カテゴリ： IMARC, 世界, 部品/材料

熱インターフェース材料のグローバル市場：テープ・フィルム、エラストマーパッド、グリース・接着剤、相変化材料、その他

■ 英語タイトル：Thermal Interface Materials Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：IMARC23NOV043）■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMARC23NOV043
■ 発行日：2023年10月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：材料
■ ページ数：138
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

市場概要世界の熱インターフェース材料市場規模は2022年に32億ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて9.4%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに55億ドルに達すると予測しています。効率的な熱管理ソリューションに対する需要の増加、新しいTIM配合と技術の開発、電子機器需要の増加、電子部品の小型化、半導体技術の急速な技術進歩などが市場を後押ししています。

熱インターフェース材料は、様々な電子機器において2つの表面間の熱を効率的に伝達する上で重要です。その主な機能は、マイクロプロセッサー、パワートランジスター、LEDモジュール、ヒートシンクやスプレッダーなどの部品間の隙間やエアポケットを埋め、熱放散を最大限に確保することです。ヒートシンクは、熱伝導率が高く、熱抵抗が小さいため、熱伝導が促進されますように設計されています。熱グリース、パッド、相変化材料、接着剤など、さまざまな形状があります。TIMはそれぞれ独自の特性と用途を持ち、特定の要件に対応しています。TIMの重要性は、熱抵抗を低減し、電子デバイスの性能、信頼性、寿命に悪影響を及ぼす過熱を防止する能力にあります。効率的な熱放散を促進することで、TIMは最適な動作温度を維持し、熱スロットリングを防ぎ、システム全体の性能を向上させます。

世界市場は、スマートフォン、ノートパソコン、車載用電子機器など、電子機器の利用拡大が主な要因となっています。これに伴い、高電力密度化や部品集積度の向上など、半導体技術の急速な進歩が市場に大きく貢献しています。さらに、電気自動車の生産台数の増加により、バッテリー、パワーエレクトロニクス、電気モーターから発生する熱を処理するための効果的な熱管理が必要となり、市場にプラスの影響を与えています。これとは別に、データセンター・インフラの増加が市場を活性化しています。さらに、電子機器のエネルギー効率を向上させる必要性が高まっており、過熱防止、消費電力の削減、全体的なエネルギー効率の向上に役立ちますため、製品の採用が加速しています。さらに、研究開発努力の増加により、熱伝導性、信頼性、アプリケーションの容易性が改善された新しいTIM配合が開発され、市場に多くの機会を提供しています。さらに、自動車や航空宇宙などさまざまな産業における規制基準やガイドラインは、安全性と信頼性を確保するために効果的な熱管理を義務付けており、市場の成長に寄与しています。

熱インターフェース材料市場の動向/促進要因
家電産業の著しい成長

家電産業の著しい成長が市場に好影響を与えています。家電分野には、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ゲーム機、スマートホームデバイス、ウェアラブル技術など、幅広いデバイスが含まれる。この業界の拡大に伴い、TIM の需要も並行して高まっています。民生用電子機器はますます小型化、高性能化、エネルギー効率化が進んでいます。しかし、こうした進歩は同時に、機器内でより多くの熱を発生させます。TIMは、この熱を効果的に放散し、電子部品の適切な機能と寿命を確保する上で重要な役割を果たします。さらに、消費者はデバイスの性能と信頼性に対する期待を高めています。過熱は性能を低下させ、システム障害を引き起こし、さらには安全上の危険にもつながります。そのためメーカーは、効率的な冷却ソリューションに対する消費者の要求に応えるため、TIMを使用した効果的な熱管理を優先しています。さらに、新しく革新的な民生用電子機器の登場により、熱伝導性、信頼性、アプリケーションの容易性が改善された高度なTIM配合のニーズが絶えず高まっています。民生用電子機器業界の継続的な成長と技術革新は、市場に大きく貢献しています。

熱関連の問題に関する意識の高まり
過熱がデバイスの性能と寿命に及ぼす悪影響に関する意識の高まりが市場を強化しています。技術が進歩し、デバイスがより小型で高性能になるにつれて、熱の管理が重要になっています。熱に関連する問題は、性能の低下、システムの故障、さらには安全上の危険性にもつながります。このような問題に対する意識の高まりから、メーカー、エンジニア、消費者は、TIMを使用した効果的な熱管理を優先するようになっています。熱放散を最適化し、電子部品の信頼性の高い動作を保証するために、適切なTIMを選択することの重要性を認識する業界関係者が増えています。さらに、消費者は、熱によるデバイスの性能と寿命への影響について、より深く知るようになっています。消費者は、オーバーヒートしたり熱スロットリングを経験したりすることなく、要求の厳しいタスクに耐えることができます電子デバイスを求めています。その結果、デバイスメーカーは高品質のTIMを組み込んで熱伝達を強化し、最適な動作温度を維持することで、消費者の満足度と製品の信頼性を向上させています。熱に関連する問題に対する意識の高まりと、効率的で信頼性の高い電子機器への要望が、家電、自動車、電気通信、データセンターなど、さまざまな業界におけるTIMの採用と需要を後押ししています。

ハイパフォーマンス・コンピューティングの需要拡大
ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）への需要の高まりが市場を促進しています。人工知能、機械学習、データ分析、科学シミュレーションなどのHPCアプリケーションには、強力なプロセッサーと、かなりの熱を発生する高度なハードウェア構成が必要です。HPCシステムでは、最適なパフォーマンスを維持し、オーバーヒートを防ぐために、効率的な熱管理が極めて重要です。TIMは、高性能プロセッサ、グラフィックスカード、その他のコンポーネント、およびヒートシンクや冷却ソリューション間の熱移動を促進します。金融、ヘルスケア、研究、エンターテインメントなどの業界全体でHPCの需要が増加し続けるにつれ、高度なTIMの必要性が高まっています。これらの材料は、HPCアプリケーションの要求を満たすために、高い熱伝導性、低い熱抵抗、信頼性を備えていなければなりません。さらに、より強力なプロセッサーやGPUの開発など、HPC技術の進歩が進むにつれて、より高い熱負荷に対応し、効率的な熱管理を提供できます高度なTIM配合の必要性が高まっています。高性能コンピューティングに対する需要の高まりと、熱効率を確保する上でTIMが果たす重要な役割は、市場を推進する重要な要因となっています。

熱インターフェース材料産業のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の熱インターフェース材料市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、製品タイプと用途に基づいて市場を分類しています。

製品タイプ別
テープとフィルム
エラストマーパッド
グリースと接着剤
相変化材料
金属ベース材料
その他

グリースと接着剤が市場を独占
本レポートでは、製品タイプ別に市場を詳細に分類・分析しています。これには、テープ・フィルム、エラストマーパッド、グリース・接着剤、相変化材料、金属ベース材料、その他が含まれる。報告書によると、グリースと接着剤が最大のセグメントを占めています。

グリースと接着剤は、その熱伝導性、塗布の容易さ、部品間の隙間や空隙を埋める能力により、様々な産業で広く使用されています。電子機器では、部品とヒートシンク間の熱伝達を促進し、効率的な熱管理を保証して過熱を防ぐために一般的に使用されています。

世界中で電気自動車の生産台数が大幅に増加していることが、グリースと接着剤の需要を押し上げる大きな要因となっています。電気自動車はバッテリー、パワーエレクトロニクス、モーターからかなりの熱を発生します。グリースと接着剤は効果的な熱伝導性を提供し、これらの部品の放熱を助け、全体的な性能と寿命に貢献します。

アプリケーション別
電気通信
コンピューター
医療機器
産業機械
耐久消費財
カーエレクトロニクス
その他

コンピュータが最大シェア
本レポートでは、アプリケーションに基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、通信、コンピュータ、医療機器、産業機械、耐久消費財、自動車エレクトロニクス、その他が含まれる。同レポートによると、コンピュータが最大の市場シェアを占めています。

効果的な熱管理ソリューションの必要性は、コンピュータ技術の継続的な進歩と高性能コンピューティングデバイスの需要増加に伴い、極めて重要になっています。コンピュータは、放熱を強化し、プロセッサ、グラフィックスカード、メモリモジュールなどのコンポーネントの全体的な熱性能を向上させるために、熱インターフェース材料を使用することが多い。これらの材料は、これらのコンポーネントから発生する熱をヒートシンクやその他の冷却機構に効率的に伝達し、過熱を防止して最適な動作を保証するのに役立ちます。

コンピューター・システムがより高性能でコンパクトになるにつれ、熱に関する課題はますます大きくなっています。電子部品の小型化により、電力密度が高くなり、発熱量が増加します。このため、優れた熱伝導性、低い熱抵抗、さまざまな条件下での信頼性の高い性能を提供する高度な熱インターフェース材料を使用する必要があります。さらに、ゲーミングPC、データセンター、クラウドコンピューティングインフラへの需要の高まりが、コンピューター分野での熱インターフェース材料の採用をさらに後押ししています。安定した動作温度を維持し、エネルギー効率を向上させる必要性が市場成長の原動力となっており、メーカー各社はコンピュータ業界の進化する需要に対応できます革新的な熱インターフェース材料の開発に取り組んでいます。

地域別
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

アジア太平洋地域が明確な優位性を示し、最大の熱インターフェース材料市場シェアを占める
また、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的な分析を行っています。

アジア太平洋地域は、急速な工業化、技術の進歩、主要な電子機器・半導体製造拠点の存在により、熱・マテリアル市場の主要市場となっています。アジア太平洋地域には、いくつかの主要国、主要生産者、電子機器・部品の消費者が存在します。同地域は、家電、自動車、通信の各分野で優位を占めており、電子システムの最適な性能と信頼性を確保するための効果的な熱管理ソリューションの必要性が高まっています。

さらに、アジア太平洋地域では、都市化の進展、可処分所得の増加、中流階級の人口拡大が、スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機などの電子機器の採用拡大に寄与しています。このため、これらの機器に関連する熱的課題に対処するための熱インターフェース材料の需要が高まっています。さらに、同地域ではエネルギー効率、環境の持続可能性、電子機器の熱管理に関する規制への注目が高まっており、市場の活性化に拍車をかけています。アジア太平洋地域のメーカーは、高熱伝導性、低熱抵抗、環境に優しい先進的な熱インターフェース材料を開発するための研究開発活動に投資しています。

競争環境
熱・マテリアルのトップ企業は、革新的なソリューションと広範な研究開発活動を通じて市場を活性化する上で極めて重要な存在です。これらの企業は、さまざまな産業の進化するニーズに対応する先進的な熱インターフェース材料の開発で最先端を走っています。製品の熱伝導性、耐久性、信頼性を高めるため、研究開発に多額の投資を行っています。また、メーカーや顧客と密接に連携して要件を理解し、熱管理上の課題に対するオーダーメイドのソリューションを開発しています。さらに、これらの企業は、さまざまな用途や業界に適した幅広い熱インターフェース材料を提供するため、製品ポートフォリオの拡大に注力しています。また、補完的な技術や専門知識を活用するための協力関係や戦略的パートナーシップを重視し、総合的な熱管理ソリューションを提供できますようにしています。継続的な技術革新、高品質な製品、強固な顧客関係を通じて、これらの熱インターフェース材料のトップ企業は、業界標準を設定し、様々な分野にわたる効率的な熱管理ソリューションに対する需要の高まりに対応することで、市場を牽引しています。

本レポートでは、熱インターフェース材料市場における競争環境を包括的に分析しています。主要企業の詳細プロフィールも掲載しています。同市場の主要企業には以下のようなものがあります：

3M Company
Dow Inc.
Henkel AG & Co. KGaA
Honeywell International Inc.
Indium Corporation
Kitagawa Industries America Inc.
Laird Technologies Inc.
Momentive Performance Materials Inc.
Parker-Hannifin Corporation
Zalman Tech Co. Ltd.

最近の動向
2021年7月、ダウはDOWSIL TC-4551 CVギャップフィラー、DOWSIL TC-2035 CV接着剤、DOWSIL TC-4060 GB250熱ゲルを上市した。これらのシリコーン系熱インターフェース材料は、電気自動車やハイブリッド車のエレクトロニクス用途に向けたものです。
2022年4月、信越化学工業株式会社は、電気自動車向けに設計された新しい熱インターフェースのシリコーンゴムシートを発売した。
2022年5月、アリエカはローム株式会社とEV市場向け次世代熱インターフェース材料の開発に関する共同研究契約を締結しました。

本レポートで扱う主な質問
1. 2022年の熱インターフェース材料の世界市場規模は？
2. 2023～2028年の世界の熱インターフェース材料市場の予想成長率は？
3. 熱インターフェース材料の世界市場を牽引する主要因は？
4. COVID-19が世界の熱インターフェース材料市場に与えた影響は？
5. 熱インターフェース材料の世界市場の製品タイプ別は？
6. 熱インターフェース材料の世界市場の用途別は？
7. 熱インターフェース材料の世界市場における主要地域は？
8. 熱インターフェース材料の世界市場における主要プレーヤー/企業は？

1. 序論
2. 範囲・調査手法
3. エグゼクティブサマリー
4. イントロダクション
5. 世界の熱インターフェース材料市場
6. 熱インターフェース材料の世界市場：製品タイプ別
7. 熱インターフェース材料の世界市場：用途別
8. 熱インターフェース材料の世界市場：地域別
9. SWOT分析
10. バリューチェーン分析
11. ファイブフォース分析
12. 価格分析
13. 競争状況

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Thermal Interface Materials Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Tapes and Films
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Elastomeric Pads
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Greases and Adhesives
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Phase Change Materials
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Metal Based Materials
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Others
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Telecom
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Computer
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Medical Devices
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Industrial Machinery
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Consumer Durables
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Automotive Electronics
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
7.7 Others
7.7.1 Market Trends
7.7.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Indicators
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 3M Company
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Dow Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Henkel AG & Co. KGaA
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Honeywell International Inc.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Indium Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Kitagawa Industries America Inc.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Laird Technologies Inc.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.8 Momentive Performance Materials Inc.
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Parker-Hannifin Corporation
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Zalman Tech Co., Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio



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※関連調査資料
  • サーマルインターフェース材料（TIM）のグローバル市場（2021〜2031）：グリース・接着剤、テープ・フィルム、ギャップフィラー金属TIM、相変化材料、その他
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(IMARC23NOV043 )"熱インターフェース材料のグローバル市場：テープ・フィルム、エラストマーパッド、グリース・接着剤、相変化材料、その他" (英文：Thermal Interface Materials Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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