017年〜2030年）
第14章 米国市場 米国市場
14.1. 概要
14.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
14.3. 市場収益、製品タイプ別（2017年〜2030年）
14.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第15章 カナダ市場 カナダ市場
15.1. 概要
15.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
15.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
15.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第16章 ドイツ市場 ドイツ市場
16.1. 概要
16.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
16.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
16.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第17章 フランス市場 フランス市場
17.1. 概要
17.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
17.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
17.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第18章 英国市場 イギリス市場
18.1. 概要
18.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
18.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
18.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第19章 イタリア市場 イタリア市場
19.1. 概要
19.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
19.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
19.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第20章. スペイン市場
20.1. 概要
20.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
20.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
20.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第21章 中国市場 中国市場
21.1. 概要
21.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
21.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
21.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第22章 日本市場 日本市場
22.1. 概要
22.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
22.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
22.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第23章 インド市場 インド市場
23.1. 概要
23.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
23.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
23.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第24章 韓国市場 韓国市場
24.1. 概要
24.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
24.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
24.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第25章 オーストラリア市場 オーストラリア市場
25.1. 概要
25.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
25.3. 市場収益：製品タイプ別（2017〜2030年）
25.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第26章 ブラジル市場 ブラジル市場
26.1. 概要
26.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
26.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
26.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第27章 メキシコ市場 メキシコ市場
27.1. 概要
27.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
27.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
27.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第28章 サウジアラビア市場 サウジアラビア市場
28.1. 概要
28.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017年～2030年）
28.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
28.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第29章 南アフリカ市場 南アフリカ市場
29.1. 概要
29.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
29.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
29.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第30章. アラブ首長国連邦市場
30.1. 概要
30.2. 市場収益、プロセスタイプ別（2017～2030年）
30.3. 市場収益：製品タイプ別（2017年〜2030年）
30.4. 市場収益：用途別（2017年〜2030年）
第31章. 企業プロフィール
Kemet International Ltd.
Entegris Inc.
Iljin Diamond Co. Ltd.
3M Company
Engis Corporation
…
第32章. 付録
32.1. 略語
32.2. 出典および参考文献
32.3. 関連報告書



*** SiCウェハ研磨の世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・SiCウェハ研磨の世界市場規模は？
→P&S Intelligence社は2023年のSiCウェハ研磨の世界市場規模を4億4,810万米ドルと推定しています。

・SiCウェハ研磨の世界市場予測は？
→P&S Intelligence社は2030年のSiCウェハ研磨の世界市場規模を41億1,670万米ドルと予測しています。

・SiCウェハ研磨市場の成長率は？
→P&S Intelligence社はSiCウェハ研磨の世界市場が2024年～2030年に年平均37.4%成長すると展望しています。

・世界のSiCウェハ研磨市場における主要プレイヤーは？
→「Kemet International Ltd.、Entegris Inc.、Iljin Diamond Co. Ltd.、3M Company、Engis Corporationなど ...」をSiCウェハ研磨市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

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    ※当市場調査資料(PS24JUL182 )"SiCウェハ研磨の世界市場（～2030）：プロセスタイプ別、製品タイプ別、用途別" (英文：SiC Wafer Polishing Market Size and Share Analysis by Process Type (Mechanical, Chemical–Mechanical, Electropolishing, Chemical, Plasma-Assisted), Product Type (Abrasive Powders, Polishing Pads, Diamond Slurries, Colloidal Silica Suspensions), Application (Power Electronics, LED, Sensors and Detectors, RF and Microwave Devices) - Global Industry Revenue Estimation and Demand Forecast to 2030)はP&S Intelligence社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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